Správy
-
5 tipov vám môže pomôcť znížiť náklady na výrobu PCB.
01 Minimalizujte veľkosť dosky Jedným z hlavných faktorov, ktoré môžu mať významný vplyv na výrobné náklady, je veľkosť dosky plošných spojov.Ak potrebujete väčšiu obvodovú dosku, zapojenie bude jednoduchšie, ale výrobné náklady budú tiež vyššie.naopak.Ak je vaša PCB príliš malá,...Čítaj viac -
Rozoberte iPhone 12 a iPhone 12 Pro, aby ste zistili, koho PCB je vo vnútri
iPhone 12 a iPhone 12 Pro boli práve uvedené na trh a známa demontážna agentúra iFixit okamžite vykonala demontáž iPhone 12 a iPhone 12 Pro.Súdiac podľa výsledkov demontáže iFixit, spracovanie a materiály nového stroja sú stále vynikajúce, ...Čítaj viac -
Základné pravidlá rozloženia komponentov
1. Usporiadanie podľa modulov obvodov a súvisiace obvody, ktoré realizujú rovnakú funkciu, sa nazývajú modul.Komponenty v obvodovom module by mali prijať princíp blízkej koncentrácie a digitálny obvod a analógový obvod by mali byť oddelené;2. Žiadne komponenty ani zariadenia...Čítaj viac -
Ako použiť hmotnosť medi na výrobu špičkovej výroby PCB?
Z mnohých dôvodov existuje veľa rôznych typov projektov výroby PCB, ktoré vyžadujú špecifické hmotnosti medi.Z času na čas dostávame otázky od zákazníkov, ktorí nie sú oboznámení s pojmom medená váha, preto je cieľom tohto článku vyriešiť tieto problémy.Okrem toho nasledujúce...Čítaj viac -
Venujte pozornosť týmto veciam o „vrstvách“ PCB!
Návrh viacvrstvovej dosky plošných spojov (PCB) môže byť veľmi komplikovaný.Skutočnosť, že konštrukcia dokonca vyžaduje použitie viac ako dvoch vrstiev, znamená, že potrebný počet okruhov nebude možné inštalovať len na vrchnú a spodnú plochu.Aj keď obvod zapadá...Čítaj viac -
Špecifikačné podmienky pre materiály 12-vrstvovej DPS
Na prispôsobenie 12-vrstvových dosiek plošných spojov je možné použiť niekoľko materiálových možností.Patria sem rôzne druhy vodivých materiálov, lepidiel, náterových materiálov atď.Pri špecifikácii materiálových špecifikácií pre 12-vrstvové PCB môžete zistiť, že váš výrobca používa veľa technických výrazov.Ty musíš...Čítaj viac -
Spôsob navrhovania DPS
Laminovaný dizajn vyhovuje hlavne dvom pravidlám: 1. Každá vrstva vodičov musí mať priľahlú referenčnú vrstvu (napájaciu alebo zemnú vrstvu);2. Susedná hlavná výkonová vrstva a zemná vrstva by mali byť udržiavané v minimálnej vzdialenosti, aby sa zabezpečila väčšia väzbová kapacita;Nasleduje zoznam st...Čítaj viac -
Ako rýchlo určiť počet vrstiev, zapojenie a rozloženie DPS?
Ako sa požiadavky na veľkosť PCB zmenšujú a zmenšujú, požiadavky na hustotu zariadení sú stále vyššie a vyššie a návrh PCB sa stáva zložitejším.Ako dosiahnuť vysokú mieru rozloženia PCB a skrátiť čas návrhu, potom budeme hovoriť o dizajnérskych zručnostiach plánovania, rozloženia a zapojenia PCB.Čítaj viac -
Rozdiel a funkcia spájkovacej vrstvy dosky plošných spojov a spájkovacej masky
Úvod do spájkovacej masky Odporová podložka je spájkovacia maska, ktorá označuje časť dosky plošných spojov, ktorá sa má natrieť zeleným olejom.V skutočnosti táto spájkovacia maska používa negatívny výstup, takže po namapovaní tvaru spájkovacej masky na dosku nie je spájkovacia maska natretá zeleným olejom, ...Čítaj viac -
Pokovovanie PCB má niekoľko spôsobov
Existujú štyri hlavné metódy galvanického pokovovania na doskách s plošnými spojmi: galvanické pokovovanie v rade prstov, galvanické pokovovanie cez dieru, selektívne pokovovanie s cievkou a pokovovanie štetcom.Tu je krátky úvod: 01 Pokovovanie radu prstov Na konektoroch okrajov dosky je potrebné pokovovať vzácne kovy, upravovať...Čítaj viac -
Rýchlo sa naučte dizajn dosky plošných spojov nepravidelného tvaru
Kompletná doska plošných spojov, ktorú si predstavujeme, má zvyčajne pravidelný obdĺžnikový tvar.Hoci väčšina návrhov je skutočne pravouhlá, mnohé návrhy vyžadujú dosky s obvodmi nepravidelného tvaru a takéto tvary často nie je ľahké navrhnúť.Tento článok popisuje, ako navrhnúť dosky plošných spojov nepravidelného tvaru.V dnešnej dobe je veľkosť o...Čítaj viac -
Priechodná diera, slepá diera, zakopaná diera, aké sú vlastnosti vŕtania troch PCB?
Via (VIA), ide o bežný otvor, ktorý sa používa na vedenie alebo spojenie medených fóliových vedení medzi vodivými vzormi v rôznych vrstvách dosky plošných spojov.Napríklad (ako sú slepé diery, zakopané diery), ale nie je možné vložiť súčiastky vývody alebo pomedené diery z iných vystužených materiálov.Pretože...Čítaj viac
