Նորություններ
-
5 խորհուրդներ կարող են օգնել ձեզ նվազեցնել PCB-ի արտադրության ծախսերը:
01 Նվազագույնի հասցնել տախտակի չափը Հիմնական գործոններից մեկը, որը կարող է էական ազդեցություն ունենալ արտադրության ծախսերի վրա, տպագիր տպատախտակի չափն է:Եթե Ձեզ անհրաժեշտ է ավելի մեծ տպատախտակ, լարերի միացումն ավելի հեշտ կլինի, բայց արտադրության արժեքը նույնպես ավելի բարձր կլինի:ընդհակառակը.Եթե ձեր PCB-ն չափազանց փոքր է, մի...Կարդալ ավելին -
Ապամոնտաժեք iPhone 12-ը և iPhone 12 Pro-ը՝ տեսնելու, թե ում PCB-ն է ներսում
iPhone 12-ը և iPhone 12 Pro-ն նոր են գործարկվել, և ապամոնտաժող հայտնի iFixit գործակալությունը անմիջապես իրականացրել է iPhone 12-ի և iPhone 12 Pro-ի ապամոնտաժման վերլուծություն:Դատելով iFixit-ի ապամոնտաժման արդյունքներից՝ նոր մեքենայի աշխատանքը և նյութերը դեռ գերազանց են, ...Կարդալ ավելին -
Բաղադրիչների դասավորության հիմնական կանոնները
1. Դասավորությունը ըստ շղթայի մոդուլների, և հարակից սխեմաները, որոնք իրականացնում են նույն գործառույթը, կոչվում են մոդուլ:Շղթայի մոդուլի բաղադրիչները պետք է ընդունեն մոտակա կենտրոնացման սկզբունքը, և թվային միացումն ու անալոգային սխեման պետք է առանձնացվեն.2. Ոչ մի բաղադրիչ կամ սարք...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս օգտագործել պղնձի քաշը բարձրորակ PCB արտադրություն կատարելու համար:
Շատ պատճառներով, կան բազմաթիվ տարբեր տեսակի PCB արտադրական նախագծեր, որոնք պահանջում են պղնձի հատուկ կշիռներ:Մենք ժամանակ առ ժամանակ հարցեր ենք ստանում հաճախորդներից, ովքեր ծանոթ չեն պղնձի քաշի հայեցակարգին, ուստի այս հոդվածը նպատակ ունի լուծել այս խնդիրները:Բացի այդ, հետևյալ...Կարդալ ավելին -
Ուշադրություն դարձրեք այս բաներին PCB «շերտերի» մասին:|
Բազմաշերտ PCB-ի (տպագիր տպատախտակի) նախագծումը կարող է շատ բարդ լինել:Այն փաստը, որ դիզայնը նույնիսկ պահանջում է ավելի քան երկու շերտերի օգտագործում, նշանակում է, որ անհրաժեշտ թվով սխեմաներ չեն կարող տեղադրվել միայն վերին և ստորին մակերեսների վրա:Նույնիսկ երբ միացումը տեղավորվում է...Կարդալ ավելին -
Տեխնիկական պայմաններ 12-շերտ PCB-ի նյութերի համար
12-շերտ PCB տախտակները հարմարեցնելու համար կարող են օգտագործվել նյութերի մի քանի տարբերակներ:Դրանք ներառում են տարբեր տեսակի հաղորդիչ նյութեր, սոսինձներ, ծածկույթի նյութեր և այլն:12-շերտ PCB-ների համար նյութերի բնութագրերը նշելիս կարող եք պարզել, որ ձեր արտադրողը օգտագործում է բազմաթիվ տեխնիկական տերմիններ:Դու պետք է...Կարդալ ավելին -
PCB stackup նախագծման մեթոդ
Լամինացված դիզայնը հիմնականում համապատասխանում է երկու կանոնների.2. Հարակից հիմնական հզորության շերտը և գետնի շերտը պետք է պահվեն նվազագույն հեռավորության վրա՝ միացման ավելի մեծ հզորություն ապահովելու համար.Ստորև ներկայացված է սբ...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս արագ որոշել PCB-ի շերտերի քանակը, լարերը և դասավորությունը:
Քանի որ PCB-ի չափի պահանջները դառնում են ավելի ու ավելի փոքր, սարքի խտության պահանջները դառնում են ավելի ու ավելի բարձր, իսկ PCB-ի դիզայնը դառնում է ավելի դժվար:Ինչպես հասնել PCB դասավորության բարձր արագության և կրճատել նախագծման ժամանակը, այնուհետև մենք կխոսենք PCB պլանավորման, դասավորության և լարերի նախագծման հմտությունների մասին:Կարդալ ավելին -
Տախտակների զոդման շերտի և զոդման դիմակի տարբերությունը և գործառույթը
Զոդման դիմակի ներածություն Դիմադրության բարձիկը զոդման դիմակ է, որը վերաբերում է տպատախտակի այն հատվածին, որը պետք է ներկվի կանաչ յուղով:Իրականում, այս զոդման դիմակն օգտագործում է բացասական արդյունք, ուստի զոդման դիմակի ձևը տախտակի վրա քարտեզագրվելուց հետո, զոդման դիմակը չի ներկվում կանաչ յուղով, ...Կարդալ ավելին -
PCB ծածկույթն ունի մի քանի մեթոդներ
Շղթայական տախտակներում կան չորս հիմնական էլեկտրածածկման եղանակներ՝ մատների շարքով էլեկտրապատում, անցքերով էլեկտրապատում, պտտվող ընտրովի ծածկույթ և վրձինապատում:Ահա հակիրճ ներածություն. 01 Մատների շարքի ծածկույթ Հազվագյուտ մետաղները պետք է երեսպատել տախտակի եզրային միակցիչների վրա, տախտակի ed...Կարդալ ավելին -
Արագ սովորեք անկանոն ձևի PCB դիզայն
Մեր պատկերացրած ամբողջական PCB-ն սովորաբար ունի կանոնավոր ուղղանկյուն ձև:Չնայած նմուշների մեծ մասն իսկապես ուղղանկյուն է, շատ նմուշներ պահանջում են անկանոն ձևի տպատախտակներ, և նման ձևերը հաճախ հեշտ չէ նախագծել:Այս հոդվածը նկարագրում է, թե ինչպես կարելի է նախագծել անկանոն ձևի PCB-ներ:Մեր օրերում չափսերը...Կարդալ ավելին -
Անցքով, կույր անցքով, թաղված փոսով, որո՞նք են երեք PCB հորատման բնութագրերը:
Via (VIA) միջոցով, սա սովորական անցք է, որն օգտագործվում է պղնձե փայլաթիթեղի գծերը միացման տախտակի տարբեր շերտերի հաղորդիչ նախշերի միջև անցկացնելու կամ միացնելու համար:Օրինակ (օրինակ՝ կույր անցքեր, թաղված անցքեր), բայց չեն կարող ներդնել այլ ամրացված նյութերի բաղադրամասերի կապարներ կամ պղնձապատ անցքեր:Քանի որ...Կարդալ ավելին
