जब PCB जम्मा हुन्छ, V-आकारको विभाजन रेखा दुई भिनियरहरू बीच र भिनियर र प्रक्रिया किनारा बीचको "V" आकार बनाउँछ;यो भाँचिन्छ र वेल्डिंग पछि अलग हुन्छ, त्यसैले यसलाई भनिन्छवि-कट.

V-cut को उद्देश्य:

V-कट डिजाइन गर्नुको मुख्य उद्देश्य सर्किट बोर्ड जम्मा भएपछि बोर्ड विभाजन गर्न अपरेटरलाई सुविधा दिनु हो।जब PCBA विभाजित हुन्छ, V-Cut स्कोरिङ मेसिन (स्कोरिङ मेसिन) सामान्यतया PCB लाई पहिले नै काट्न प्रयोग गरिन्छ।स्कोरिङको गोल ब्लेडमा लक्ष्य राख्नुहोस्, र त्यसपछि यसलाई कडा धक्का दिनुहोस्।केही मेसिनहरूमा स्वचालित बोर्ड फिडिङको डिजाइन छ।जबसम्म बटन थिचिन्छ, ब्लेड स्वतः सर्छ र बोर्ड काट्न सर्किट बोर्डको V-Cut को स्थिति पार गर्दछ।विभिन्न V-Cuts को मोटाई मिलाउन ब्लेडको उचाइ माथि वा तल समायोजन गर्न सकिन्छ।

रिमाइन्डर: V-Cut's स्कोरिङ प्रयोग गर्नुको अतिरिक्त, PCBA उप-बोर्डहरूका लागि अन्य विधिहरू छन्, जस्तै राउटिङ, स्ट्याम्प होलहरू, आदि।

यद्यपि V-Cut ले हामीलाई बोर्डलाई सजिलैसँग अलग गर्न र बोर्डको किनारा हटाउन अनुमति दिन्छ, V-Cut को डिजाइन र प्रयोगमा पनि सीमितताहरू छन्।

1. V-Cut ले एउटा सीधा रेखा मात्र काट्न सक्छ, र अन्त्यमा एउटा चक्कु, अर्थात्, V-Cut लाई सुरुदेखि अन्त्यसम्म सिधा रेखामा मात्र काट्न सकिन्छ, यसले दिशा परिवर्तन गर्न सक्दैन, न त यसलाई टेलर लाइन जस्तै सानो भागमा काट्न सकिन्छ।छोटो अनुच्छेद छोड्नुहोस्।

2. PCB को मोटाई धेरै पातलो छ र यो V-Cut grooves को लागी उपयुक्त छैन।सामान्यतया, यदि बोर्डको मोटाई 1.0mm भन्दा कम छ भने, V-Cut सिफारिस गरिएको छैन।यो किनभने V-Cut grooves ले मूल PCB को संरचनात्मक शक्ति नष्ट गर्नेछ।, जब बोर्डमा V-Cut डिजाइनको साथ तुलनात्मक रूपमा भारी भागहरू राखिन्छन्, बोर्डलाई गुरुत्वाकर्षणको सम्बन्धको कारणले झुकाउन सजिलो हुनेछ, जुन SMT वेल्डिङ सञ्चालनको लागि धेरै प्रतिकूल छ (खाली वेल्डिङ गर्न सजिलो छ वा। सर्ट सर्किट)।

3. जब PCB रिफ्लो ओभनको उच्च तापक्रमबाट जान्छ, बोर्ड आफैं नरम र विकृत हुनेछ किनभने उच्च तापक्रमले गिलास संक्रमण तापमान (Tg) भन्दा बढि हुन्छ।यदि V-Cut स्थिति र नाली गहिराई राम्रोसँग डिजाइन गरिएको छैन भने, PCB विरूपण अधिक गम्भीर हुनेछ।माध्यमिक रिफ्लो प्रक्रियाको लागि अनुकूल छैन।