Cunnessione di fili– u metudu di muntà un chip nantu à un PCB

Ci sò da 500 à 1200 chip cunnessi à ogni wafer prima di a fine di u prucessu. Per aduprà sti chip induve hè necessariu, u wafer deve esse tagliatu in chip individuali è poi cunnessu à l'esternu è acceso. In questu mumentu, u metudu di cunnessione di fili (percorsi di trasmissione per signali elettrici) hè chjamatu wire bonding.

Materiale di wirebonding: oru / aluminiu / rame

U materiale di a saldatura à filu hè determinatu cunsiderendu cumpletamente diversi parametri di saldatura è cumbinenduli in u metudu u più apprupriatu. I parametri citati quì implicanu parechje materie, cumprese u tipu di pruduttu semiconduttore, u tipu d'imballu, a dimensione di u cuscinettu, u diametru di u piombu metallicu, u metudu di saldatura, è ancu indicatori di affidabilità cum'è a resistenza à a trazione è l'allungamentu di u piombu metallicu. I materiali tipici di u piombu metallicu includenu oru, aluminiu è rame. Frà elli, u filu d'oru hè principalmente adupratu per l'imballu di semiconduttori.

U filu d'oru hà una bona cunduttività elettrica, hè chimicamente stabile è hà una forte resistenza à a currusione. Tuttavia, u più grande svantaghju di u filu d'aluminiu, chì era soprattuttu adupratu in i primi tempi, era chì era faciule da corrode. Inoltre, a durezza di u filu d'oru hè forte, dunque pò esse bè furmatu in una palla in u ligame primariu, è pò furmà currettamente un cappiu di piombu semicirculare (Cappiu, da u ligame primariu à u ligame secundariu) in u ligame secundariu. a forma furmata).

U filu d'aluminiu hà un diametru più grande è un passu più grande chè u filu d'oru. Dunque, ancu s'ellu si usa un filu d'oru di alta purezza per furmà u ciclu di piombu, ùn si romperà, ma u filu d'aluminiu puru si romperà facilmente, dunque serà mischiatu cù un pocu di siliciu o magnesiu per fà una lega. U filu d'aluminiu hè principalmente adupratu in imballaggi à alta temperatura (cum'è ermeticu) o metudi ultrasonici induve u filu d'oru ùn pò esse adupratu.

Ancu s'è u filu di rame hè economicu, a so durezza hè troppu alta. Sè a durezza hè troppu alta, ùn serà micca faciule di furmà in una forma di palla, è ci sò parechje limitazioni quandu si formanu anelli di piombu. Inoltre, a pressione deve esse applicata à u pad di chip durante u prucessu di ligame di palla. Sè a durezza hè troppu alta, appariranu crepe in u film in fondu à u pad. Inoltre, ci serà un fenomenu di "sbucciatura" in u quale u stratu di pad fermamente cunnessu si stacca. Tuttavia, postu chì u cablaggio metallicu di u chip hè fattu di rame, ci hè una tendenza crescente à aduprà u filu di rame oghje. Benintesa, per superà i difetti di u filu di rame, hè di solitu mischiatu cù una piccula quantità di altri materiali per furmà una lega è poi adupratu.