Cylchdaith Argraffedig Hyblyg

Cylchdaith Argraffedig Hyblyg， Gellir ei blygu, ei glwyfo a'i blygu'n rhydd.Mae'r bwrdd cylched hyblyg yn cael ei brosesu trwy ddefnyddio ffilm polyimide fel y deunydd sylfaen.Fe'i gelwir hefyd yn fwrdd meddal neu FPC yn y diwydiant.Rhennir llif proses bwrdd cylched hyblyg yn broses bwrdd cylched hyblyg dwy ochr, proses bwrdd cylched hyblyg aml-haen.Gall bwrdd meddal FPC wrthsefyll miliynau o blygu deinamig heb niweidio'r gwifrau.Gellir ei drefnu'n fympwyol yn unol â gofynion y gosodiad gofod, a gellir ei symud a'i ymestyn yn fympwyol yn y gofod tri dimensiwn, er mwyn integreiddio cydosod cydran a chysylltiad gwifren;gall y bwrdd cylched hyblyg fod Mae maint a phwysau cynhyrchion electronig yn cael eu lleihau'n fawr, ac mae'n addas ar gyfer datblygu cynhyrchion electronig i gyfeiriad dwysedd uchel, miniaturization a dibynadwyedd uchel.

Strwythur byrddau hyblyg: yn ôl nifer yr haenau o ffoil copr dargludol, gellir ei rannu'n fyrddau un haen, byrddau haen dwbl, byrddau aml-haen, byrddau dwy ochr, ac ati.

Priodweddau materol a dulliau dethol:

(1) Swbstrad: Y deunydd yw polyimide (POLYMIDE), sy'n ddeunydd polymer gwrthsefyll tymheredd uchel, cryfder uchel.Gall wrthsefyll y tymheredd o 400 gradd Celsius am 10 eiliad, ac mae'r cryfder tynnol yn 15,000-30,000PSI.Swbstradau 25μm o drwch yw'r rhataf a'r rhai a ddefnyddir fwyaf.Os oes angen i'r bwrdd cylched fod yn galetach, dylid defnyddio swbstrad o 50 μm.I'r gwrthwyneb, os oes angen i'r bwrdd cylched fod yn fwy meddal, defnyddiwch swbstrad 13μm

(2) Glud tryloyw ar gyfer y deunydd sylfaen: Mae wedi'i rannu'n ddau fath: resin epocsi a polyethylen, y ddau ohonynt yn glud thermosetting.Mae cryfder polyethylen yn gymharol isel.Os ydych chi am i'r bwrdd cylched fod yn feddal, dewiswch polyethylen.Po fwyaf trwchus yw'r swbstrad a'r glud clir arno, y mwyaf llym yw'r bwrdd.Os oes gan y bwrdd cylched ardal blygu gymharol fawr, dylech geisio defnyddio swbstrad teneuach a glud tryloyw i leihau'r straen ar wyneb y ffoil copr, fel bod y siawns o ficro-graciau yn y ffoil copr yn gymharol fach.Wrth gwrs, ar gyfer ardaloedd o'r fath, dylid defnyddio byrddau un haen gymaint â phosibl.

(3) Ffoil copr: wedi'i rannu'n gopr rholio a chopr electrolytig.Mae gan gopr wedi'i rolio gryfder uchel ac mae'n gallu gwrthsefyll plygu, ond mae'n ddrutach.Mae copr electrolytig yn llawer rhatach, ond mae ei gryfder yn wael ac mae'n hawdd ei dorri.Fe'i defnyddir yn gyffredinol mewn achlysuron lle nad oes llawer o blygu.Mae'r dewis o drwch ffoil copr yn dibynnu ar leiafswm lled a gofod lleiaf rhwng y gwifrau.Po deneuaf yw'r ffoil copr, y lleiaf yw'r lled a'r gofod lleiaf posibl.Wrth ddewis copr rholio, rhowch sylw i gyfeiriad treigl y ffoil copr.Dylai cyfeiriad treigl y ffoil copr fod yn gyson â phrif gyfeiriad plygu'r bwrdd cylched.

(4) Ffilm amddiffynnol a'i glud tryloyw: Bydd ffilm amddiffynnol o 25 μm yn gwneud y bwrdd cylched yn galetach, ond mae'r pris yn rhatach.Ar gyfer byrddau cylched gyda throadau cymharol fawr, mae'n well defnyddio ffilm amddiffynnol 13μm.Mae glud tryloyw hefyd wedi'i rannu'n ddau fath: resin epocsi a polyethylen.Mae'r bwrdd cylched sy'n defnyddio resin epocsi yn gymharol galed.Ar ôl i'r gwasgu poeth gael ei gwblhau, bydd rhywfaint o glud tryloyw yn cael ei allwthio o ymyl y ffilm amddiffynnol.Os yw maint y pad yn fwy na maint agoriadol y ffilm amddiffynnol, bydd y glud allwthiol yn lleihau maint y pad ac yn achosi i'w ymyl fod yn afreolaidd.Ar yr adeg hon, ceisiwch ddefnyddio glud tryloyw gyda thrwch o 13 μm.

(5) Platio pad: Ar gyfer byrddau cylched gyda throadau cymharol fawr a rhai padiau agored, dylid defnyddio electroplatio nicel + platio aur cemegol, a dylai'r haen nicel fod mor denau â phosibl: 0.5-2μm, haen aur cemegol 0.05-0.1 μm .