Vijesti
-
Osnovni odnos između izgleda i tiskane ploče 2
Zbog sklopnih karakteristika prekidačkog napajanja, lako je uzrokovati da prekidački izvor napajanja proizvede velike smetnje elektromagnetske kompatibilnosti.Kao inženjer za napajanje, inženjer za elektromagnetsku kompatibilnost ili inženjer za raspored PCB-a, morate razumjeti uzrok...Čitaj više -
Postoji čak 29 osnovnih odnosa između layout-a i PCB-a!
Zbog sklopnih karakteristika prekidačkog napajanja, lako je uzrokovati da prekidački izvor napajanja proizvede velike smetnje elektromagnetske kompatibilnosti.Kao inženjer za napajanje, inženjer za elektromagnetsku kompatibilnost ili inženjer za raspored PCB-a, morate razumjeti uzrok...Čitaj više -
Koliko se vrsta PCB ploča može podijeliti prema materijalu?Gdje se koriste?
Osnovna klasifikacija PCB materijala uglavnom uključuje sljedeće: bai koristi FR-4 (bazu od tkanine od staklenih vlakana), CEM-1/3 (kompozitnu podlogu od staklenih vlakana i papira), FR-1 (laminat obložen bakrom na bazi papira), metalnu bazu Laminati obloženi bakrom (uglavnom na bazi aluminija, nekoliko na bazi željeza) su mo...Čitaj više -
Mrežni bakar ili čvrsti bakar?Ovo je PCB problem o kojem vrijedi razmisliti!
Što je bakar?Takozvano izlijevanje bakra je da se neiskorišteni prostor na tiskanoj pločici koristi kao referentna površina i zatim ga ispuni punim bakrom.Ta se bakrena područja nazivaju i bakrenim punjenjem.Značaj bakrene prevlake je smanjiti impedanciju žice za uzemljenje i poboljšati...Čitaj više -
Ponekad postoje mnoge prednosti PCB bakrene oplate na dnu
U procesu dizajna PCB-a, neki inženjeri ne žele položiti bakar na cijelu površinu donjeg sloja kako bi uštedjeli vrijeme.Je li to točno?Mora li PCB biti bakren?Prije svega, moramo biti jasni: donja bakrena oplata je korisna i neophodna za PCB, ali ...Čitaj više -
Četiri osnovne karakteristike PCB RF kruga
Ovdje će se četiri osnovne karakteristike radiofrekvencijskih krugova tumačiti s četiri aspekta: radiofrekvencijsko sučelje, mali željeni signal, veliki signal smetnje i smetnje susjednog kanala, te važni čimbenici na koje treba obratiti posebnu pozornost u procesu dizajna PCB-a. .Čitaj više -
Ploča upravljačke ploče
Upravljačka ploča također je vrsta strujne ploče.Iako raspon njegove primjene nije tako širok kao kod tiskanih ploča, pametniji je i automatiziraniji od običnih tiskanih ploča.Jednostavno rečeno, strujna ploča koja može imati kontrolnu ulogu može se nazvati kontrolnom pločom.Upravljačka ploča i...Čitaj više -
Detaljan RCEP: 15 zemalja udružilo se kako bi izgradilo superekonomski krug
—-Iz PCBWorld Četvrti sastanak čelnika Regionalnog sveobuhvatnog sporazuma o gospodarskom partnerstvu održan je 15. studenoga. Deset zemalja ASEAN-a i 15 zemalja, uključujući Kinu, Japan, Južnu Koreju, Australiju i Novi Zeland, službeno je potpisalo Regionalni sveobuhvatni ekonomski dio...Čitaj više -
Kako koristiti "multimetar" za rješavanje problema na tiskanoj ploči
Crveni ispitni kabel je uzemljen, igle u crvenom krugu su sve lokacije, a negativni polovi kondenzatora su sve lokacije.Stavite crni ispitni kabel na IC pin koji treba mjeriti, a zatim će multimetar prikazati vrijednost diode i procijeniti kvalitetu IC-a na temelju vrijednosti diode...Čitaj više -
Uobičajena tehnologija ispitivanja i oprema za ispitivanje u PCB industriji
Bez obzira koju vrstu tiskane pločice treba izraditi ili koja se vrsta opreme koristi, PCB mora ispravno raditi.To je ključ učinkovitosti mnogih proizvoda, a kvarovi mogu izazvati ozbiljne posljedice.Provjera PCB-a tijekom procesa dizajna, proizvodnje i sastavljanja je ...Čitaj više -
Što je gola ploča?Koje su prednosti testiranja gole ploče?
Jednostavno rečeno, goli PCB odnosi se na tiskanu ploču bez ikakvih rupa ili elektroničkih komponenti.Često se nazivaju golim PCB-ima, a ponekad se nazivaju i PCB-ima.Prazna PCB ploča ima samo osnovne kanale, uzorke, metalni premaz i PCB supstrat.Čemu služi goli PC...Čitaj više -
PCB skup
Laminirani dizajn uglavnom slijedi dva pravila: 1. Svaki sloj ožičenja mora imati susjedni referentni sloj (naponski ili uzemljeni sloj);2. Susjedni glavni energetski sloj i uzemljeni sloj trebaju biti na minimalnoj udaljenosti kako bi se osigurao veći kapacitet spajanja;Sljedeće navodi hrpu iz ...Čitaj više
