HVAD ER EN LODDEKULLEDEFEKT?
En loddekugle er en af de mest almindelige reflow-defekter, der findes, når man anvender overflademonteringsteknologi på et printkort.Tro mod deres navn er de en loddekugle, der er adskilt fra hovedlegemet, der danner de fælles smeltende overflademonteringskomponenter til kortet.
Loddekugler er ledende materialer, hvilket betyder, at hvis de ruller rundt på et printkort, kan de forårsage elektriske kortslutninger, hvilket negativt påvirker pålideligheden af et printkort.
PrIPC-A-610, er et printkort med mere end 5 loddekugler (<=0,13 mm) inden for 600 mm² defekt, da en diameter større end 0,13 mm overtræder princippet om minimum elektrisk frigang.Men selvom disse regler siger, at loddekugler kan efterlades intakte, hvis de sidder fast, er der ingen reel måde at vide med sikkerhed, om de er.
SÅDAN KORRIGERER DU LODDEKUGLER FØR DEN KOMMER
Loddebolde kan være forårsaget af en række forskellige faktorer, hvilket gør en diagnose af problemet noget udfordrende.I nogle tilfælde kan de være helt tilfældige.Her er et par af de almindelige årsager til, at loddekugler dannes i PCB-samlingsprocessen.
Fugtighed–Fugtigheder i stigende grad blevet et af de største problemer for producenter af printkort i dag.Bortset fra popcorn-effekten og mikroskopiske revner, kan det også forårsage, at der dannes loddekugler på grund af udslip af luft eller vand.Sørg for, at printplader er tørret ordentligt før påføring af lodning, eller foretag ændringer for at kontrollere fugtigheden i produktionsmiljøet.
Loddepasta– Problemer i selve loddepastaen kan bidrage til dannelsen af loddekugler.Det frarådes derfor at genbruge loddepasta eller tillade brug af loddepasta efter udløbsdatoen.Loddepasta skal også opbevares og håndteres korrekt i henhold til en producents retningslinjer.Vandopløselig loddepasta kan også bidrage til overskydende fugt.
Stencil design– Loddekulning kan forekomme, når en stencil er blevet forkert rengjort, eller når stencilen er blevet trykt forkert.Således at stole på enerfaren fabrikation af printkortog forsamlingshus kan hjælpe dig med at undgå disse fejl.
Reflow temperaturprofil– Et fleksibelt opløsningsmiddel skal fordampe med den korrekte hastighed.ENhøj ramp-upeller forvarmningshastighed kan føre til dannelse af loddekugler.For at løse dette skal du sikre dig, at din ramp-up er mindre end 1,5°C/sek. fra gennemsnitlig stuetemperatur til 150°C.
FJERNELSE AF LODDEKULLE
Spray i luftsystemerer den bedste metode til at fjerne loddekugleforurening.Disse maskiner bruger højtryksluftdyser, der fjerner loddekugler med magt fra overfladen af et printkort takket være deres høje slagtryk.
Denne type fjernelse er dog ikke effektiv, når den grundlæggende årsag stammer fra fejltrykte PCB'er og problemer med pre-reflow loddepasta.
Som et resultat er det bedst at diagnosticere årsagen til loddekugler så tidligt som muligt, da disse processer kan påvirke din PCB-produktion og -produktion negativt.Forebyggelse giver de bedste resultater.
SKIP DEFEKTERNE MED IMAGINEERING INC
Hos Imagineering forstår vi, at erfaring er den bedste måde at undgå de hikke, der følger med PCB-fremstilling og -montage.Vi tilbyder klassens bedste kvalitet, der er tillid til militær- og rumfartsapplikationer og giver hurtig omstilling af prototyper og produktion.
Er du klar til at se den imaginære forskel?Kontakt os i dagfor at få et tilbud på vores PCB-fremstillings- og montageprocesser.