ในกระบวนการประมวลผลชิป SMTไฟฟ้าลัดวงจรเป็นปรากฏการณ์การประมวลผลที่ไม่ดีที่พบบ่อยมากแผงวงจร PCBA ลัดวงจรไม่สามารถใช้งานได้ตามปกติต่อไปนี้เป็นวิธีการตรวจสอบทั่วไปสำหรับการลัดวงจรของบอร์ด PCBA

1. ขอแนะนำให้ใช้เครื่องวิเคราะห์ตำแหน่งการลัดวงจรเพื่อตรวจสอบสภาพที่ไม่ดี

2. กรณีเกิดการลัดวงจรจำนวนมาก แนะนำให้นำแผงวงจรมาตัดสายไฟ แล้วเปิดแต่ละพื้นที่เพื่อตรวจสอบบริเวณที่มีการลัดวงจรทีละจุด

3. ขอแนะนำให้ใช้มัลติมิเตอร์เพื่อตรวจจับว่าวงจรกุญแจลัดวงจรหรือไม่ทุกครั้งที่แพตช์ SMT เสร็จสมบูรณ์ IC จำเป็นต้องใช้มัลติมิเตอร์เพื่อตรวจจับว่าแหล่งจ่ายไฟและกราวด์เกิดการลัดวงจรหรือไม่

4. เปิดเครือข่ายไฟฟ้าลัดวงจรบนแผนภาพ PCB ตรวจสอบตำแหน่งบนแผงวงจรที่มีแนวโน้มที่จะเกิดการลัดวงจรมากที่สุด และให้ความสนใจว่ามีการลัดวงจรภายใน IC หรือไม่

5. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าได้เชื่อมส่วนประกอบ capacitive ขนาดเล็กเหล่านั้นอย่างระมัดระวัง ไม่เช่นนั้นอาจเกิดการลัดวงจรระหว่างแหล่งจ่ายไฟและกราวด์ได้

6. หากมีชิป BGA เนื่องจากข้อต่อบัดกรีส่วนใหญ่ถูกชิปคลุมไว้และไม่สามารถมองเห็นได้ง่ายและเป็นแผงวงจรหลายชั้นแนะนำให้ตัดแหล่งจ่ายไฟของชิปแต่ละตัวในกระบวนการออกแบบ แล้วต่อเข้ากับเม็ดแม่เหล็กหรือความต้านทาน 0 โอห์มในกรณีที่ไฟฟ้าลัดวงจร การตัดการเชื่อมต่อการตรวจจับเม็ดแม่เหล็กจะทำให้ง่ายต่อการค้นหาชิปบนแผงวงจร