Drotverbindung– d'Method fir e Chip op enger PCB ze montéieren

Virum Enn vum Prozess sinn 500 bis 1.200 Chips un all Wafer ugeschloss. Fir dës Chips do ze benotzen, wou se gebraucht ginn, muss de Wafer an eenzel Chips geschnidden an dann un d'Äussere ugeschloss a mat Stroum ugedriwwe ginn. Zu dësem Zäitpunkt gëtt d'Method fir Drot (Iwwerdroungsweeër fir elektresch Signaler) ze verbannen als Drotverbindung bezeechent.

Material vun der Drotbindung: Gold / Aluminium / Koffer

D'Material fir Drotbonding gëtt bestëmmt andeems verschidde Schweessparameter grëndlech berécksiichtegt a kombinéiert ginn, fir déi passendst Method ze fannen. D'Parameteren, déi hei genannt ginn, betreffen vill Saachen, dorënner den Typ vum Hallefleederprodukt, d'Verpackungsart, d'Gréisst vum Pad, den Duerchmiesser vum Metallblei, d'Schweessmethod, souwéi Zouverlässegkeetsindikatoren wéi d'Zuchfestigkeit an d'Dehnung vum Metallblei. Typesch Metallbleimaterialien sinn Gold, Aluminium a Koffer. Dorënner gëtt Golddrot meeschtens fir Hallefleederverpackungen benotzt.

Golddrot huet eng gutt elektresch Leetfäegkeet, ass chemesch stabil a weist eng staark Korrosiounsbeständegkeet op. Den gréissten Nodeel vum Aluminiumdrot, deen an den Ufankszäiten haaptsächlech benotzt gouf, war awer, datt e liicht korrodéiert huet. Ausserdeem ass d'Häert vum Golddrot staark, sou datt e bei der Primärverbindung gutt zu enger Kugel geformt ka ginn, an an der Sekundärverbindung eng hallefkreesfërmeg Bläi-Schleef (Schleef, vun der Primärverbindung zur Sekundärverbindung) richteg forme kann.

Aluminiumdrot huet en méi groussen Duerchmiesser a méi grouss Steigungen wéi Golddrot. Dofir, och wann héichreine Golddrot benotzt gëtt fir d'Leedschleef ze bilden, brécht en net, awer rengen Aluminiumdrot brécht liicht, sou datt e mat e bësse Silizium oder Magnesium gemëscht gëtt fir eng Legierung ze maachen. Aluminiumdrot gëtt haaptsächlech an Héichtemperaturverpackungen (wéi hermetesch) oder Ultraschallmethoden benotzt, wou Golddrot net ka benotzt ginn.

Obwuel Kofferdrot bëlleg ass, ass seng Häert ze héich. Wann d'Häert ze héich ass, ass et net einfach, en a Kugelform ze formen, an et gëtt vill Aschränkungen bei der Formung vu Leadloops. Ausserdeem muss Drock op de Chip-Pad ausgeübt ginn, während dem Kugelbindungsprozess. Wann d'Häert ze héich ass, erschéngen Rëss am Film um Buedem vum Pad. Zousätzlech gëtt et e "Peeling"-Phänomen, bei deem déi fest verbonne Pad-Schicht ofschielt. Trotzdem, well d'Metallleitung vum Chip aus Koffer besteet, gëtt et hautdesdaags ëmmer méi en Trend, Kofferdrot ze benotzen. Natierlech, fir d'Nodeeler vum Kofferdrot ze iwwerwannen, gëtt en normalerweis mat enger klenger Quantitéit vun anere Materialien gemëscht fir eng Legierung ze bilden an dann benotzt.