Flexible nga Printed Circuit

Flexible nga Printed Circuit，Kini mahimong mabawog, samad ug mapilo nga gawasnon.Ang flexible circuit board giproseso pinaagi sa paggamit sa polyimide film isip base nga materyal.Gitawag usab kini nga soft board o FPC sa industriya.Ang dagan sa proseso sa flexible circuit board gibahin sa Double-sided flexible circuit board nga proseso, multi-layer flexible circuit board nga proseso.Ang FPC soft board makasugakod sa minilyon nga dinamikong bending nga dili makadaut sa mga wire.Mahimo kini nga gihan-ay nga arbitraryo sumala sa mga kinahanglanon sa layout sa wanang, ug mahimong ibalhin ug i-stretch nga arbitraryo sa tulo-ka-dimensional nga wanang, aron makab-ot ang panagsama sa component assembly ug koneksyon sa wire;ang flexible circuit board mahimong Ang gidak-on ug gibug-aton sa mga elektronikong produkto mikunhod pag-ayo, ug kini angay alang sa pagpalambo sa mga elektronik nga produkto sa direksyon sa taas nga densidad, miniaturization ug taas nga kasaligan.

Ang istruktura sa flexible tabla: sumala sa gidaghanon sa mga sapaw sa conductive tumbaga foil, kini mahimong bahinon ngadto sa single-layer tabla, double-layer tabla, multi-layer tabla, double-sided tabla, etc.

Mga kabtangan sa materyal ug mga pamaagi sa pagpili:

(1) Substrate: Ang materyal mao ang polyimide (POLYMIDE), nga usa ka taas nga temperatura nga resistensya, taas nga kusog nga polymer nga materyal.Kini makasugakod sa temperatura nga 400 degrees Celsius sulod sa 10 segundos, ug ang tensile strength mao ang 15,000-30,000PSI.Ang 25μm nga baga nga mga substrate mao ang labing barato ug labing kaylap nga gigamit.Kung gikinahanglan nga mas gahi ang circuit board, kinahanglan gamiton ang substrate nga 50 μm.Sa kasukwahi, kung ang circuit board kinahanglan nga mas hinay, gamita ang 13μm substrate

(2) Transparent glue alang sa base nga materyal: Gibahin kini sa duha ka matang: epoxy resin ug polyethylene, nga pareho nga thermosetting glue.Ang kalig-on sa polyethylene medyo ubos.Kung gusto nimo nga humok ang circuit board, pilia ang polyethylene.Ang mas baga nga substrate ug ang tin-aw nga papilit niini, mas gahi ang tabla.Kung ang circuit board adunay usa ka medyo dako nga bending area, kinahanglan nimo nga sulayan ang paggamit sa usa ka thinner substrate ug transparent glue aron makunhuran ang stress sa ibabaw sa tumbaga nga foil, aron ang kahigayunan sa micro-cracks sa copper foil gamay ra.Siyempre, alang sa maong mga dapit, ang single-layer boards kinahanglan gamiton kutob sa mahimo.

(3) Copper foil: gibahin sa rolled copper ug electrolytic copper.Ang giligid nga tumbaga adunay taas nga kalig-on ug dili makasugakod sa pagduko, apan kini mas mahal.Ang electrolytic copper mas barato, apan ang kalig-on niini dili maayo ug kini dali nga mabuak.Kasagaran kini gigamit sa mga okasyon diin adunay gamay nga pagduko.Ang pagpili sa gibag-on nga copper foil nagdepende sa minimum nga gilapdon ug minimum nga gilay-on sa mga lead.Ang nipis nga tumbaga nga foil, mas gamay ang minimum nga makab-ot nga gilapdon ug gilay-on.Sa pagpili sa giligid nga tumbaga, pagtagad sa rolling direksyon sa tumbaga foil.Ang rolling direksyon sa copper foil kinahanglan nga nahiuyon sa nag-unang bending direksyon sa circuit board.

(4) Protective film ug ang transparent glue niini: Ang protective film nga 25 μm maghimo sa circuit board nga mas gahi, apan ang presyo mas barato.Alang sa mga circuit board nga adunay medyo dagko nga mga liko, labing maayo nga mogamit usa ka 13μm nga protective film.Ang transparent glue gibahin usab sa duha ka klase: epoxy resin ug polyethylene.Ang circuit board nga naggamit sa epoxy resin medyo lisud.Human makompleto ang mainit nga pagpindot, ang pipila ka transparent nga glue ipagawas gikan sa ngilit sa protective film.Kung ang gidak-on sa pad mas dako kay sa pagbukas nga gidak-on sa protective film, ang extruded glue makapakunhod sa gidak-on sa pad ug mahimong dili regular ang ngilit niini.Niini nga panahon, sulayi ang paggamit sa transparent glue nga adunay gibag-on nga 13 μm.

(5) Pad plating: Alang sa mga circuit board nga adunay medyo dagko nga mga bend ug pipila nga nahayag nga mga pad, ang electroplating nickel + chemical gold plating kinahanglan gamiton, ug ang nickel layer kinahanglan nga ingon ka manipis kutob sa mahimo: 0.5-2μm, kemikal nga bulawan nga layer 0.05-0.1 μm .