ПХБ во подпроизводите се составен дел на современата електронска опрема.Дебелината на бакар е многу важен фактор во процесот на производство на ПХБ.Правилната дебелина на бакар може да обезбеди квалитет и перформанси на колото, а исто така влијае на сигурноста и стабилноста на електронските производи.

Општо земено, нашите вообичаени дебелини на бакар се 17,5um (0,5oz), 35um (1oz), 70um (2oz)

Дебелината на бакар ја одредува електричната спроводливост на колото.Бакарот е одличен спроводлив материјал, а неговата дебелина директно влијае на спроводниот ефект на плочката.Ако бакарниот слој е премногу тенок, спроводните својства може да се намалат, што ќе резултира со слабеење на преносот на сигналот или нестабилност на струјата.Ако бакарниот слој е премногу дебел, иако спроводливоста ќе биде многу добра, тоа ќе ги зголеми трошоците и тежината на колото.Ако бакарниот слој е премногу дебел, лесно ќе доведе до сериозен проток на лепак, а ако диелектричниот слој е премногу тенок, тешкотијата на обработка на кола ќе се зголеми.Затоа, дебелината на бакар од 2 oz генерално не се препорачува.Во производството на ПХБ, треба да се избере соодветна дебелина на бакар врз основа на барањата за дизајн и вистинската примена на плочката за да се постигне најдобар спроводлив ефект.

Второ, дебелината на бакар, исто така, има важно влијание врз перформансите на дисипација на топлина на плочката.Како што современите електронски уреди стануваат сè помоќни, се повеќе и повеќе топлина се генерира при нивното работење.Добрите перформанси за дисипација на топлина може да обезбедат дека температурата на електронските компоненти е контролирана во безбеден опсег за време на работата.Бакарниот слој служи како термички спроводлив слој на колото, а неговата дебелина го одредува ефектот на дисипација на топлина.Ако бакарниот слој е премногу тенок, топлината може да не се спроведе и ефикасно да се троши, зголемувајќи го ризикот од прегревање на компонентите.

Затоа, дебелината на бакар на ПХБ не може да биде премногу тенка.За време на процесот на дизајнирање на ПХБ, можеме да поставиме и бакар во празното место за да помогнеме во дисипацијата на топлината на плочата со ПХБ.Во производството на ПХБ, изборот на соодветна дебелина на бакар може да обезбеди дека плочката има добра дисипација на топлина.перформанси за да се обезбеди безбедно функционирање на електронските компоненти.

Покрај тоа, дебелината на бакар, исто така, има важно влијание врз сигурноста и стабилноста на колото.Бакарниот слој не само што служи како електрично и термички спроводлив слој, туку служи и како потпорен и поврзувачки слој за колото.Соодветната дебелина на бакар може да обезбеди доволна механичка сила за да спречи свиткување, кршење или отворање на плочката на колото за време на употребата.Во исто време, соодветната дебелина на бакар може да го обезбеди квалитетот на заварувањето на колото и другите компоненти и да го намали ризикот од дефекти и дефекти при заварување.Затоа, во производството на ПХБ, изборот на соодветна дебелина на бакар може да ја подобри доверливоста и стабилноста на плочката на колото и да го продолжи работниот век на електронските производи.

Сумирајќи, важноста на дебелината на бакар во производството на ПХБ не може да се игнорира.Правилната дебелина на бакар може да обезбеди електрична спроводливост, перформанси на дисипација на топлина, сигурност и стабилност на плочката.

Во вистинскиот производствен процес, неопходно е да се избере соодветната дебелина на бакар врз основа на фактори како што се барањата за дизајн на колото, функционалните барања и контролата на трошоците за да се обезбеди квалитетот и перформансите на електронските производи.Само на овој начин може да се произведат висококвалитетни ПХБ за да се задоволат барањата за високи перформанси и висока доверливост на модерната електронска опрема.