SMT չիպերի մշակման գործընթացում,կարճ միացումշատ տարածված վատ մշակման երեւույթ է:Կարճ միացված PCBA տպատախտակը չի կարող սովորաբար օգտագործվել:Ստորև ներկայացված է PCBA տախտակի կարճ միացման ընդհանուր ստուգման մեթոդ:

1. Վատ վիճակը ստուգելու համար խորհուրդ է տրվում օգտագործել կարճ միացման դիրքորոշման անալիզատոր:

2. Մեծ թվով կարճ միացումների դեպքում խորհուրդ է տրվում լարերը կտրելու համար վերցնել տախտակ, այնուհետև միացնել յուրաքանչյուր հատված՝ հերթով ստուգելու կարճ միացումներով հատվածները։

3. Խորհուրդ է տրվում օգտագործել մուլտիմետր՝ պարզելու համար, թե արդյոք առանցքային միացումը կարճ միացված է:Ամեն անգամ, երբ SMT կարկատումն ավարտվում է, IC-ը պետք է օգտագործի մուլտիմետր՝ պարզելու, թե արդյոք էլեկտրամատակարարումը և հողը կարճ միացված են:

4. Լուսավորեք կարճ միացման ցանցը PCB գծապատկերի վրա, ստուգեք միացման տախտակի դիրքը, որտեղ առավել հավանական է կարճ միացում առաջանալ, և ուշադրություն դարձրեք՝ արդյոք IC-ի ներսում կարճ միացում կա:

5. Համոզվեք, որ ուշադիր զոդեք այդ փոքր կոնդենսիվ բաղադրիչները, հակառակ դեպքում էլեկտրամատակարարման և գետնի միջև կարճ միացում կարող է առաջանալ:

6. Եթե կա BGA չիպ, քանի որ զոդման միացումների մեծ մասը ծածկված է չիպով և հեշտ չէ տեսնել, և դրանք բազմաշերտ տպատախտակներ են, խորհուրդ է տրվում նախագծման գործընթացում անջատել յուրաքանչյուր չիպի էլեկտրամատակարարումը։ , և միացրեք դրանք մագնիսական ուլունքներով կամ 0 օմ դիմադրությամբ:Կարճ միացման դեպքում մագնիսական բշտիկի հայտնաբերման անջատումը թույլ կտա հեշտացնել չիպը տպատախտակի վրա: