Cunnessu di filu- u metudu di muntà un chip nantu à un PCB

Ci hè da 500 à 1200 chips cunnessi à ogni wafer prima di a fine di u prucessu.Per utilizà sti chips induve necessariu, u wafer deve esse tagliatu in chips individuali è dopu cunnessu à l'esternu è alimentatu.À questu tempu, u metudu di cunnessione di fili (via di trasmissione per i signali elettrici) hè chjamatu ligame di filu.

Materiale di wirebonding: oru / aluminiu / rame

U materiale di wirebonding hè determinatu cunsiderendu cumplettamente diversi parametri di saldatura è cumminendu in u metudu più apprupriatu.I paràmetri riferiti quì implicanu parechje materie, cumprese u tipu di produttu di semiconductor, u tipu d'imballu, a dimensione di u pad, u diametru di u piombu di metallu, u metudu di saldatura, è ancu l'indicatori di affidabilità cum'è a forza di trazione è l'allungamentu di u piombu metallicu.I materiali tipici di piombo metallicu includenu l'oru, l'aluminiu è u ramu.Frà elli, u filu d'oru hè soprattuttu utilizatu per l'imballu di semiconductor.

Gold Wire hà una bona conduttività elettrica, hè chimicamente stabile, è hà una forte resistenza à a corrosione.In ogni casu, u più grande disadvantage di u filu d'aluminiu, chì era soprattuttu utilizatu in i primi tempi, era chì era faciule da corrode.Inoltre, a durezza di u filu d'oru hè forte, cusì pò esse bè furmatu in una bola in u ligame primariu, è pò esse formate bè un ciclu di piombu semicircular (Loop, da u ligame primariu à u ligame secundariu) in u ligame secundariu.a forma formata).

U filu d'aluminiu hà un diametru più grande è un pitch più grande chì u filu d'oru.Dunque, ancu s'è u filu d'oru d'alta purezza hè utilizatu per furmà u loop di piombo, ùn si romperà micca, ma u filu d'aluminiu puro si rompe facilmente, cusì serà mischju cù un pocu di silicium o magnesiu per fà una lega.U filu d'aluminiu hè principarmenti utilizatu in i pacchetti d'alta temperatura (cum'è Hermetic) o metudi ultrasonici induve u filu d'oru ùn pò micca esse usatu.

Ancu se u filu di cobre hè prezzu, a so durezza hè troppu alta.Se a durezza hè troppu alta, ùn serà micca faciule di furmà in una forma di bola, è ci sò parechje limitazioni quandu si formanu loops di piombo.Inoltre, a pressione deve esse applicata à u chip pad durante u prucessu di ligame di balle.Se a durezza hè troppu alta, i cracks apparisceranu in a film in u fondu di u pad.Inoltre, ci sarà un fenomenu di "peeling" in u quale a strata di pad fermamente cunnessa si sbuccia.Tuttavia, postu chì u filatu metallicu di u chip hè fattu di ramu, ci hè una tendenza crescente à aduprà filu di rame oghje.Di sicuru, per superà i difetti di u filu di ramu, hè di solitu mischiatu cù una piccula quantità di altri materiali per furmà una lega è dopu utilizata.