SMT ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ,ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട്വളരെ സാധാരണമായ ഒരു മോശം പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രതിഭാസമാണ്.ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് പിസിബിഎ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയില്ല.PCBA ബോർഡിന്റെ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടിനുള്ള ഒരു സാധാരണ പരിശോധനാ രീതിയാണ് താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്നത്.

1. മോശം അവസ്ഥ പരിശോധിക്കാൻ ഒരു ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് പൊസിഷനിംഗ് അനലൈസർ ഉപയോഗിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

2. ധാരാളം ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകളുണ്ടെങ്കിൽ, വയറുകൾ മുറിക്കുന്നതിന് ഒരു സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് എടുക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു, തുടർന്ന് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകളുള്ള പ്രദേശങ്ങൾ ഓരോന്നായി പരിശോധിക്കാൻ ഓരോ ഏരിയയിലും പവർ ചെയ്യുക.

3. കീ സർക്യൂട്ട് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ആണോ എന്ന് കണ്ടുപിടിക്കാൻ ഒരു മൾട്ടിമീറ്റർ ഉപയോഗിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.ഓരോ തവണയും SMT പാച്ച് പൂർത്തിയാകുമ്പോൾ, വൈദ്യുതി വിതരണവും ഗ്രൗണ്ടും ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ആണോ എന്ന് കണ്ടെത്താൻ ഐസിക്ക് ഒരു മൾട്ടിമീറ്റർ ഉപയോഗിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

4. പിസിബി ഡയഗ്രാമിൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് നെറ്റ്‌വർക്ക് പ്രകാശിപ്പിക്കുക, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് സംഭവിക്കാൻ സാധ്യതയുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലെ സ്ഥാനം പരിശോധിക്കുക, ഐസിക്കുള്ളിൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ഉണ്ടോ എന്ന് ശ്രദ്ധിക്കുക.

5. ആ ചെറിയ കപ്പാസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം വെൽഡ് ചെയ്യുന്നത് ഉറപ്പാക്കുക, അല്ലാത്തപക്ഷം വൈദ്യുതി വിതരണത്തിനും ഗ്രൗണ്ടിനും ഇടയിലുള്ള ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് സംഭവിക്കാൻ സാധ്യതയുണ്ട്.

6. ഒരു ബിജിഎ ചിപ്പ് ഉണ്ടെങ്കിൽ, മിക്ക സോൾഡർ ജോയിന്റുകളും ചിപ്പ് കൊണ്ട് മൂടിയിരിക്കുന്നതും കാണാൻ എളുപ്പമല്ലാത്തതും മൾട്ടിലെയർ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുമുള്ളതിനാൽ, ഡിസൈൻ പ്രക്രിയയിൽ ഓരോ ചിപ്പിന്റെയും വൈദ്യുതി വിതരണം വിച്ഛേദിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. , കൂടാതെ കാന്തിക മുത്തുകൾ അല്ലെങ്കിൽ 0 ഓം പ്രതിരോധം ഉപയോഗിച്ച് അവയെ ബന്ധിപ്പിക്കുക.ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ആണെങ്കിൽ, മാഗ്നറ്റിക് ബീഡ് ഡിറ്റക്ഷൻ വിച്ഛേദിക്കുന്നത് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ ചിപ്പ് കണ്ടെത്തുന്നത് എളുപ്പമാക്കും.