Kui tehaPCB marsruutimine, kuna eelanalüüsi töö jääb tegemata või tegemata, on järeltöötlus raskendatud.Kui võrrelda PCB plaati meie linnaga, siis komponendid on nagu rida rida kõikvõimalikke hooneid, signaalliinid on linna tänavad ja alleed, estakaadi ringristmiku saar, iga tee tekkimine on selle detailplaneering, juhtmestik on ka sama.

1. Juhtmete prioriteedinõuded

A) Eelistatakse võtmesignaali liine: eelistatud on toiteallikas, väike analoogsignaal, kiire signaal, kellasignaal, sünkroniseerimissignaal ja muud võtmesignaalid.

B) Juhtmete tiheduse prioriteedi põhimõte: alustage juhtmestikku plaadi kõige keerulisema ühendussuhtega komponendist.Kaabeldamine algab plaadi kõige tihedamalt ühendatud alast.

C) Ettevaatusabinõud võtmesignaali töötlemisel: proovige luua spetsiaalne juhtmekiht võtmesignaalide jaoks, nagu kellasignaal, kõrgsagedussignaal ja tundlik signaal, ning tagada minimaalne silmuse pindala.Vajadusel tuleks kasutusele võtta varjestus ja ohutuskauguse suurendamine.Tagada signaali kvaliteet.

D) Takistuse juhtimisnõuetega võrk peab olema paigutatud impedantsi juhtimiskihile ja selle signaali ristjaotust tuleb vältida.

2.Juhtmete skrembleri juhtimine

A) 3W põhimõtte tõlgendamine

Ridade vaheline kaugus peaks olema 3 korda suurem kui joone laius.Ridadevahelise läbirääkimise vähendamiseks peaks reavahe olema piisavalt suur.Kui joone keskpunkti kaugus ei ole väiksem kui 3 korda joone laiust, saab 70% joontevahelisest elektriväljast ilma häireteta hoida, mida nimetatakse 3W reegliks.

B) manipuleerimise juhtimine: CrossTalk viitab vastastikustele häiretele PCB erinevate võrkude vahel, mis on põhjustatud pikast paralleelsest juhtmestikust, peamiselt paralleelsete liinide hajutatud mahtuvuse ja hajutatud induktiivsuse toimest.Peamised meetmed ristkõne ületamiseks on järgmised:

I. Suurenda paralleelkaablite vahekaugust ja järgi 3W reeglit;

Ii.Sisestage maanduskaablid paralleelsete kaablite vahele

III.Vähendage kaablikihi ja alusplaadi vahelist kaugust.

3. Juhtmestiku nõuete üldreeglid

A) Kõrvaltasandi suund on ortogonaalne.Vältige külgneva kihi erinevaid signaaliliine samas suunas, et vähendada kihtidevahelist rikkumist;Kui seda olukorda on plaadi struktuuri piirangute (nt mõned tagaplaadid) tõttu raske vältida, eriti kui signaali kiirus on kõrge, peaksite kaaluma juhtmestiku kihtide isoleerimist alusplaadil ja signaalikaablite isoleerimist maapinnal.

B) Väikeste diskreetsete seadmete juhtmestik peab olema sümmeetriline ja suhteliselt tihedate vahedega SMT-padja juhtmed tuleb ühendada padja väljastpoolt.Otseühendus padja keskel ei ole lubatud.

C) Minimaalne silmuse reegel, st signaaliliini ja selle ahela moodustatud ahela pindala peaks olema võimalikult väike.Mida väiksem on silmuse pindala, seda vähem on välist kiirgust ja seda väiksemad on välised häired.

D) STUB-kaablid ei ole lubatud

E) Sama võrgu juhtmestiku laius peaks jääma samaks.Juhtmete laiuse kõikumine põhjustab liini ebaühtlase iseloomuliku impedantsi.Kui edastuskiirus on suur, tekib peegeldus.Teatud tingimustel, näiteks pistiku juhtjuhtme, BGA-paketi juhtjuhtme sarnase struktuuri tõttu, ei pruugi väikese vahekauguse tõttu olla võimalik liini laiuse muutumist vältida, püüdma vähendada keskmise ebaühtlase osa tegelikku pikkust.

F) Vältige signaalikaablite isesilmuste moodustamist erinevate kihtide vahel.Selline probleem on mitmekihiliste plaatide projekteerimisel lihtne ja eneseahel põhjustab kiirgushäireid.

G) Vältida tuleks teravnurka ja täisnurkaPCB disain, mille tulemuseks on tarbetu kiirgus ja tootmisprotsessi jõudlusPCBei ole hea.