پهPCBد اسمبلۍ او سولډرینګ پروسه ، د SMT چپ پروسس جوړونکي ډیری کارمندان یا پیرودونکي لري چې په عملیاتو کې دخیل دي ، لکه د پلګ ان داخل کول ، د ICT ټیسټینګ ، د PCB ویشل ، لارښود PCB سولډرینګ عملیات ، سکرو ماونټینګ ، ریوټ ماونټینګ ، د کریمپ نښلونکي لارښود فشار ، د PCB سایکلینګ ، او داسې نور، ترټولو عام عملیات دی چې یو کس په یو لاس سره تخته پورته کوي، کوم چې د BGA او چپ capacitors د ناکامۍ لوی فاکتور دی.نو ولې دا د خرابۍ لامل کیږي؟اجازه راکړئ زموږ مدیر دا نن تاسو ته تشریح کړئ!

د ساتلو خطرونهPCBتخته په یوه لاس:

(1) د PCB بورډ په یوه لاس کې نیول عموما د هغه سرکټ بورډونو لپاره اجازه لري چې کوچنۍ اندازې، لږ وزن، هیڅ BGA او د چپ ظرفیت نلري؛مګر د هغو سرکیټونو لپاره چې د لوی اندازې ، درانه وزن ، BGA او چپ کیپسیټرونو سره په اړخ بورډونو کې دي ، کوم چې باید حتما مخنیوی وشي.ځکه چې دا ډول چلند کولی شي په اسانۍ سره د BGA سولډر بندونه ، د چپ ظرفیت او حتی د چپ مقاومت د ناکامۍ لامل شي.له همدې امله ، د پروسې سند کې ، د سرکټ بورډ اخیستلو څرنګوالي اړتیاوې باید په ګوته شي.

د یو لاس سره د PCB نیولو ترټولو اسانه برخه د سرکټ بورډ دورې پروسه ده.که چیرې د کنویر بیلټ څخه بورډ لرې کول یا تخته ایښودل ، ډیری خلک په ناپوهۍ سره د PCB په یوه لاس کې نیولو تمرین غوره کوي ځکه چې دا خورا اسانه دی.کله چې لاسي سولډرینګ کړئ ، ریډیټر پیسټ کړئ او پیچونه نصب کړئ.د عملیاتو بشپړولو لپاره، تاسو به په طبیعي توګه په تخته کې د نورو کاري توکو د چلولو لپاره یو لاس وکاروئ.دا ښکاري نورمال عملیات اکثرا د کیفیت لوی خطرونه پټوي.

(2) پیچونه نصب کړئ.د SMT چپ پروسس کولو ډیری فابریکو کې، د لګښتونو د خوندي کولو لپاره، اوزار کول پریښودل شوي.کله چې په PCBA کې پیچونه نصب شي، د PCBA شاته برخې اکثرا د نابرابرۍ له امله خرابیږي، او د فشار سره حساس سولډر جوړونه ماتول اسانه دي.

(3) د سوري له لارې اجزا داخلول

د سوري له لارې اجزا، په ځانګړې توګه ټرانسفارمرونه چې موټی لیډونه لري، ډیری وختونه د لیډونو لوی موقعیت زغم له امله د نصب کولو سوري کې په سمه توګه داخلول ستونزمن وي.آپریټران به هڅه ونه کړي چې دقیقه لاره ومومي ، معمولا د سخت پریس ان عملیاتو په کارولو سره ، کوم چې به د PCB بورډ د ماتیدو او خرابیدو لامل شي ، او د شاوخوا چپ کیپسیټرونو ، مقاومت کونکو او BGA ته به هم زیان ورسوي.