Wakati PCB imekusanyika, mstari wa kugawanya wa V-umbo kati ya veneers mbili na kati ya veneer na makali ya mchakato huunda sura ya "V";ni kuvunjwa na kutengwa baada ya kulehemu, hivyo inaitwaV-kata.

Kusudi la V-kata:

Kusudi kuu la kubuni V-kata ni kuwezesha operator kugawanya bodi baada ya bodi ya mzunguko imekusanyika.PCBA inapogawanywa, mashine ya Kufunga V-Cut (Mashine ya Kufunga) kwa ujumla hutumiwa kukata PCB mapema.Lenga kwenye ubao wa pande zote wa Kufunga, na kisha uisukume kwa nguvu.Mashine zingine zina muundo wa kulisha bodi moja kwa moja.Kwa muda mrefu kama kifungo kinasisitizwa, blade itasonga moja kwa moja na kuvuka nafasi ya V-Cut ya bodi ya mzunguko ili kukata bodi.Urefu wa blade Inaweza kubadilishwa juu au chini ili kufanana na unene wa V-Cuts tofauti.

Kikumbusho: Pamoja na kutumia Ufungaji wa V-Cut, kuna mbinu zingine za bodi ndogo za PCBA, kama vile Kuelekeza, mashimo ya stempu, n.k.

Ingawa V-Cut huturuhusu kutenganisha ubao kwa urahisi na kuondoa ukingo wa ubao, V-Cut pia ina mapungufu katika muundo na matumizi.

1. V-Cut inaweza tu kukata mstari wa moja kwa moja, na kisu kimoja hadi mwisho, yaani, V-Cut inaweza tu kukatwa kwenye mstari wa moja kwa moja tangu mwanzo hadi mwisho, haiwezi kugeuka kubadili mwelekeo, wala haiwezi kukatwa katika sehemu ndogo kama mstari wa cherehani.Ruka aya fupi.

2. Unene wa PCB ni nyembamba sana na haifai kwa grooves ya V-Cut.Kwa ujumla, ikiwa unene wa bodi ni chini ya 1.0mm, V-Cut haifai.Hii ni kwa sababu grooves ya V-Cut itaharibu uimara wa muundo wa PCB asilia., Wakati kuna sehemu nzito zilizowekwa kwenye ubao na muundo wa V-Cut, bodi itakuwa rahisi kuinama kutokana na uhusiano wa mvuto, ambayo haifai sana kwa uendeshaji wa kulehemu wa SMT (ni rahisi kusababisha kulehemu tupu au mzunguko mfupi).

3. Wakati PCB inapita kwenye joto la juu la tanuri ya reflow, bodi yenyewe itapunguza na kuharibika kwa sababu joto la juu linazidi joto la mpito la kioo (Tg).Ikiwa nafasi ya V-Cut na kina cha groove haijaundwa vizuri, deformation ya PCB itakuwa mbaya zaidi.haifai kwa mchakato wa utiririshaji wa pili.