Vijesti
-
Osnovni odnos između rasporeda i PCB-a 2
Zbog komutacijskih karakteristika prekidačkog napajanja, lako je uzrokovati da sklopno napajanje proizvodi velike smetnje elektromagnetne kompatibilnosti.Kao inženjer napajanja, inženjer elektromagnetne kompatibilnosti ili inženjer za postavljanje PCB-a, morate razumjeti preduvjet...Čitaj više -
Postoji čak 29 osnovnih odnosa između izgleda i PCB-a!
Zbog komutacijskih karakteristika prekidačkog napajanja, lako je uzrokovati da sklopno napajanje proizvodi velike smetnje elektromagnetne kompatibilnosti.Kao inženjer napajanja, inženjer elektromagnetne kompatibilnosti ili inženjer za postavljanje PCB-a, morate razumjeti preduvjet...Čitaj više -
Koliko se vrsta štampanih ploča može podijeliti prema materijalu?Gdje se koriste?
Glavna klasifikacija PCB materijala uglavnom uključuje sljedeće: bai koristi FR-4 (baza od staklenih vlakana), CEM-1/3 (staklena vlakna i kompozitna podloga od papira), FR-1 (bakar obložen laminat na bazi papira), metalnu podlogu Bakreni laminati (uglavnom na bazi aluminijuma, nekoliko na bazi gvožđa) su mo...Čitaj više -
Mrežasti bakar ili čvrsti bakar?Ovo je PCB problem o kojem vrijedi razmisliti!
Šta je bakar?Takozvano prelijevanje bakra je korištenje neiskorištenog prostora na ploči kao referentne površine, a zatim punjenje čvrstim bakrom.Ove bakrene površine nazivaju se i bakrenim punjenjem.Značaj bakrenog premaza je smanjenje impedancije žice za uzemljenje i poboljšanje ...Čitaj više -
Ponekad ima mnogo prednosti PCB bakrene ploče na dnu
U procesu dizajna PCB-a, neki inženjeri ne žele da polažu bakar na cijelu površinu donjeg sloja kako bi uštedjeli vrijeme.Je to tačno?Da li PCB mora biti bakariran?Prije svega, moramo biti jasni: donja bakrena oplata je korisna i neophodna za PCB, ali ...Čitaj više -
Četiri osnovne karakteristike PCB RF kola
Ovdje će se četiri osnovne karakteristike radio frekvencijskih kola tumačiti iz četiri aspekta: radio frekvencijski interfejs, mali željeni signal, veliki signal interferencije i smetnje susjednog kanala, te važni faktori na koje treba obratiti posebnu pažnju u procesu projektovanja PCB-a. .Čitaj više -
Ploča kontrolne ploče
Kontrolna ploča je također neka vrsta ploče.Iako opseg njegove primjene nije tako širok kao kod ploča s električnim kolom, on je pametniji i automatiziraniji od običnih ploča.Jednostavno rečeno, ploča koja može imati kontrolnu ulogu može se nazvati kontrolnom pločom.Kontrolna tabla i...Čitaj više -
Detaljan RCEP: 15 zemalja se udružuju kako bi izgradili super ekonomski krug
—-Iz PCBWorld-a Četvrti sastanak lidera regionalnog sveobuhvatnog sporazuma o ekonomskom partnerstvu održan je 15. novembra. Deset zemalja ASEAN-a i 15 zemalja, uključujući Kinu, Japan, Južnu Koreju, Australiju i Novi Zeland, zvanično su potpisale Regionalni sveobuhvatni ekonomski dio...Čitaj više -
Kako koristiti "multimetar" za rješavanje problema na ploči
Crveni ispitni vod je uzemljen, pinovi u crvenom krugu su sve lokacije, a negativni polovi kondenzatora su sve lokacije.Stavite crni ispitni vod na IC pin koji želite da izmerite, a zatim će multimetar prikazati vrednost diode i proceniti kvalitet IC-a na osnovu vrednosti diode...Čitaj više -
Uobičajena tehnologija testiranja i oprema za testiranje u industriji PCB-a
Bez obzira koji tip štampane ploče treba da se napravi ili koja vrsta opreme se koristi, PCB mora ispravno raditi.To je ključ za performanse mnogih proizvoda, a kvarovi mogu uzrokovati ozbiljne posljedice.Provjera PCB-a tokom procesa dizajna, proizvodnje i montaže je ...Čitaj više -
Šta je gola ploča?Koje su prednosti testiranja golih ploča?
Jednostavno rečeno, gola PCB se odnosi na štampanu ploču bez ikakvih rupa ili elektronskih komponenti.Često se nazivaju golim PCB-ima, a ponekad se nazivaju i PCB-ima.Prazna PCB ploča ima samo osnovne kanale, uzorke, metalni premaz i PCB podlogu.Čemu služi goli računar...Čitaj više -
PCB stackup
Laminirani dizajn uglavnom slijedi dva pravila: 1. Svaki sloj ožičenja mora imati susjedni referentni sloj (sloj napajanja ili uzemljenja);2. Susedni glavni energetski sloj i sloj uzemljenja treba da budu na minimalnoj udaljenosti da bi se obezbedio veći kapacitet spajanja;Sljedeće navodi stog od...Čitaj više
