SMT çip işleme sürecinde,kısa devreçok yaygın bir kötü işleme olgusudur.Kısa devre yapan PCBA devre kartı normal şekilde kullanılamaz.Aşağıdaki PCBA kartının kısa devresini tespit etmek için yaygın olarak kullanılan bir inceleme yöntemidir.

1. Kötü durumu kontrol etmek için kısa devre konumlandırma analizörünün kullanılması tavsiye edilir.

2. Çok sayıda kısa devre olması durumunda, kabloları kesmek için bir devre kartı alınması ve ardından kısa devre olan alanları tek tek kontrol etmek için her bölgeye güç verilmesi önerilir.

3. Anahtar devresinde kısa devre olup olmadığını tespit etmek için bir multimetre kullanılması tavsiye edilir.SMT yaması her tamamlandığında, IC'nin güç kaynağında ve toprakta kısa devre olup olmadığını tespit etmek için bir multimetre kullanması gerekir.

4. PCB şemasındaki kısa devre ağını aydınlatın, devre kartı üzerinde kısa devrenin oluşma ihtimalinin en yüksek olduğu konumu kontrol edin ve entegrenin içinde kısa devre olup olmadığına dikkat edin.

5. Bu küçük kapasitif bileşenleri dikkatli bir şekilde kaynakladığınızdan emin olun, aksi takdirde güç kaynağı ile toprak arasında kısa devre oluşması muhtemeldir.

6. BGA çipi varsa, lehim bağlantılarının çoğu çiple kaplı olduğundan ve görülmesi kolay olmadığından ve çok katmanlı devre kartları olduğundan, tasarım sürecinde her çipin güç kaynağının kesilmesi önerilir. ve bunları manyetik boncuklarla veya 0 ohm dirençle bağlayın.Kısa devre durumunda manyetik boncuk algılamanın bağlantısını kesmek devre kartı üzerindeki çipin yerini bulmayı kolaylaştıracaktır.