მავთულის შეერთება– ჩიპის დაბეჭდილ დაფაზე დამონტაჟების მეთოდი

პროცესის დასრულებამდე თითოეულ ვაფლზე 500-დან 1200-მდე ჩიპია შეერთებული. ამ ჩიპების საჭიროებისამებრ გამოსაყენებლად, საჭიროა ვაფლის ცალკეულ ჩიპებად დაჭრა, შემდეგ გარედან შეერთება და ჩართვა. ამ დროს, მავთულხლართების (ელექტრული სიგნალების გადაცემის გზების) შეერთების მეთოდს მავთულხლართებით შეერთება ეწოდება.

მავთულის შეერთების მასალა: ოქრო/ალუმინი/სპილენძი

მავთულის შეერთების მასალა განისაზღვრება სხვადასხვა შედუღების პარამეტრების ყოვლისმომცველი გათვალისწინებით და მათი ყველაზე შესაფერის მეთოდში გაერთიანებით. აქ მითითებული პარამეტრები მოიცავს მრავალ საკითხს, მათ შორის ნახევარგამტარული პროდუქტის ტიპს, შეფუთვის ტიპს, ბალიშის ზომას, ლითონის მავთულის დიამეტრს, შედუღების მეთოდს, ასევე საიმედოობის ინდიკატორებს, როგორიცაა ლითონის მავთულის დაჭიმვის სიმტკიცე და წაგრძელება. ლითონის მავთულის ტიპურ მასალებს შორისაა ოქრო, ალუმინი და სპილენძი. მათ შორის, ოქროს მავთული ძირითადად გამოიყენება ნახევარგამტარული შეფუთვისთვის.

ოქროს მავთულს აქვს კარგი ელექტროგამტარობა, ქიმიურად სტაბილური და კოროზიისადმი მდგრადია. თუმცა, ალუმინის მავთულის ყველაზე დიდი ნაკლი, რომელიც ძირითადად ადრეულ ხანაში გამოიყენებოდა, ის იყო, რომ ის ადვილად კოროზირებული იყო. გარდა ამისა, ოქროს მავთულის სიმტკიცე მაღალია, ამიტომ პირველადი შეერთებისას მისი კარგად ფორმირება შესაძლებელია ბურთის სახით და მეორად შეერთებაში მას შეუძლია ნახევარწრიული ტყვიის მარყუჟის (მარყუჟი, პირველადი შეერთებიდან მეორად შეერთებამდე) სწორად წარმოქმნას.

ალუმინის მავთულს ოქროს მავთულთან შედარებით უფრო დიდი დიამეტრი და დახრილობა აქვს. ამიტომ, მაშინაც კი, თუ ტყვიის მარყუჟის ფორმირებისთვის მაღალი სისუფთავის ოქროს მავთული გამოიყენება, ის არ გატყდება, თუმცა სუფთა ალუმინის მავთული ადვილად გატყდება, ამიტომ შენადნობის მისაღებად მას სილიციუმთან ან მაგნიუმთან შეურიებენ. ალუმინის მავთული ძირითადად გამოიყენება მაღალტემპერატურულ შეფუთვაში (მაგალითად, ჰერმეტული) ან ულტრაბგერით მეთოდებში, სადაც ოქროს მავთულის გამოყენება შეუძლებელია.

მიუხედავად იმისა, რომ სპილენძის მავთული იაფია, მისი სიმტკიცე ძალიან მაღალია. თუ სიმტკიცე ძალიან მაღალია, მისი ბურთის ფორმის მიღება ადვილი არ იქნება და ტყვიის მარყუჟების ფორმირებას მრავალი შეზღუდვა აქვს. გარდა ამისა, ბურთის შეერთების პროცესში ჩიპის ბალიშზე წნევა უნდა იქნას გამოყენებული. თუ სიმტკიცე ძალიან მაღალია, ბალიშის ძირში არსებულ აპკზე ბზარები გაჩნდება. გარდა ამისა, იქნება „აშრევების“ ფენომენი, რომლის დროსაც მყარად შეერთებული ბალიშის ფენა იშლება. მიუხედავად ამისა, რადგან ჩიპის ლითონის გაყვანილობა სპილენძისგან არის დამზადებული, დღესდღეობით სპილენძის მავთულის გამოყენების მზარდი ტენდენციაა. რა თქმა უნდა, სპილენძის მავთულის ნაკლოვანებების დასაძლევად, ის, როგორც წესი, მცირე რაოდენობით სხვა მასალებთან არის შერეული შენადნობის შესაქმნელად და შემდეგ გამოიყენება.