În procesul de procesare a cipului SMT,scurt circuiteste un fenomen foarte frecvent de procesare slabă.Placa de circuite PCBA scurtcircuitată nu poate fi utilizată în mod normal.Următoarea este o metodă comună de inspecție pentru scurtcircuitul plăcii PCBA.

1. Se recomandă utilizarea unui analizor de poziționare în scurtcircuit pentru a verifica starea proastă.

2. În cazul unui număr mare de scurtcircuite, se recomandă să luați o placă de circuit pentru a tăia firele, apoi să porniți fiecare zonă pentru a verifica zonele cu scurtcircuite una câte una.

3. Se recomandă utilizarea unui multimetru pentru a detecta dacă circuitul cheii este scurtcircuitat.De fiecare dată când patch-ul SMT este finalizat, IC-ul trebuie să folosească un multimetru pentru a detecta dacă sursa de alimentare și pământul sunt scurtcircuitate.

4. Aprindeți rețeaua de scurtcircuit pe diagrama PCB, verificați poziția de pe placa de circuite unde este cel mai probabil să apară scurtcircuitul și acordați atenție dacă există un scurtcircuit în interiorul IC.

5. Asigurați-vă că sudați cu atenție acele componente capacitive mici, altfel este foarte probabil să apară scurtcircuitul dintre sursa de alimentare și masă.

6. Dacă există un cip BGA, deoarece majoritatea îmbinărilor de lipit sunt acoperite de cip și nu sunt ușor de văzut și sunt plăci de circuite multistrat, se recomandă întreruperea alimentării fiecărui cip în procesul de proiectare , și conectați-le cu margele magnetice sau rezistență de 0 ohmi.În caz de scurtcircuit, deconectarea detectiei granulelor magnetice va facilita localizarea cipul pe placa de circuit.