Coniunctio filorum– modus microplagulae in PCB figendae
Ante finem processus, quingentae ad mille ducentae lamellae singulis crustulis coniunguntur. Ut hae lamellae ubi opus est adhibeantur, crustulum in singulas lamellas secanda est, deinde extrinsecus coniungendum et potentia electrica accendendum. Hoc tempore, modus filorum (vias transmissionis signorum electricorum) coniungendi "wire linking" appellatur.
Materia coniunctionis filorum: aurum / aluminium / cuprum
Materia coniunctionis filorum determinatur per diligentem considerationem variorum parametrorum sudurae et eorum combinationem in methodum aptissimam. Parametri hic memorati multas res comprehendunt, inter quas genus producti semiconductoris, genus involucri, magnitudo pad, diametrus metalli plumbi, methodus sudurae, necnon indices fidabilitatis ut robur tensile et elongatio metalli plumbi. Materiae typicae metalli plumbi includunt aurum, aluminium et cuprum. Inter eas, filum aureum plerumque ad involucrum semiconductorum adhibetur.
Filum aureum bonam conductivitatem electricam habet, stabile chemice est, et validam resistentiam corrosionis habet. Attamen maximum incommodum fili aluminii, quod plerumque in primis temporibus adhibitum est, erat quod facile corrodebatur. Praeterea, duritia fili aurei valida est, ita bene in globum in prima vincula formari potest, et ansam semicircularem plumbeam (a vincula primaria ad vinculam secundariam) recte in secundaria vincula formare potest.
Filum aluminii diametrum maiorem et spatium maiorem quam filum aureum habet. Ergo, etiamsi filum aureum altae puritatis ad ansam plumbeam formandam adhibeatur, non frangetur, sed filum aluminii purum facile frangetur, ita cum silicio vel magnesio miscebitur ad mixturam metallicam faciendam. Filum aluminii praecipue in involucris altae temperaturae (velut Hermeticis) vel methodis ultrasonicis ubi filum aureum adhiberi non potest adhibetur.
Quamquam filum cupreum vile est, tamen nimis alta est durities eius. Si nimis alta durities est, non facile erit in formam sphaerulam formare, et multae sunt limitationes in spiralibus plumbeis formandis. Praeterea, pressio in laminam microplagulae applicanda est dum globulos iunguntur. Si nimis alta durities est, fissurae in pellicula in fundo laminae apparebunt. Accedit quod "desquamatio" fit, qua lamina firmiter connexa desquamatur. Nihilominus, cum filum metallicum microplagulae ex cupro factum sit, hodie filum cupreum adhibere magis magisque consuescit. Scilicet, ut vitia fili cuprei superentur, plerumque cum parva quantitate aliarum materiarum miscetur ad mixturam metallicam formandam, deinde adhibetur.