Materialet e qarkut mbështeten në përçues me cilësi të lartë dhe materiale dielektrike për të lidhur komponentët kompleksë modernë me njëri-tjetrin për performancë optimale.Megjithatë, si përçues, këta përçues bakri PCB, qofshin pllaka PCB DC ose mm Wave, kanë nevojë për mbrojtje kundër plakjes dhe oksidimit.Kjo mbrojtje mund të arrihet në formën e veshjeve me elektrolizë dhe zhytje.Ato shpesh sigurojnë shkallë të ndryshme të aftësisë së saldimit, kështu që edhe me pjesë gjithnjë e më të vogla, montimin në mikrosipërfaqe (SMT), etj., mund të formohet një pikë saldimi shumë e plotë.Ekzistojnë një shumëllojshmëri veshjesh dhe trajtimesh sipërfaqësore që mund të përdoren në përçuesit e bakrit PCB në industri.Kuptimi i karakteristikave dhe kostove relative të çdo shtrese dhe trajtimi sipërfaqësor na ndihmon të bëjmë zgjedhjen e duhur për të arritur performancën më të lartë dhe jetën më të gjatë të shërbimit të pllakave PCB.

Përzgjedhja e një përfundimi përfundimtar të PCB-së nuk është një proces i thjeshtë që kërkon shqyrtimin e qëllimit të PCB-së dhe kushteve të punës.Tendenca aktuale drejt qarqeve PCB të mbushura dendur, me zë të ulët dhe me shpejtësi të lartë dhe PCBS më të vogla, më të hollë dhe me frekuencë të lartë paraqet sfida për shumë prodhues të PCB-ve.Qarqet PCB prodhohen përmes laminateve me pesha dhe trashësi të ndryshme të fletëve të bakrit që u ofrohen prodhuesve të PCB-ve nga prodhuesit e materialeve, si Rogers, të cilët më pas i përpunojnë këto laminate në lloje të ndryshme PCBS për përdorim në elektronikë.Pa ndonjë formë të mbrojtjes së sipërfaqes, përçuesit në qark do të oksidohen gjatë ruajtjes.Trajtimi i sipërfaqes së përcjellësit vepron si një pengesë që ndan përcjellësin nga mjedisi.Ai jo vetëm që mbron përcjellësin PCB nga oksidimi, por gjithashtu siguron një ndërfaqe për qarqet dhe përbërësit e saldimit, duke përfshirë lidhjen e plumbit të qarqeve të integruara (ics).

Zgjidhni sipërfaqen e përshtatshme të PCB-së
Trajtimi i përshtatshëm sipërfaqësor duhet të ndihmojë për të përmbushur aplikimin e qarkut PCB si dhe procesin e prodhimit.Kostoja ndryshon për shkak të kostove të ndryshme të materialeve, proceseve të ndryshme dhe llojeve të përfundimeve të kërkuara.Disa trajtime sipërfaqësore lejojnë besueshmëri të lartë dhe izolim të lartë të qarqeve me rrugë të dendura, ndërsa të tjera mund të krijojnë ura të panevojshme midis përçuesve.Disa trajtime sipërfaqësore plotësojnë kërkesat ushtarake dhe të hapësirës ajrore, të tilla si temperatura, goditjet dhe dridhjet, ndërsa të tjerat nuk garantojnë besueshmërinë e lartë të kërkuar për këto aplikime.Më poshtë janë renditur disa trajtime sipërfaqësore të PCB-ve që mund të përdoren në qarqe që variojnë nga qarqet DC deri te brezat e valëve milimetrike dhe qarqet dixhitale me shpejtësi të lartë (HSD):
●ENIG
●ENEPIG
●HASL
●Immersion Silver
●Kallaqe zhytjeje
●LF HASL
●OSP
●Ari i fortë elektrolitik
●Ar i butë i lidhur elektrolitikisht

1.ENIG
ENIG, i njohur gjithashtu si procesi kimik nikel-ar, përdoret gjerësisht në trajtimin sipërfaqësor të përçuesve të pllakave PCB.Ky është një proces relativisht i thjeshtë me kosto të ulët që formon një shtresë të hollë ari të saldueshëm mbi një shtresë nikeli në sipërfaqen e një përcjellësi, duke rezultuar në një sipërfaqe të sheshtë me aftësi të mirë saldimi edhe në qarqe të mbushura dendur.Edhe pse procesi ENIG siguron integritetin e elektrikimit përmes vrimave (PTH), ai gjithashtu rrit humbjen e përcjellësit në frekuencë të lartë.Ky proces ka një jetë të gjatë ruajtjeje, në përputhje me standardet RoHS, nga përpunimi i prodhuesit të qarkut, deri te procesi i montimit të komponentëve, si dhe produkti përfundimtar, ai mund të sigurojë mbrojtje afatgjatë për përçuesit PCB, kështu që shumë zhvillues PCB zgjedhin një trajtimi i zakonshëm i sipërfaqes.

2.ENEPIG
ENEPIG është një përmirësim i procesit ENIG duke shtuar një shtresë të hollë paladiumi midis shtresës kimike të nikelit dhe shtresës së arit.Shtresa e paladiumit mbron shtresën e nikelit (e cila mbron përcjellësin e bakrit), ndërsa shtresa e arit mbron si paladiumin ashtu edhe nikelin.Ky trajtim sipërfaqësor është ideal për lidhjen e pajisjeve me plumbat PCB dhe mund të trajtojë procese të shumta rikthimi.Ashtu si ENIG, ENEPIG është në përputhje me RoHS.

3.Immersion Silver
Sedimentimi kimik i argjendit është gjithashtu një proces kimik jo-elektrolitik, në të cilin PCB është zhytur plotësisht në një zgjidhje të joneve të argjendit për të lidhur argjendin në sipërfaqen e bakrit.Veshja që rezulton është më e qëndrueshme dhe uniforme se ENIG, por i mungon mbrojtja dhe qëndrueshmëria e ofruar nga shtresa e nikelit në ENIG.Edhe pse procesi i trajtimit të tij sipërfaqësor është më i thjeshtë dhe me kosto më efektive se ENIG, ai nuk është i përshtatshëm për ruajtje afatgjatë me prodhuesit e qarkut.

4. Kallaj zhytjeje
Proceset e depozitimit kimik të kallajit formojnë një shtresë të hollë kallaji në një sipërfaqe përcjellësi përmes një procesi me shumë hapa që përfshin pastrimin, mikro-gdhendjen, prepregimin e solucionit acid, zhytjen e solucionit të shpëlarjes së kallajit jo elektrolitik dhe pastrimin përfundimtar.Trajtimi i kallajit mund të sigurojë mbrojtje të mirë për bakrin dhe përçuesit, duke kontribuar në performancën e ulët të humbjes së qarqeve HSD.Fatkeqësisht, kallaji i zhytur kimikisht nuk është një nga trajtimet më jetëgjatë të sipërfaqes së përcjellësit për shkak të efektit që kallaji ka në bakër me kalimin e kohës (dmth., shpërndarja e një metali në një tjetër redukton performancën afatgjatë të një përcjellësi qarku).Ashtu si argjendi kimik, kallaji kimik është një proces pa plumb dhe në përputhje me RoHs.

5.OSP
Filmi mbrojtës i saldimit organik (OSP) është një shtresë mbrojtëse jometalike që është e veshur me një zgjidhje me bazë uji.Ky përfundim është gjithashtu në përputhje me RoHS.Megjithatë, ky trajtim sipërfaqësor nuk ka një jetëgjatësi të gjatë dhe përdoret më mirë përpara se qarku dhe komponentët të ngjiten në PCB.Kohët e fundit janë shfaqur në treg membranat e reja OSP, të cilat besohet se janë në gjendje të ofrojnë mbrojtje afatgjatë të përhershme për përcjellësit.

6.Ari i fortë elektrolitik
Trajtimi i arit të fortë është një proces elektrolitik në përputhje me procesin RoHS, i cili mund të mbrojë PCB dhe përcjellësin e bakrit nga oksidimi për një kohë të gjatë.Megjithatë, për shkak të kostos së lartë të materialeve, është gjithashtu një nga veshjet më të shtrenjta të sipërfaqes.Ai gjithashtu ka saldim të dobët, saldim të dobët për lidhjen e trajtimit të arit të butë dhe është në përputhje me RoHS dhe mund të sigurojë një sipërfaqe të mirë që pajisja të lidhet me kordonët e PCB-së.