Жаңалықтар
-
5 кеңес PCB өндіру шығындарын азайтуға көмектеседі.
01 Тақта өлшемін азайту Өндіріс шығындарына айтарлықтай әсер ететін негізгі факторлардың бірі баспа платасының өлшемі болып табылады.Егер сізге үлкенірек схема қажет болса, сымдар оңайырақ болады, бірақ өндіріс құны да жоғары болады.қарама-қарсы.Егер сіздің ПХД тым кішкентай болса,...Ары қарай оқу -
ПХД ішінде кімнің бар екенін көру үшін iPhone 12 және iPhone 12 Pro құрылғыларын бөлшектеңіз
iPhone 12 және iPhone 12 Pro жақында ғана іске қосылды, ал танымал бөлшектеу агенттігі iFixit бірден iPhone 12 және iPhone 12 Pro-ға бөлшектеу талдауын жүргізді.iFixit-тің бөлшектеу нәтижелеріне қарағанда, жаңа машинаның жұмысы мен материалдары әлі де тамаша, ...Ары қарай оқу -
Компоненттерді орналастырудың негізгі ережелері
1. Схема модульдеріне сәйкес орналасу және бірдей функцияны жүзеге асыратын байланысты схемалар модуль деп аталады.Схема модуліндегі құрамдас бөліктер жақын шоғырлану принципін қабылдауы керек, ал цифрлық тізбек пен аналогтық тізбекті бөлу керек;2. Құрамдас бөліктер немесе құрылғылар жоқ...Ары қарай оқу -
Жоғары сапалы ПХД өндірісін жасау үшін мыс салмағын қалай пайдалануға болады?
Көптеген себептерге байланысты, нақты мыс салмақтарын қажет ететін ПХД өндіру жобаларының көптеген түрлері бар.Біз мезгіл-мезгіл мыс салмағының тұжырымдамасымен таныс емес тұтынушылардан сұрақтар аламыз, сондықтан бұл мақала осы мәселелерді шешуге бағытталған.Сонымен қатар, келесі...Ары қарай оқу -
ПХД «қабаттары» туралы мына нәрселерге назар аударыңыз!.
Көпқабатты ПХД (басылған схема) дизайны өте күрделі болуы мүмкін.Дизайндың тіпті екі қабаттан артық пайдалануды талап ететіндігі тізбектердің қажетті санын тек үстіңгі және астыңғы беттерге орнатуға болмайтынын білдіреді.Тіпті схема сәйкес келсе де...Ары қарай оқу -
12-қабатты ПХД материалдарының спецификация шарттары
12 қабатты ПХД тақталарын теңшеу үшін бірнеше материал опцияларын пайдалануға болады.Оларға әртүрлі өткізгіш материалдар, желімдер, жабын материалдары және т.б.12 қабатты ПХД үшін материалдың техникалық сипаттамаларын көрсеткенде, өндірушіңіз көптеген техникалық терминдерді қолданатынын байқауыңыз мүмкін.Сен міндеттісің...Ары қарай оқу -
ПХД жинақтарын жобалау әдісі
Ламинатталған дизайн негізінен екі ережеге сәйкес келеді: 1. Әрбір сым қабатында іргелес тірек қабаты (қуат немесе жер қабаты) болуы керек;2. Іліністің үлкен сыйымдылығын қамтамасыз ету үшін көршілес негізгі қуат қабаты мен жер қабаты ең аз қашықтықта сақталуы керек;Төменде ст...Ары қарай оқу -
ПХД қабаттарының санын, сымдарын және орналасуын қалай тез анықтауға болады?
ПХД өлшеміне қойылатын талаптар кішірейген сайын құрылғының тығыздығына қойылатын талаптар жоғарылаған сайын жоғарылайды және ПХД дизайны қиындай түседі.ПХД орналасуының жоғары жылдамдығына қалай қол жеткізуге және жобалау уақытын қысқартуға болады, содан кейін біз ПХД жоспарлау, орналасу және сымдарды жобалау дағдылары туралы сөйлесеміз.Ары қарай оқу -
Схема платасының дәнекерлеу қабаты мен дәнекерлеу маскасының айырмашылығы мен қызметі
Дәнекерлеу маскасына кіріспе Қарсылық тақтасы жасыл маймен боялатын схемалық тақтаның бөлігіне қатысты дәнекерленген маска болып табылады.Шындығында, бұл дәнекерлеу маскасы теріс шығысты пайдаланады, сондықтан дәнекерлеу маскасының пішіні тақтаға салыстырылғаннан кейін, дәнекерлеу маскасы жасыл маймен боялмайды, ...Ары қарай оқу -
ПХД жабудың бірнеше әдісі бар
Электр тізбегінің платаларында төрт негізгі гальваника әдісі бар: саусақ қатары, саңылау арқылы жалату, катушкамен байланыстырылған таңдамалы жалату және қылшықпен қаптау.Міне, қысқаша кіріспе: 01 Саусақ қатарын жалату Сирек металдарды борттың жиектеріндегі қосқыштарға, тақтайшаға...Ары қарай оқу -
Тұрақты емес пішінді ПХД дизайнын тез үйреніңіз
Біз ойлаған толық ПХД әдетте кәдімгі тікбұрышты пішін болып табылады.Көптеген конструкциялар шынымен тікбұрышты болғанымен, көптеген конструкциялар дұрыс емес пішінді схемаларды қажет етеді және мұндай пішіндерді жобалау жиі оңай емес.Бұл мақала дұрыс емес пішінді ПХД құрастыру жолын сипаттайды.Қазіргі уақытта мөлшері ...Ары қарай оқу -
Тесік арқылы, соқыр тесік, көмілген тесік, үш ПХД бұрғылауының сипаттамалары қандай?
Арқылы (VIA), бұл схемалық платаның әртүрлі қабаттарындағы өткізгіш үлгілер арасындағы мыс фольга сызықтарын өткізу немесе қосу үшін пайдаланылатын жалпы тесік.Мысалы (соқыр тесіктер, көмілген тесіктер сияқты), бірақ құрамдас сымдарды немесе басқа арматураланған материалдардың мыс жалатылған тесіктерін салу мүмкін емес.Өйткені...Ары қарай оқу
