hírek
-
5 tipp segíthet csökkenteni a PCB gyártási költségeit.
01 Minimalizálja a kártya méretét Az egyik fő tényező, amely jelentős hatással lehet a gyártási költségekre, a nyomtatott áramköri lap mérete.Ha nagyobb áramköri lapra van szüksége, akkor a vezetékezés egyszerűbb, de a gyártási költség is magasabb lesz.oda-vissza.Ha a PCB túl kicsi, a...Olvass tovább -
Szerelje szét az iPhone 12 és iPhone 12 Pro készülékeket, hogy megtudja, melyik PCB van benne
Az iPhone 12 és az iPhone 12 Pro nemrégiben jelent meg, a jól ismert iFixit bontóügynökség pedig azonnal leszerelési elemzést végzett az iPhone 12 és iPhone 12 Pro esetében.Az iFixit bontási eredményeiből ítélve az új gép kidolgozása és anyaga továbbra is kiváló, ...Olvass tovább -
A komponensek elrendezésének alapszabályai
1. Az áramköri modulok szerinti elrendezést és az azonos funkciót megvalósító kapcsolódó áramköröket modulnak nevezzük.Az áramköri modul összetevőinek a közeli koncentráció elvét kell alkalmazniuk, és a digitális áramkört és az analóg áramkört el kell választani egymástól;2. Nincsenek alkatrészek vagy eszközök...Olvass tovább -
Hogyan használjunk rézsúlyt csúcsminőségű PCB-gyártáshoz?
Számos okból kifolyólag számos különböző típusú PCB-gyártási projekt létezik, amelyek speciális rézsúlyokat igényelnek.Időről időre kapunk kérdéseket olyan vásárlóktól, akik nem ismerik a rézsúly fogalmát, ezért jelen cikkünk ezeket a problémákat kívánja megoldani.Ezen kívül a következő...Olvass tovább -
Ügyeljen ezekre a PCB „rétegekkel” kapcsolatos dolgokra!)
A többrétegű PCB (nyomtatott áramköri lap) tervezése nagyon bonyolult lehet.Az a tény, hogy a kialakítás még kettőnél több réteg alkalmazását is megköveteli, azt jelenti, hogy a szükséges számú áramkört nem lehet csak a felső és az alsó felületre telepíteni.Még akkor is, ha az áramkör belefér...Olvass tovább -
Specifikációs feltételek 12 rétegű PCB anyagokra
A 12 rétegű PCB kártyák testreszabásához többféle anyagopció használható.Ide tartoznak a különféle vezető anyagok, ragasztók, bevonóanyagok stb.A 12 rétegű PCB-k anyagspecifikációinak megadásakor előfordulhat, hogy gyártója számos műszaki kifejezést használ.Neked muszáj...Olvass tovább -
PCB stackup tervezési módszer
A laminált kialakítás alapvetően két szabálynak felel meg: 1. Minden huzalozási rétegnek rendelkeznie kell egy szomszédos referenciaréteggel (teljesítmény- vagy földréteg);2. A szomszédos fő tápréteget és a földréteget minimális távolságra kell tartani a nagyobb csatolási kapacitás biztosítása érdekében;Az alábbiakban felsoroljuk a st...Olvass tovább -
Hogyan lehet gyorsan meghatározni a NYÁK rétegek számát, vezetékeit és elrendezését?
Ahogy a PCB méretre vonatkozó követelmények egyre kisebbek és kisebbek, az eszközsűrűség követelményei egyre magasabbak, és a PCB tervezése egyre nehezebbé válik.Hogyan lehet elérni a magas NYÁK-elrendezési arányt és lerövidíteni a tervezési időt, akkor a PCB tervezés, elrendezés és vezetékezés tervezési készségeiről fogunk beszélni.Olvass tovább -
Az áramköri lap forrasztórétegének és a forrasztómaszknak a különbsége és funkciója
A forrasztómaszk bemutatása Az ellenálláspárna forrasztómaszk, amely az áramköri lap zöld olajjal festendő részére vonatkozik.Valójában ez a forrasztómaszk negatív kimenetet használ, így miután a forrasztómaszk alakját leképezték a táblára, a forrasztómaszkot nem festik zöld olajjal, ...Olvass tovább -
A PCB bevonatnak több módja van
Az áramköri kártyákban négy fő galvanizálási módszer létezik: ujjsoros galvanizálás, átmenőlyukú galvanizálás, tekercsre kapcsolt szelektív galvanizálás és kefés galvanizálás.Íme egy rövid bevezető: 01 Ujjsoros bevonat Ritka fémeket kell bevonni a tábla élcsatlakozóira, tábla ed...Olvass tovább -
Gyorsan tanulja meg a szabálytalan alakú PCB tervezést
Az általunk elképzelt teljes PCB általában szabályos téglalap alakú.Bár a legtöbb terv valóban téglalap alakú, sok mintához szabálytalan alakú áramköri lapokra van szükség, és az ilyen formákat gyakran nem könnyű megtervezni.Ez a cikk leírja, hogyan lehet szabálytalan alakú PCB-ket tervezni.Manapság a méret o...Olvass tovább -
Átmenő lyuk, zsákfurat, eltemetett lyuk, melyek a három PCB fúrás jellemzői?
A VIA-n keresztül ez egy közös lyuk, amely rézfólia vezetékek vezetésére vagy összekapcsolására szolgál az áramköri lap különböző rétegeiben lévő vezetőképes minták között.Például (például zsákfuratok, eltemetett lyukak), de nem lehet behelyezni alkatrészvezetékeket vagy más megerősített anyagokból készült rézbevonatú lyukakat.Mert a...Olvass tovább
