Dalam proses pemprosesan cip SMT,litar pintasadalah fenomena pemprosesan lemah yang sangat biasa.Papan litar PCBA litar pintas tidak boleh digunakan seperti biasa.Berikut adalah kaedah pemeriksaan biasa untuk litar pintas papan PCBA.

1. Adalah disyorkan untuk menggunakan penganalisis kedudukan litar pintas untuk memeriksa keadaan yang tidak baik.

2. Sekiranya terdapat sejumlah besar litar pintas, disyorkan untuk mengambil papan litar untuk memotong wayar, dan kemudian menghidupkan setiap kawasan untuk memeriksa kawasan yang mempunyai litar pintas satu demi satu.

3. Adalah disyorkan untuk menggunakan multimeter untuk mengesan sama ada litar kunci adalah litar pintas.Setiap kali tampalan SMT selesai, IC perlu menggunakan multimeter untuk mengesan sama ada bekalan kuasa dan pembumian adalah litar pintas.

4. Nyalakan rangkaian litar pintas pada rajah PCB, periksa kedudukan pada papan litar di mana litar pintas berkemungkinan besar berlaku, dan perhatikan sama ada terdapat litar pintas di dalam IC.

5. Pastikan anda mengimpal dengan teliti komponen kapasitif kecil tersebut, jika tidak litar pintas antara bekalan kuasa dan tanah berkemungkinan besar berlaku.

6. Jika terdapat cip BGA, kerana kebanyakan sambungan pateri dilindungi oleh cip dan tidak mudah dilihat, dan ia adalah papan litar berbilang lapisan, disyorkan untuk memotong bekalan kuasa setiap cip dalam proses reka bentuk , dan sambungkannya dengan manik magnet atau rintangan 0 ohm.Sekiranya berlaku litar pintas, memutuskan sambungan pengesanan manik magnet akan memudahkan untuk mengesan cip pada papan litar.