Circuito impreso flexible
Circuito impreso flexibleSe puede doblar, enrollar y plegar libremente.La placa de circuito flexible se procesa utilizando una película de poliimida como material base.También se le llama tablero blando o FPC en la industria.El flujo de proceso de la placa de circuito flexible se divide en proceso de placa de circuito flexible de doble cara y proceso de placa de circuito flexible multicapa.El tablero blando FPC puede soportar millones de flexiones dinámicas sin dañar los cables.Puede disponerse arbitrariamente de acuerdo con los requisitos del diseño del espacio y puede moverse y estirarse arbitrariamente en el espacio tridimensional, para lograr la integración del ensamblaje de componentes y la conexión de cables;la placa de circuito flexible puede reducir considerablemente el tamaño y el peso de los productos electrónicos y es adecuada para el desarrollo de productos electrónicos en la dirección de alta densidad, miniaturización y alta confiabilidad.
La estructura de los tableros flexibles: según el número de capas de lámina de cobre conductora, se puede dividir en tableros de una sola capa, tableros de doble capa, tableros multicapa, tableros de doble cara, etc.
Propiedades del material y métodos de selección:
(1) Sustrato: El material es poliimida (POLIMIDA), que es un material polimérico de alta resistencia y alta temperatura.Puede soportar una temperatura de 400 grados Celsius durante 10 segundos y la resistencia a la tracción es de 15 000 a 30 000 PSI.Los sustratos de 25 μm de espesor son los más baratos y los más utilizados.Si se requiere que la placa de circuito sea más dura, se debe utilizar un sustrato de 50 μm.Por el contrario, si la placa de circuito necesita ser más blanda, utilice un sustrato de 13 μm.
(2) Pegamento transparente para el material base: Se divide en dos tipos: resina epoxi y polietileno, ambos son pegamentos termoendurecibles.La resistencia del polietileno es relativamente baja.Si desea que la placa de circuito sea blanda, elija polietileno.Cuanto más grueso sea el sustrato y el pegamento transparente, más rígida será la tabla.Si la placa de circuito tiene un área de flexión relativamente grande, debe intentar utilizar un sustrato más delgado y pegamento transparente para reducir la tensión en la superficie de la lámina de cobre, de modo que la posibilidad de microfisuras en la lámina de cobre sea relativamente pequeña.Por supuesto, para tales áreas, se deben usar tanto como sea posible tableros de una sola capa.
(3) Lámina de cobre: dividida en cobre laminado y cobre electrolítico.El cobre laminado tiene alta resistencia y es resistente a la flexión, pero es más caro.El cobre electrolítico es mucho más barato, pero su resistencia es escasa y fácil de romper.Generalmente se utiliza en ocasiones donde hay poca flexión.La elección del espesor de la lámina de cobre depende del ancho mínimo y de la separación mínima de los cables.Cuanto más fina sea la lámina de cobre, menor será el ancho y la separación mínimos alcanzables.Al elegir cobre laminado, preste atención a la dirección de enrollado de la lámina de cobre.La dirección de enrollado de la lámina de cobre debe ser consistente con la dirección de flexión principal de la placa de circuito.
(4) Película protectora y su pegamento transparente: una película protectora de 25 μm endurecerá la placa de circuito, pero el precio es más económico.Para placas de circuito con curvaturas relativamente grandes, es mejor utilizar una película protectora de 13 μm.El pegamento transparente también se divide en dos tipos: resina epoxi y polietileno.La placa de circuito que utiliza resina epoxi es relativamente dura.Una vez completado el prensado en caliente, se extruirá un poco de pegamento transparente del borde de la película protectora.Si el tamaño de la almohadilla es mayor que el tamaño de la abertura de la película protectora, el pegamento extruido reducirá el tamaño de la almohadilla y hará que su borde sea irregular.En este momento, intente utilizar pegamento transparente con un espesor de 13 μm.
(5) Revestimiento de almohadillas: para placas de circuito con curvaturas relativamente grandes y algunas almohadillas expuestas, se debe utilizar galvanoplastia de níquel + baño de oro químico, y la capa de níquel debe ser lo más delgada posible: 0,5-2 μm, capa de oro químico 0,05-0,1 μm .