Flexibel gedréckt Circuit

Flexibel gedréckt Circuit，Et ka fräi gebéit, gewéckelt a geklappt ginn.De flexibele Circuit Board gëtt veraarbecht andeems Polyimidfilm als Basismaterial benotzt gëtt.Et gëtt och Softboard oder FPC an der Industrie genannt.De Prozess Flux vun flexibel Circuit Verwaltungsrot ass ënnerdeelt an Double-dofir flexibel Circuit Verwaltungsrot Prozess, Multi-Layer flexibel Circuit Verwaltungsrot Prozess.De FPC Soft Board kann Millioune dynamesch Béie widderstoen ouni d'Drähten ze beschiedegen.Et kann arbiträr no den Ufuerderunge vum Raum Layout arrangéiert ginn, a kann am dreidimensionalen Raum arbiträr geplënnert a gestreckt ginn, sou wéi d'Integratioun vun der Komponentversammlung an der Drotverbindung z'erreechen;d'flexibel Circuit Verwaltungsrot kann D'Gréisst an d'Gewiicht vun elektronesche Produite staark reduzéiert ginn, an et ass gëeegent fir d'Entwécklung vun elektronesche Produiten an der Richtung vun héich Dicht, Miniaturiséierung an héich Zouverlässegkeet.

D'Struktur vu flexiblen Brieder: no der Unzuel vun de Schichten vun der konduktiver Kupferfolie kann se an eenzel-Layer Brieder, Doppelschicht Brieder, Multi-Layer Brieder, Duebelsäiteg Brieder opgedeelt ginn.

Material Eegeschaften a Selektiounsmethoden:

(1) Substrat: D'Material ass Polyimid (POLYMIDE), dat ass en héich Temperaturbeständeg, héichstäerkt Polymermaterial.Et kann d'Temperatur vun 400 Grad Celsius fir 10 Sekonnen widderstoen, an der tensile Kraaft ass 15,000-30,000PSI.25μm décke Substrate sinn déi bëllegst an am meeschte verbreet.Wann de Circuit Board méi haart muss sinn, sollt e Substrat vu 50 μm benotzt ginn.Ëmgekéiert, wann de Circuit Board muss méi mëll sinn, benotzt en 13μm Substrat

(2) Transparent Klebstoff fir d'Basismaterial: Et ass an zwou Zorte opgedeelt: Epoxyharz a Polyethylen, déi allebéid thermohärtend Klebstoff sinn.D'Stäerkt vum Polyethylen ass relativ niddereg.Wann Dir wëllt datt de Circuit Board mëll ass, wielt Polyethylen.Wat méi déck de Substrat an de klore Klebstoff drop ass, dest méi steif ass de Brett.Wann de Circuit Board e relativ grousst Béiegebitt huet, sollt Dir probéieren e méi dënnen Substrat an transparente Klebstoff ze benotzen fir de Stress op der Uewerfläch vun der Kupferfolie ze reduzéieren, sou datt d'Chance vu Mikro-Rëss an der Kupferfolie relativ kleng ass.Natierlech, fir sou Gebidder, sollten eenzel Schichtplacke sou vill wéi méiglech benotzt ginn.

(3) Kupferfolie: opgedeelt a gewalzt Kupfer an elektrolytesch Kupfer.Gerullt Kupfer huet héich Kraaft an ass resistent géint Biegen, awer et ass méi deier.Elektrolytesch Kupfer ass vill méi bëlleg, awer seng Kraaft ass schlecht an et ass einfach ze briechen.Et gëtt allgemeng an Occasiounen benotzt wou et wéineg Béie gëtt.D'Wiel vun der Kupferfoliedicke hänkt vun der Mindestbreed an der Mindestabstand vun de Leads of.Wat méi dënn d'Kupferfolie ass, desto méi kleng ass déi minimal erreechbar Breet an Abstand.Wann Dir gewalzt Kupfer auswielt, oppassen op d'Rollingrichtung vun der Kupferfolie.D'Rollrichtung vun der Kupferfolie sollt konsequent mat der Haaptbéi Richtung vum Circuit Board sinn.

(4) Schutzfilm a säi transparente Klebstoff: E Schutzfilm vu 25 μm wäert de Circuit Board méi haart maachen, awer de Präis ass méi bëlleg.Fir Circuitboards mat relativ grousser Béi ass et am beschten en 13μm Schutzfilm ze benotzen.Transparent Klebstoff ass och an zwou Zorte opgedeelt: Epoxyharz a Polyethylen.De Circuit Board mat Epoxyharz ass relativ schwéier.Nodeems d'waarm Drock ofgeschloss ass, gëtt e puer transparente Klebstoff aus dem Rand vum Schutzfilm extrudéiert.Wann d'Gréisst vum Pad méi grouss ass wéi d'Ouverturesgréisst vum Schutzfilm, reduzéiert de extrudéierte Klebstoff d'Gréisst vum Pad a veruersaacht datt seng Rand onregelméisseg ass.Zu dëser Zäit probéiert de transparente Klebstoff mat enger Dicke vun 13 μm ze benotzen.

(5) Pad plating: Fir Circuit Conseils mat relativ grouss Béien an e puer ausgesat Pads, electroplating Nickel + chemesch Gold plating soll benotzt ginn, an der Nickel Layer soll esou dënn wéi méiglech ginn: 0,5-2μm, chemesch Gold Layer 0,05-0,1 μm .