SMT чиптерін өңдеу процесінде,қысқа тұйықталуөте кең таралған нашар өңдеу құбылысы.Қысқа тұйықталған PCBA схемасын қалыпты түрде пайдалану мүмкін емес.Төменде PCBA тақтасының қысқа тұйықталуын тексерудің жалпы әдісі берілген.

1. Нашар жағдайды тексеру үшін қысқа тұйықталу позициясын анықтау анализаторын пайдалану ұсынылады.

2. Қысқа тұйықталу саны көп болған жағдайда, сымдарды кесу үшін схеманы алып, содан кейін қысқа тұйықталу бар аймақтарды бір-бірден тексеру үшін әрбір аймақты қуаттандыру ұсынылады.

3. Кілт тізбегінің қысқа тұйықталуын анықтау үшін мультиметрді пайдалану ұсынылады.SMT патчі аяқталған сайын, IC қуат көзі мен жерге тұйықталу бар-жоғын анықтау үшін мультиметрді пайдалануы керек.

4. ПХД диаграммасында қысқа тұйықталу желісін жарықтандырыңыз, қысқа тұйықталу ықтималдығы жоғары платадағы орнын тексеріңіз және IC ішінде қысқа тұйықталу бар-жоғына назар аударыңыз.

5. Кішкентай сыйымдылық құрамдас бөліктерін мұқият дәнекерлеуді ұмытпаңыз, әйтпесе қуат көзі мен жер арасындағы қысқа тұйықталу орын алуы мүмкін.

6. Егер BGA чипі бар болса, дәнекерлеу қосылыстарының көпшілігі чиппен жабылған және оңай көрінбейтіндіктен және олар көп қабатты схемалық платалар болғандықтан, жобалау процесінде әрбір микросхеманы электрмен жабдықтауды өшіру ұсынылады. , және оларды магниттік моншақтармен немесе 0 Ом кедергімен қосыңыз.Қысқа тұйықталу жағдайында, магниттік түйіршіктерді анықтауды ажырату схемадағы чипті табуды жеңілдетеді.