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レイアウトと PCB の基本的な関係 2
管理者によって、2020 年 12 月 3 日に
スイッチング電源のスイッチング特性により、スイッチング電源は大きな電磁両立性障害を引き起こしやすいです。電源エンジニア、電磁適合性エンジニア、または PCB レイアウト エンジニアは、この問題の原因を理解する必要があります。
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レイアウトと PCB の間には 29 もの基本的な関係があります。
管理者によって、2020 年 12 月 2 日に
スイッチング電源のスイッチング特性により、スイッチング電源は大きな電磁両立性障害を引き起こしやすいです。電源エンジニア、電磁適合性エンジニア、または PCB レイアウト エンジニアは、この問題の原因を理解する必要があります。
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回路基板PCBは材質ごとに何種類に分けることができますか?どこで使われているのでしょうか?
管理者によって、2020 年 12 月 1 日に
主流の PCB 材料分類には主に以下が含まれます。FR-4 (ガラス繊維布ベース)、CEM-1/3 (ガラス繊維と紙の複合基板)、FR-1 (紙ベースの銅張積層板)、金属ベースを使用します。銅張積層板(主にアルミニウムベース、一部は鉄ベース)は、最も一般的な積層板です。
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グリッド銅かソリッド銅か?これは検討する価値のある PCB 問題です。
管理者によって、2020 年 11 月 30 日に
銅とは何ですか?いわゆる銅の流し込みとは、回路基板上の未使用のスペースを基準面として使用し、そこに固体の銅を充填することです。これらの銅領域は銅充填とも呼ばれます。銅コーティングの重要性は、アース線のインピーダンスを低減し、銅コーティングの改善にあります。
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PCB の底部に銅メッキを施すことには多くの利点がある場合があります。
管理者によって、2020 年 11 月 27 日に
PCB 設計プロセスでは、時間を節約するために最下層の表面全体に銅を敷きたくないエンジニアもいます。これは正しいです?PCB は銅メッキする必要がありますか?まず第一に、明確にしておく必要があります。底部の銅メッキは PCB にとって有益であり必要ですが、...
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PCB RF回路の4つの基本特性
管理者によって、2020 年 11 月 26 日に
ここでは、高周波回路の 4 つの基本特性を、高周波インターフェース、小さな希望信号、大きな干渉信号、隣接チャネル干渉の 4 つの側面から解釈し、PCB 設計プロセスで特に注意が必要な重要な要素を説明します。 。
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制御盤ボード
管理者によって、2020 年 11 月 25 日に
制御基板も回路基板の一種です。その応用範囲は回路基板ほど広くありませんが、通常の回路基板よりもスマートで自動化されています。簡単に言えば、制御の役割を果たすことができる回路基板を制御基板と呼ぶことができます。コントロールパネルは...
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RCEP詳細:15カ国が連携して超経済圏構築へ
管理者によって、2020 年 11 月 24 日に
—-PCBWorldより 第4回地域包括的経済連携協定首脳会議が11月15日に開催されました。ASEAN10カ国と中国、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランドを含む15カ国は、地域包括的経済連携協定に正式に署名しました。
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「マルチメーター」を使用して回路基板のトラブルシューティングを行う方法
管理者によって、2020 年 11 月 23 日に
赤いテストリードは接地されており、赤い円内のピンはすべての場所にあり、コンデンサのマイナス極はすべての場所にあります。測定するICピンに黒いテストリードを置くと、マルチメータにダイオード値が表示され、ダイオード値に基づいてICの良否が判断されます。
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PCB業界で一般的な検査技術と検査装置
管理者による 2020 年 11 月 20 日
どのような種類のプリント基板を構築する必要があるか、またはどのような種類の機器を使用するかに関係なく、PCB は適切に動作する必要があります。これは多くの製品のパフォーマンスの鍵であり、障害は重大な結果を引き起こす可能性があります。設計、製造、組み立てプロセス中に PCB をチェックすることは...
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ベアボードとは何ですか?ベアボードテストの利点は何ですか?
管理者によって、2020 年 11 月 19 日に
簡単に言うと、ベア PCB とは、スルーホールや電子部品のないプリント基板を指します。これらはベア PCB と呼ばれることが多く、PCB と呼ばれることもあります。ブランク PCB ボードには、基本的なチャネル、パターン、金属コーティング、および PCB 基板のみが含まれています。裸のPCって何に使うの...
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PCB スタックアップ
管理者によって、2020 年 11 月 18 日に
積層設計は主に 2 つのルールに従います。 1. 各配線層には隣接する基準層 (電源層またはグランド層) が必要です。2. 隣接する主電源層とグランド層は、結合容量を大きくするために最小限の距離に保つ必要があります。以下にスタックをリストします。
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