Vijesti
-
5 savjeta može vam pomoći da smanjite troškove proizvodnje PCB-a.
01 Minimizirajte veličinu ploče Jedan od glavnih faktora koji može imati značajan uticaj na troškove proizvodnje je veličina štampane ploče.Ako vam je potrebna veća ploča, ožičenje će biti lakše, ali će i troškovi proizvodnje biti veći.obrnuto.Ako je vaš PCB premali,...Čitaj više -
Rastavite iPhone 12 i iPhone 12 Pro da vidite čiji je PCB unutra
iPhone 12 i iPhone 12 Pro upravo su lansirani, a poznata agencija za demontažu iFixit odmah je izvršila analizu rastavljanja iPhonea 12 i iPhone 12 Pro.Sudeći po rezultatima rastavljanja iFixita, izrada i materijali nove mašine su i dalje odlični, ...Čitaj više -
Osnovna pravila rasporeda komponenti
1. Raspored prema modulima kola i povezanim sklopovima koji ostvaruju istu funkciju nazivaju se modul.Komponente u modulu kola trebale bi usvojiti princip koncentracije u blizini, a digitalno i analogno kolo treba da budu odvojene;2. Nema komponenti ili uređaja...Čitaj više -
Kako koristiti težinu bakra za proizvodnju vrhunske PCB?
Iz mnogo razloga, postoji mnogo različitih tipova projekata proizvodnje PCB-a koji zahtijevaju specifične težine bakra.Povremeno dobijamo pitanja od kupaca koji nisu upoznati sa konceptom težine bakra, tako da ovaj članak ima za cilj da reši ove probleme.Osim toga, slijedeće...Čitaj više -
Obratite pažnju na ove stvari o “slojevima” PCB-a!
Dizajn višeslojne PCB (štampane ploče) može biti vrlo komplikovan.Činjenica da dizajn čak zahtijeva korištenje više od dva sloja znači da se potreban broj krugova neće moći ugraditi samo na gornju i donju površinu.Čak i kada se kolo uklopi...Čitaj više -
Uslovi specifikacije za materijale 12-slojnih PCB-a
Nekoliko opcija materijala može se koristiti za prilagođavanje 12-slojnih PCB ploča.To uključuje različite vrste provodljivih materijala, ljepila, premaznih materijala i tako dalje.Kada navodite specifikacije materijala za 12-slojne PCB-e, možda ćete otkriti da vaš proizvođač koristi mnoge tehničke termine.Ti moraš...Čitaj više -
Metoda dizajna PCB slaganja
Laminirani dizajn uglavnom je u skladu sa dva pravila: 1. Svaki sloj ožičenja mora imati susjedni referentni sloj (sloj napajanja ili uzemljenja);2. Susedni glavni energetski sloj i sloj uzemljenja treba da budu na minimalnoj udaljenosti da bi se obezbedio veći kapacitet spajanja;U nastavku su navedeni sv...Čitaj više -
Kako brzo odrediti broj slojeva, ožičenje i raspored PCB-a?
Kako zahtjevi za veličinom PCB-a postaju sve manji i manji, zahtjevi za gustinom uređaja postaju sve veći i veći, a dizajn PCB-a postaje sve teži.Kako postići visoku stopu rasporeda PCB-a i skratiti vrijeme dizajna, tada ćemo govoriti o dizajnerskim vještinama planiranja, rasporeda i ožičenja PCB-a.Čitaj više -
Razlika i funkcija sloja za lemljenje pločice i maske za lemljenje
Uvod u masku za lemljenje Otporni jastučić je maska za lemljenje, koja se odnosi na dio pločice koji treba biti obojen zelenim uljem.Zapravo, ova maska za lemljenje koristi negativan izlaz, tako da nakon što se oblik maske za lemljenje preslika na ploču, maska za lemljenje nije obojena zelenim uljem, ...Čitaj više -
Polaganje PCB-a ima nekoliko metoda
Postoje četiri glavne metode galvanizacije u štampanim pločama: galvanizacija u nizu prstiju, galvanizacija kroz otvore, selektivna galvanizacija vezana za kolut i nanošenje četkom.Evo kratkog uvoda: 01 Pokrivanje u redovima prstiju Rijetke metale je potrebno nanijeti na ivične konektore ploče, ed.Čitaj više -
Brzo naučite dizajn štampane ploče nepravilnog oblika
Kompletan PCB koji zamišljamo obično je pravilnog pravokutnog oblika.Iako je većina dizajna zaista pravokutna, mnogi dizajni zahtijevaju ploče nepravilnog oblika, a takve oblike često nije lako dizajnirati.Ovaj članak opisuje kako dizajnirati štampane ploče nepravilnog oblika.Danas je veličina o...Čitaj više -
Kroz rupu, slijepu rupu, zakopanu rupu, koje su karakteristike bušenja tri PCB-a?
Preko (VIA), ovo je uobičajena rupa koja se koristi za provođenje ili povezivanje vodova bakrene folije između provodljivih uzoraka u različitim slojevima ploče.Na primjer (kao što su slijepe rupe, ukopane rupe), ali ne mogu umetnuti komponentne vodove ili bakrene rupe od drugih ojačanih materijala.Zbog...Čitaj više
