ರಲ್ಲಿಪಿಸಿಬಿಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಯಾರಕರು ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಅಳವಡಿಕೆ, ICT ಪರೀಕ್ಷೆ, PCB ವಿಭಜನೆ, ಕೈಯಿಂದ PCB ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳು, ಸ್ಕ್ರೂ ಆರೋಹಣ, ರಿವೆಟ್ ಆರೋಹಣ, ಕ್ರಿಂಪ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಮ್ಯಾನ್ಯುವಲ್ ಪ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್, PCB ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್, ಮುಂತಾದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳಲ್ಲಿ ತೊಡಗಿಸಿಕೊಂಡಿರುವ ಅನೇಕ ಉದ್ಯೋಗಿಗಳು ಅಥವಾ ಗ್ರಾಹಕರನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಇತ್ಯಾದಿ, ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯೆಂದರೆ ಒಬ್ಬ ವ್ಯಕ್ತಿಯು ಒಂದು ಕೈಯಿಂದ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಎತ್ತಿಕೊಳ್ಳುವುದು, ಇದು BGA ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳ ವೈಫಲ್ಯದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ.ಹಾಗಾದರೆ ಇದು ಅಸಮರ್ಪಕ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಏಕೆ ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ?ನಮ್ಮ ಸಂಪಾದಕರು ಅದನ್ನು ಇಂದು ನಿಮಗೆ ವಿವರಿಸಲಿ!
ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವ ಅಪಾಯಗಳುಪಿಸಿಬಿಒಂದು ಕೈಯಿಂದ ಬೋರ್ಡ್:
(1) PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಒಂದು ಕೈಯಿಂದ ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಚಿಕ್ಕ ಗಾತ್ರ, ಕಡಿಮೆ ತೂಕ, BGA ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ಚಿಪ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಅನುಮತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ;ಆದರೆ ಸೈಡ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರ, ಭಾರೀ ತೂಕ, BGA ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ, ಅದನ್ನು ಖಂಡಿತವಾಗಿ ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು.ಏಕೆಂದರೆ ಈ ರೀತಿಯ ನಡವಳಿಕೆಯು ಸುಲಭವಾಗಿ BGA ನ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು, ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ವಿಫಲಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ದಾಖಲೆಯಲ್ಲಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಎಂಬುದರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸಬೇಕು.
ಒಂದು ಕೈಯಿಂದ PCB ಅನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವ ಸುಲಭವಾದ ಭಾಗವೆಂದರೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸೈಕಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ.ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ನಿಂದ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು ಅಥವಾ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಇರಿಸುವುದು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಜನರು ಅರಿವಿಲ್ಲದೆ ಒಂದು ಕೈಯಿಂದ PCB ಅನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವ ಅಭ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಾರೆ ಏಕೆಂದರೆ ಅದು ಅತ್ಯಂತ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ.ಕೈ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ, ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಅನ್ನು ಅಂಟಿಸಿ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ರೂಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿ.ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು, ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಇತರ ಕೆಲಸದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ನೀವು ನೈಸರ್ಗಿಕವಾಗಿ ಒಂದು ಕೈಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೀರಿ.ಈ ತೋರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಅಪಾಯಗಳನ್ನು ಮರೆಮಾಡುತ್ತವೆ.
(2) ಸ್ಕ್ರೂಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿ.ಅನೇಕ SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳಲ್ಲಿ, ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಉಳಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, ಉಪಕರಣವನ್ನು ಬಿಟ್ಟುಬಿಡಲಾಗಿದೆ.PCBA ನಲ್ಲಿ ಸ್ಕ್ರೂಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿದಾಗ, PCBA ಯ ಹಿಂಭಾಗದಲ್ಲಿರುವ ಘಟಕಗಳು ಅಸಮಾನತೆಯಿಂದಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಭೇದಿಸುವುದು ಸುಲಭ.
(3) ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು
ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ದಪ್ಪ ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್‌ಗಳು, ಲೀಡ್‌ಗಳ ದೊಡ್ಡ ಸ್ಥಾನದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯಿಂದಾಗಿ ಆರೋಹಿಸುವ ರಂಧ್ರಗಳಿಗೆ ನಿಖರವಾಗಿ ಸೇರಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ನಿರ್ವಾಹಕರು ನಿಖರವಾದ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಠಿಣವಾದ ಪ್ರೆಸ್-ಇನ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ, ಇದು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಬಾಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು, ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು BGA ಗೆ ಹಾನಿಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.