Spájanie drôtom– spôsob osadenia čipu na DPS

Pred koncom procesu je ku každému plátku pripojených 500 až 1 200 čipov.Aby bolo možné tieto čipy použiť tam, kde je to potrebné, je potrebné plátok narezať na jednotlivé čipy a potom pripojiť k vonkajšej strane a zapnúť.V súčasnosti sa spôsob spájania vodičov (prenosových ciest pre elektrické signály) nazýva spájanie vodičov.

Materiál drôteného spoja: zlato/hliník/meď

Materiál drôteného spoja sa určuje komplexným zvážením rôznych parametrov zvárania a ich spojením do najvhodnejšej metódy.Parametre, na ktoré sa tu odkazuje, zahŕňajú mnohé záležitosti, vrátane typu polovodičového produktu, typu balenia, veľkosti podložky, priemeru kovového olova, metódy zvárania, ako aj indikátorov spoľahlivosti, ako je pevnosť v ťahu a predĺženie kovového olova.Medzi typické kovové olovené materiály patrí zlato, hliník a meď.Medzi nimi sa zlatý drôt väčšinou používa na balenie polovodičov.

Gold Wire má dobrú elektrickú vodivosť, je chemicky stabilný a má silnú odolnosť proti korózii.Najväčšou nevýhodou hliníkového drôtu, ktorý sa v začiatkoch väčšinou používal, však bolo, že ľahko korodoval.Okrem toho je tvrdosť zlatého drôtu silná, takže môže byť dobre tvarovaný do gule v primárnom spojení a môže správne vytvoriť polkruhovú olovenú slučku (slučku, od primárneho spojenia po sekundárne spojenie) v sekundárnom spojení.vytvorený tvar).

Hliníkový drôt má väčší priemer a väčší rozstup ako zlatý drôt.Preto, aj keď sa na vytvorenie olovenej slučky použije drôt z vysoko čistého zlata, nezlomí sa, ale drôt z čistého hliníka sa ľahko zlomí, takže sa zmieša s trochou kremíka alebo horčíka, aby sa vytvorila zliatina.Hliníkový drôt sa používa hlavne pri vysokoteplotných obaloch (napríklad Hermetické) alebo ultrazvukových metódach, kde nie je možné použiť zlatý drôt.

Hoci je medený drôt lacný, jeho tvrdosť je príliš vysoká.Ak je tvrdosť príliš vysoká, nebude ľahké sformovať sa do tvaru gule a pri vytváraní olovených slučiek existuje veľa obmedzení.Okrem toho musí počas procesu spájania guľôčok pôsobiť tlak na podložku na triesky.Ak je tvrdosť príliš vysoká, vo fólii na spodnej časti podložky sa objavia praskliny.Okrem toho dôjde k „olupovaniu“ javu, pri ktorom sa pevne spojená vrstva podložky odlupuje.Napriek tomu, keďže kovové vedenie čipu je vyrobené z medi, je v súčasnosti čoraz väčší trend používať medený drôt.Samozrejme, aby sa prekonali nedostatky medeného drôtu, zvyčajne sa zmieša s malým množstvom iných materiálov na vytvorenie zliatiny a potom sa použije.