ເມື່ອ PCB ຖືກປະກອບ, ເສັ້ນແບ່ງຮູບຊົງ V ລະຫວ່າງສອງ veneers ແລະລະຫວ່າງ veneer ແລະຂອບຂະບວນການປະກອບເປັນຮູບ "V";ມັນໄດ້ຖືກແຍກແລະແຍກອອກຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເອີ້ນວ່າV-cut.
ຈຸດປະສົງຂອງ V-cut:
ຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍຂອງການອອກແບບແຜ່ນ V-cut ແມ່ນເພື່ອອໍານວຍຄວາມສະດວກໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດການແບ່ງກະດານຫຼັງຈາກແຜ່ນວົງຈອນໄດ້ຖືກປະກອບ.ເມື່ອ PCBA ຖືກແບ່ງອອກ, ເຄື່ອງ V-Cut Scoring (ເຄື່ອງໃຫ້ຄະແນນ) ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຕັດ PCB ລ່ວງຫນ້າ.ແນມໃສ່ແຜ່ນໃບມົນຂອງການໃຫ້ຄະແນນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຍູ້ມັນແຂງ.ບາງເຄື່ອງຈັກມີການອອກແບບການໃຫ້ອາຫານກະດານອັດຕະໂນມັດ.ຕາບໃດທີ່ປຸ່ມຖືກກົດ, ແຜ່ນໃບຄ້າຍຄືຈະຍ້າຍອັດຕະໂນມັດແລະຂ້າມຕໍາແຫນ່ງຂອງ V-Cut ຂອງແຜ່ນວົງຈອນເພື່ອຕັດກະດານ.ຄວາມສູງຂອງແຜ່ນໃບສາມາດປັບຂຶ້ນຫຼືລົງເພື່ອໃຫ້ກົງກັບຄວາມຫນາຂອງ V-Cuts ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ເຕືອນ: ນອກເຫນືອຈາກການໃຊ້ V-Cut's Scoring, ຍັງມີວິທີການອື່ນໆສໍາລັບກະດານຍ່ອຍຂອງ PCBA, ເຊັ່ນ: Routing, stamp holes, ແລະອື່ນໆ.
ເຖິງແມ່ນວ່າ V-Cut ຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາສາມາດແຍກກະດານແລະເອົາຂອບຂອງກະດານໄດ້ງ່າຍ, V-Cut ຍັງມີຂໍ້ຈໍາກັດໃນການອອກແບບແລະການນໍາໃຊ້.
1. V-Cut ສາມາດຕັດເສັ້ນຊື່ໄດ້ພຽງເສັ້ນດຽວ ແລະ ມີດໜຶ່ງຕໍ່ທ້າຍເທົ່ານັ້ນ, ໝາຍຄວາມວ່າ V-Cut ສາມາດຕັດເປັນເສັ້ນຊື່ແຕ່ຕົ້ນຫາປາຍໄດ້, ບໍ່ສາມາດຫັນປ່ຽນທິດທາງໄດ້. ແລະມັນຍັງບໍ່ສາມາດຕັດອອກເປັນພາກສ່ວນຂະຫນາດນ້ອຍເຊັ່ນ: tailor line ໄດ້.ຂ້າມວັກສັ້ນ.
2. ຄວາມຫນາຂອງ PCB ແມ່ນບາງເກີນໄປແລະມັນບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຮ່ອງ V-Cut.ໂດຍທົ່ວໄປ, ຖ້າຄວາມຫນາຂອງກະດານແມ່ນຫນ້ອຍກວ່າ 1.0mm, V-Cut ແມ່ນບໍ່ແນະນໍາ.ນີ້ແມ່ນຍ້ອນວ່າຮ່ອງ V-Cut ຈະທໍາລາຍຄວາມເຂັ້ມແຂງໂຄງສ້າງຂອງ PCB ຕົ້ນສະບັບ., ເມື່ອມີສ່ວນທີ່ຂ້ອນຂ້າງຫນັກໃສ່ກະດານດ້ວຍການອອກແບບ V-Cut, ກະດານຈະກາຍເປັນເລື່ອງງ່າຍທີ່ຈະງໍເນື່ອງຈາກຄວາມສໍາພັນຂອງແຮງໂນ້ມຖ່ວງ, ທີ່ບໍ່ເອື້ອອໍານວຍຫຼາຍສໍາລັບການດໍາເນີນງານການເຊື່ອມໂລຫະ SMT (ມັນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການເຊື່ອມໂລຫະເປົ່າຫຼື. ວົງຈອນສັ້ນ).
3. ເມື່ອ PCB ຜ່ານອຸນຫະພູມສູງຂອງເຕົາອົບ reflow, ກະດານຕົວມັນເອງຈະອ່ອນລົງແລະຜິດປົກກະຕິເພາະວ່າອຸນຫະພູມສູງເກີນອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງຂອງແກ້ວ (Tg).ຖ້າຕໍາແຫນ່ງ V-Cut ແລະຄວາມເລິກຂອງຮ່ອງບໍ່ໄດ້ຖືກອອກແບບໄດ້ດີ, ການຜິດປົກກະຕິຂອງ PCB ຈະຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າ.ບໍ່ເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ແກ່ຂະບວນການ reflow ຂັ້ນສອງ.