Vijesti
-
5 savjeta može vam pomoći smanjiti troškove proizvodnje PCB-a.
01 Smanjite veličinu ploče Jedan od glavnih čimbenika koji može imati značajan utjecaj na proizvodne troškove je veličina tiskane ploče.Ako trebate veću tiskanu ploču, ožičenje će biti lakše, ali će troškovi proizvodnje također biti veći.obratno.Ako je vaša PCB premala,...Čitaj više -
Rastavite iPhone 12 i iPhone 12 Pro da vidite čiji je PCB unutra
iPhone 12 i iPhone 12 Pro tek su lansirani, a poznata agencija za rastavljanje iFixit odmah je izvršila analizu rastavljanja iPhonea 12 i iPhonea 12 Pro.Sudeći prema rezultatima rastavljanja iFixita, izrada i materijali novog stroja i dalje su izvrsni, ...Čitaj više -
Osnovna pravila rasporeda komponenti
1. Raspored prema modulima sklopova, a povezani sklopovi koji ostvaruju istu funkciju nazivaju se modul.Komponente u modulu kruga trebale bi usvojiti načelo bliske koncentracije, a digitalni krug i analogni krug trebali bi biti odvojeni;2. Nema komponenti ili uređaja...Čitaj više -
Kako koristiti bakrenu težinu za izradu vrhunskih PCB ploča?
Iz mnogo razloga postoji mnogo različitih tipova projekata proizvodnje PCB-a koji zahtijevaju specifične težine bakra.S vremena na vrijeme primamo pitanja od kupaca koji nisu upoznati s konceptom težine bakra, pa ovaj članak ima za cilj riješiti te probleme.Osim toga, sljedeći...Čitaj više -
Obratite pozornost na ove stvari o PCB "slojevima"!
Dizajn višeslojnog PCB-a (tiskane pločice) može biti vrlo kompliciran.Činjenica da dizajn čak zahtijeva upotrebu više od dva sloja znači da se potreban broj sklopova neće moći ugraditi samo na gornju i donju površinu.Čak i kada se sklop uklapa u...Čitaj više -
Uvjeti specifikacije za materijale od 12-slojnih PCB-a
Nekoliko opcija materijala može se koristiti za prilagodbu 12-slojnih PCB ploča.To uključuje različite vrste vodljivih materijala, ljepila, materijala za premazivanje i tako dalje.Prilikom određivanja specifikacija materijala za 12-slojne PCB-ove, možete otkriti da vaš proizvođač koristi mnoge tehničke izraze.Ti moraš...Čitaj više -
Metoda dizajna skupa tiskanih ploča
Laminirani dizajn uglavnom je u skladu s dva pravila: 1. Svaki sloj ožičenja mora imati susjedni referentni sloj (naponski ili uzemljeni sloj);2. Susjedni glavni energetski sloj i uzemljeni sloj trebaju biti na minimalnoj udaljenosti kako bi se osigurao veći kapacitet spajanja;Sljedeći popisi st...Čitaj više -
Kako brzo odrediti broj slojeva, ožičenje i raspored PCB-a?
Kako zahtjevi za veličinom PCB-a postaju sve manji i manji, zahtjevi za gustoćom uređaja postaju sve veći, a dizajn PCB-a postaje sve teži.Kako postići visoku stopu izgleda PCB-a i skratiti vrijeme projektiranja, zatim ćemo govoriti o dizajnerskim vještinama planiranja PCB-a, rasporeda i ožičenja.Čitaj više -
Razlika i funkcija sloja za lemljenje tiskanih ploča i maske za lemljenje
Uvod u masku za lemljenje Otporna ploča je maska za lemljenje, što se odnosi na dio tiskane ploče koji se boji zelenim uljem.Zapravo, ova maska za lemljenje koristi negativni izlaz, tako da nakon što se oblik maske za lemljenje preslika na ploču, maska za lemljenje nije obojana zelenim uljem, ...Čitaj više -
PCB oplata ima nekoliko metoda
Postoje četiri glavne metode galvanizacije u tiskanim pločama: galvanizacija u nizu prstiju, galvanizacija kroz rupu, selektivna galvanizacija na kolutu i galvanizacija četkom.Evo kratkog uvoda: 01 Pokrivanje redova prstiju Rijetki metali moraju biti presvučeni rubnim konektorima ploče, ed...Čitaj više -
Brzo naučite dizajn PCB-a nepravilnog oblika
Cijeli PCB koji zamišljamo obično je pravilnog pravokutnog oblika.Iako je većina dizajna doista pravokutna, mnogi dizajni zahtijevaju štampane ploče nepravilnog oblika, a takve oblike često nije lako dizajnirati.Ovaj članak opisuje kako dizajnirati PCB ploče nepravilnog oblika.Danas je veličina o...Čitaj više -
Kroz rupu, slijepu rupu, zakopanu rupu, koje su karakteristike tri PCB bušenja?
Via (VIA), ovo je uobičajena rupa koja se koristi za provođenje ili povezivanje vodova od bakrene folije između vodljivih uzoraka u različitim slojevima tiskane ploče.Na primjer (kao što su slijepe rupe, zakopane rupe), ali ne mogu umetnuti komponente ili rupe obložene bakrom od drugih ojačanih materijala.Jer...Čitaj više
