ニュース
-
5 つのヒントは、PCB 製造コストの削減に役立ちます。
01 基板サイズの最小化 生産コストに大きな影響を与える主な要因の 1 つは、プリント基板のサイズです。より大きな基板が必要な場合、配線は容易になりますが、製造コストも高くなります。逆に。PCB が小さすぎる場合は、...続きを読む -
iPhone 12 と iPhone 12 Pro を分解して、内部にどの PCB が入っているかを確認します
iPhone 12とiPhone 12 Proが発売されたばかりですが、有名な解体業者iFixitが早速iPhone 12とiPhone 12 Proの解体分析を実施しました。iFixit の分解結果から判断すると、新しいマシンの仕上がりと素材は依然として優れています。続きを読む -
コンポーネントレイアウトの基本ルール
1. 回路モジュールによるレイアウト、および同じ機能を実現する関連回路のことをモジュールと呼びます。回路モジュール内のコンポーネントは近接集中の原則を採用し、デジタル回路とアナログ回路を分離する必要があります。2. コンポーネントやデバイスがありません...続きを読む -
銅の重りを使用してハイエンドの PCB 製造を行うにはどうすればよいですか?
さまざまな理由から、特定の銅重量を必要とするさまざまなタイプの PCB 製造プロジェクトが存在します。銅の重量の概念に詳しくないお客様からの質問を時々受けるので、この記事はそれらの問題を解決することを目的としています。さらに、以下の...続きを読む -
PCB の「層」については次の点に注意してください。
多層 PCB (プリント回路基板) の設計は非常に複雑になる場合があります。さらに2層以上の設計が必要となるということは、上下面だけでは必要な回路数を実装できないことを意味します。たとえ回路が適合したとしても...続きを読む -
12層PCBの材質に関する仕様用語
いくつかの材料オプションを使用して、12 層 PCB ボードをカスタマイズできます。これらには、さまざまな種類の導電性材料、接着剤、コーティング材料などが含まれます。12 層 PCB の材料仕様を指定する場合、メーカーが多くの専門用語を使用していることに気づく場合があります。絶対です...続きを読む -
PCB スタックアップ設計法
積層設計は主に 2 つのルールに従います。 1. 各配線層には隣接する参照層 (電源層またはグランド層) が必要です。2. 隣接する主電源層とグランド層は、結合容量を大きくするために最小限の距離に保つ必要があります。以下にそのリストを示します。続きを読む -
PCB の層数、配線、レイアウトを迅速に決定するにはどうすればよいですか?
PCB サイズ要件がますます小さくなるにつれて、デバイス密度要件はますます高くなり、PCB 設計はより困難になります。高い基板配置率を実現し、設計時間を短縮する方法について、基板計画、配置、配線の設計スキルについてお話します。続きを読む -
回路基板のはんだ層とソルダーマスクの違いと機能
ソルダーマスクの紹介 抵抗パッドはソルダーマスクであり、回路基板の緑色のオイルを塗布する部分を指します。実際、このソルダー マスクはマイナス出力を使用しているため、ソルダー マスクの形状が基板にマッピングされた後、ソルダー マスクには緑色のオイルが塗られていません。続きを読む -
PCB めっきにはいくつかの方法があります
回路基板には、フィンガーロウ電気めっき、スルーホール電気めっき、リールリンク選択めっき、およびブラシめっきの 4 つの主な電気めっき方法があります。ここに簡単な紹介があります: 01 フィンガー列めっき 基板エッジコネクタ、基板編集にレアメタルをめっきする必要があります。続きを読む -
異形PCB設計を素早く習得
私たちが想定する完全な PCB は通常、規則的な長方形の形状です。実際、ほとんどの設計は長方形ですが、多くの設計では不規則な形状の回路基板が必要であり、そのような形状は設計が容易ではないことがよくあります。この記事では、不規則な形状の PCB を設計する方法について説明します。今どきのサイズは・・・続きを読む -
スルーホール、止まり穴、埋め込み穴、3つの基板穴あけ加工の特徴は何ですか？
ビア (VIA) は、回路基板の異なる層の導電パターン間の銅箔ラインを導通または接続するために使用される共通の穴です。例えば（止まり穴、埋め込み穴など）、部品リードや他の強化材料の銅メッキ穴を挿入することはできません。なぜなら...続きを読む
