Jaunumi
-
Pamatattiecības starp izkārtojumu un PCB 2
Komutācijas barošanas avota komutācijas raksturlielumu dēļ ir viegli izraisīt komutācijas barošanas avota lielus elektromagnētiskās saderības traucējumus.Kā barošanas avota inženierim, elektromagnētiskās saderības inženierim vai PCB izkārtojuma inženierim jums ir jāsaprot, ka...Lasīt vairāk -
Starp izkārtojumu un PCB ir pat 29 pamata attiecības!
Komutācijas barošanas avota komutācijas raksturlielumu dēļ ir viegli izraisīt komutācijas barošanas avota lielus elektromagnētiskās saderības traucējumus.Kā barošanas avota inženierim, elektromagnētiskās saderības inženierim vai PCB izkārtojuma inženierim jums ir jāsaprot, ka...Lasīt vairāk -
Cik veidu shēmas plates PCB var sadalīt atkarībā no materiāla?Kur tās izmanto?
Galvenā PCB materiālu klasifikācija galvenokārt ietver: bai izmanto FR-4 (stikla šķiedras auduma pamatne), CEM-1/3 (stikla šķiedras un papīra kompozītmateriālu substrāts), FR-1 (papīra bāzes vara plaķēts lamināts), metāla pamatni. Vara plakēti lamināti (galvenokārt uz alumīnija bāzes, daži ir uz dzelzs bāzes) ir vispiemērotākie...Lasīt vairāk -
Režģa varš vai cietais varš?Šī ir PCB problēma, par kuru ir vērts padomāt!
Kas ir varš?Tā sauktā vara ieliešana ir izmantot shēmas plates neizmantoto vietu kā atskaites virsmu un pēc tam aizpildīt to ar cietu varu.Šīs vara zonas sauc arī par vara pildījumu.Vara pārklājuma nozīme ir samazināt zemējuma vada pretestību un nepareizu...Lasīt vairāk -
Dažreiz PCB vara pārklājumam apakšā ir daudz priekšrocību
PCB projektēšanas procesā daži inženieri laika taupīšanas nolūkos nevēlas likt varu uz visas apakšējā slāņa virsmas.Vai tas ir pareizi?Vai PCB ir jābūt pārklātam ar varu?Pirmkārt, mums ir jābūt skaidram: apakšējā vara pārklājums ir izdevīgs un nepieciešams PCB, bet ...Lasīt vairāk -
Četri PCB RF ķēdes pamatīpašības
Šeit četri radiofrekvenču ķēžu pamata raksturlielumi tiks interpretēti no četriem aspektiem: radiofrekvences interfeiss, mazs vēlamais signāls, liels traucējumu signāls un blakus kanāla traucējumi, kā arī svarīgi faktori, kuriem PCB projektēšanas procesā jāpievērš īpaša uzmanība. .Lasīt vairāk -
Vadības paneļa tāfele
Vadības panelis ir arī sava veida shēmas plate.Lai gan tā pielietojuma diapazons nav tik plašs kā shēmas plates, tas ir gudrāks un automatizētāks nekā parastās shēmas plates.Vienkārši sakot, shēmas plati, kurai var būt vadības loma, var saukt par vadības paneli.Vadības panelis es...Lasīt vairāk -
Detalizēts RCEP: 15 valstis sadodas rokās, lai izveidotu superekonomisko loku
---No PCBWorld Ceturtā reģionālā visaptverošā ekonomisko partnerattiecību nolīguma līderu sanāksme notika 15. novembrī. Desmit ASEAN valstis un 15 valstis, tostarp Ķīna, Japāna, Dienvidkoreja, Austrālija un Jaunzēlande, oficiāli parakstīja Reģionālo visaptverošo ekonomikas daļu...Lasīt vairāk -
Kā izmantot multimetru shēmas plates traucējummeklēšanai
Sarkanais testa vads ir iezemēts, tapas sarkanajā aplī ir visas vietas, un kondensatoru negatīvie stabi ir visas vietas.Uzlieciet melno testa vadu uz mērāmās IC tapas, un pēc tam multimetrs parādīs diodes vērtību un novērtēs IC kvalitāti, pamatojoties uz diodes vērtību...Lasīt vairāk -
Kopējā testēšanas tehnoloģija un testēšanas iekārtas PCB nozarē
Neatkarīgi no tā, kāda veida iespiedshēmas plate ir jāizbūvē vai kāda veida aprīkojums tiek izmantots, PCB ir jādarbojas pareizi.Tā ir daudzu produktu darbības atslēga, un kļūmes var izraisīt nopietnas sekas.PCB pārbaude projektēšanas, ražošanas un montāžas procesa laikā ir ...Lasīt vairāk -
Kas ir pliks dēlis?Kādas ir tukšas plātnes pārbaudes priekšrocības?
Vienkārši sakot, tukša PCB attiecas uz iespiedshēmas plati bez caurumiem vai elektroniskiem komponentiem.Tos bieži sauc par tukšiem PCB un dažreiz arī par PCB.Tukšajai PCB plāksnei ir tikai pamata kanāli, raksti, metāla pārklājums un PCB substrāts.Kāda jēga no tukša datora...Lasīt vairāk -
PCB sakraušana
Laminētajā dizainā galvenokārt tiek ievēroti divi noteikumi: 1. Katram elektroinstalācijas slānim jābūt blakus esošajam atskaites slānim (barošanas vai zemes slānim);2. Blakus esošajam galvenajam barošanas slānim un zemes slānim jābūt minimālā attālumā, lai nodrošinātu lielāku savienojuma kapacitāti;Tālāk ir norādīta kaudze no...Lasīt vairāk
