Xəbərlər
-
5 məsləhət PCB istehsal xərclərini azaltmağa kömək edə bilər.
01 Lövhənin ölçüsünü minimuma endirmək İstehsal xərclərinə əhəmiyyətli təsir göstərə bilən əsas amillərdən biri çap dövrə lövhəsinin ölçüsüdür.Daha böyük bir dövrə lövhəsinə ehtiyacınız varsa, naqillər daha asan olacaq, lakin istehsal dəyəri də daha yüksək olacaq.əksinə.PCB-niz çox kiçikdirsə, bir...Daha çox oxu -
PCB-nin içəridə olduğunu görmək üçün iPhone 12 və iPhone 12 Pro-nu sökün
iPhone 12 və iPhone 12 Pro yenicə təqdim edildi və məşhur sökülmə agentliyi iFixit dərhal iPhone 12 və iPhone 12 Pro-nun sökülməsi təhlilini apardı.iFixit-in sökülmə nəticələrinə əsasən, yeni maşının işlənməsi və materialları hələ də əladır, ...Daha çox oxu -
Komponentlərin yerləşdirilməsinin əsas qaydaları
1. Sxem modullarına uyğun tərtibat və eyni funksiyanı yerinə yetirən əlaqəli sxemlər modul adlanır.Dövrə modulunda olan komponentlər yaxın konsentrasiya prinsipini qəbul etməli və rəqəmsal dövrə və analoq dövrə ayrılmalıdır;2. Komponentlər və ya cihazlar yoxdur...Daha çox oxu -
Yüksək səviyyəli PCB istehsalı üçün mis çəkisini necə istifadə etmək olar?
Bir çox səbəbə görə, xüsusi mis çəkiləri tələb edən bir çox fərqli PCB istehsal layihələri var.Mis çəkisi anlayışı ilə tanış olmayan müştərilərdən vaxtaşırı suallar alırıq, buna görə də bu məqalə bu problemləri həll etmək məqsədi daşıyır.Bundan əlavə, aşağıdakı...Daha çox oxu -
PCB "qatları" ilə bağlı bunlara diqqət yetirin!.
Çox qatlı PCB-nin (çap dövrə lövhəsi) dizaynı çox mürəkkəb ola bilər.Dizaynın hətta ikidən çox təbəqənin istifadəsini tələb etməsi, lazımi sayda sxemlərin yalnız üst və alt səthlərdə quraşdırıla bilməyəcəyi deməkdir.Hətta dövrə uyğun gəlsə də...Daha çox oxu -
12 qatlı PCB materialları üçün spesifikasiya şərtləri
12 qatlı PCB lövhələrini fərdiləşdirmək üçün bir neçə material variantından istifadə edilə bilər.Bunlara müxtəlif növ keçirici materiallar, yapışdırıcılar, örtük materialları və s.12 qatlı PCB-lər üçün material xüsusiyyətlərini təyin edərkən, istehsalçınızın bir çox texniki terminlərdən istifadə etdiyini görə bilərsiniz.Sən etməlisən...Daha çox oxu -
PCB yığma dizayn üsulu
Laminasiya edilmiş dizayn əsasən iki qaydaya uyğundur: 1. Hər bir naqil qatında bitişik istinad təbəqəsi (güc və ya torpaq təbəqəsi) olmalıdır;2. Daha böyük mufta tutumunu təmin etmək üçün bitişik əsas güc təbəqəsi və yer təbəqəsi minimum məsafədə saxlanılmalıdır;Aşağıdakılar st...Daha çox oxu -
PCB-nin təbəqələrinin sayını, naqillərini və sxemini necə tez müəyyənləşdirmək olar?
PCB ölçüsü tələbləri daha kiçik və kiçik olduqda, cihaz sıxlığı tələbləri daha yüksək və yüksək olur və PCB dizaynı çətinləşir.Yüksək PCB layout dərəcəsinə nail olmaq və dizayn müddətini necə qısaltmaq olar, sonra biz PCB planlaşdırma, tərtibat və naqillərin dizayn bacarıqları haqqında danışacağıq.Daha çox oxu -
Elektron lövhənin lehimləmə qatının və lehim maskasının fərqi və funksiyası
Lehim maskasına giriş Müqavimət lövhəsi lehim maskasıdır ki, bu da dövrə lövhəsinin yaşıl yağla rənglənəcək hissəsinə aiddir.Əslində, bu lehim maskası mənfi çıxışdan istifadə edir, buna görə də lehim maskasının forması lövhəyə uyğunlaşdırıldıqdan sonra lehim maskası yaşıl yağla rənglənmir, ...Daha çox oxu -
PCB örtüklərinin bir neçə üsulu var
Dövrə lövhələrində dörd əsas elektrokaplama üsulu var: barmaq cərgəsində elektrokaplama, deşikli elektrokaplama, çarxla əlaqəli seçmə örtük və fırça örtük.Qısa bir giriş: 01 Barmaq cərgəsinin örtülməsi Nadir metallar lövhənin kənar bağlayıcılarına, lövhəyə vurulmalıdır...Daha çox oxu -
Düzensiz formalı PCB dizaynını tez öyrənin
Təsəvvür etdiyimiz tam PCB adətən müntəzəm düzbucaqlı formadır.Əksər dizaynlar həqiqətən düzbucaqlı olsa da, bir çox dizayn qeyri-müntəzəm formalı dövrə lövhələrini tələb edir və belə formaların dizaynı çox vaxt asan olmur.Bu məqalə nizamsız formalı PCB-lərin necə dizayn ediləcəyini təsvir edir.İndiki vaxtda ölçüləri...Daha çox oxu -
Delikdən, kor çuxurdan, basdırılmış çuxurdan, üç PCB qazmasının xüsusiyyətləri hansılardır?
Via (VIA), bu, dövrə lövhəsinin müxtəlif təbəqələrində keçirici naxışlar arasında mis folqa xətlərini aparmaq və ya birləşdirmək üçün istifadə olunan ümumi bir çuxurdur.Məsələn (məsələn, kor deşiklər, basdırılmış deşiklər), lakin komponentləri və ya digər gücləndirilmiş materialların mis örtüklü deliklərini daxil edə bilməz.Çünki...Daha çox oxu
