Kun piirilevy kootaan, V-muotoinen jakoviiva kahden viilun välillä sekä viilun ja prosessireunan välillä muodostaa "V"-muodon;se on rikki ja irrotettu hitsauksen jälkeen, joten sitä kutsutaanV-leikkaus.

V-leikkauksen tarkoitus:

V-leikkauksen suunnittelun päätarkoitus on helpottaa käyttäjää jakamaan levy sen jälkeen, kun piirilevy on koottu.Kun PCBA on jaettu, V-Cut Scoring konetta (Scoring machine) käytetään yleensä leikkaamaan PCB etukäteen.Tähtää Scoringin pyöreään terään ja paina sitä sitten lujasti.Joissakin koneissa on automaattinen levynsyöttö.Niin kauan kuin painiketta painetaan, terä liikkuu automaattisesti ja ylittää piirilevyn V-leikkauksen asennon levyn leikkaamiseksi.Terän korkeutta voidaan säätää ylös tai alas eri V-leikkausten paksuuden mukaan.

Muistutus: V-Cutin pisteytystoiminnon lisäksi PCBA-alilevyille on olemassa muita menetelmiä, kuten reititys, leimausreiät jne.

Vaikka V-Cutin avulla voimme helposti erottaa levyn ja poistaa sen reunan, V-Cutilla on myös rajoituksia suunnittelussa ja käytössä.

1. V-Cut voi leikata vain suoran viivan, ja yksi veitsi loppuun, eli V-Cut voidaan leikata vain suoraksi alusta loppuun, se ei voi kääntyä muuttaakseen suuntaa, sitä ei myöskään voi leikata pieneen osaan kuin räätälöintilinja.Ohita lyhyt kappale.

2. Piirilevyn paksuus on liian ohut, eikä se sovellu V-Cut-uriin.Yleensä, jos levyn paksuus on alle 1,0 mm, V-Cut ei suositella.Tämä johtuu siitä, että V-Cut-urat tuhoavat alkuperäisen piirilevyn rakenteellisen lujuuden., Kun V-Cut-suunnittelulevylle on sijoitettu suhteellisen raskaita osia, levy tulee helposti taipumaan painovoimasuhteen vuoksi, mikä on erittäin epäedullista SMT-hitsaustoiminnalle (on helppo aiheuttaa tyhjähitsausta tai oikosulku).

3. Kun piirilevy kulkee reflow-uunin korkean lämpötilan läpi, itse levy pehmenee ja muotoutuu, koska korkea lämpötila ylittää lasittumislämpötilan (Tg).Jos V-Cut-asentoa ja uran syvyyttä ei ole suunniteltu hyvin, piirilevyn muodonmuutos on vakavampi.ei edistä toissijaista uudelleenvirtausprosessia.