SMT kiibi töötlemise protsessislühison väga levinud halva töötlemise nähtus.Lühisega PCBA trükkplaati ei saa tavapäraselt kasutada.Järgmine on PCBA-plaadi lühise üldine kontrollimeetod.

1. Halva seisukorra kontrollimiseks on soovitatav kasutada lühise positsioneerimisanalüsaatorit.

2. Suure hulga lühiste korral on soovitatav võtta trükkplaat juhtmete läbilõikamiseks ja seejärel igale alale toide sisse lülitada, et lühistega kohti ükshaaval kontrollida.

3. Soovitatav on kasutada multimeetrit, et tuvastada, kas võtmeahelas on lühis.Iga kord, kui SMT plaaster on lõpetatud, peab IC kasutama multimeetrit, et tuvastada, kas toiteallikas ja maandus on lühises.

4. Süütage trükkplaadi skeemil lühisevõrk, kontrollige trükkplaadi asukohta, kus lühis kõige tõenäolisemalt tekib, ja pöörake tähelepanu sellele, kas IC-s pole lühist.

5. Kindlasti keevitage need väikesed mahtuvuslikud komponendid hoolikalt, vastasel juhul võib tekkida lühis toiteallika ja maanduse vahel.

6. Kui on olemas BGA kiip, kuna enamus jootekohti on kiibiga kaetud ja neid ei ole hästi näha ning tegemist on mitmekihiliste trükkplaatidega, on soovitatav projekteerimise käigus katkestada iga kiibi toide. ja ühendage need magnethelmeste või 0 oomi takistusega.Lühise korral muudab magnethelmeste tuvastamise lahtiühendamine trükkplaadil kiibi asukoha lihtsaks.