Produktu elektronikoen teknologia modernoaren etengabeko garapenarekin eta aurrerapenarekin, produktu elektronikoak apurka-apurka argi, mehe, txiki, pertsonalizatu, fidagarritasun handiko eta funtzio anitzeko norabiderantz garatzen ari dira.Joera horren arabera jaio zen aluminiozko PCB.Aluminiozko PCB oso erabilia izan da zirkuitu integratu hibridoetan, automobiletan, bulego-automatizazioan, potentzia handiko ekipamendu elektrikoetan, elikadura hornitzeko ekipoetan eta bero xahupen bikaina, mekanizazio ona, dimentsio-egonkortasuna eta errendimendu elektrikoa duten beste eremu batzuetan.
ParrozaFbaxuaof AluminioaPCB
Ebaketa → zulatzeko zuloa → film lehorra argiaren irudia → ikuskapen-plaka → grabatua → korrosioaren ikuskapena → soldadura-maskara berdea → serigrafia → ikuskapen berdea → eztainua ihinztatzea → aluminiozko oinarriaren gainazaleko tratamendua → zulaketa plaka → azken ikuskapena → ontziratzea → bidalketa
Oharrak aluminiorakopcb:
1. Lehengaien prezio altua dela eta, ekoizpen-prozesuan funtzionamenduaren estandarizazioari erreparatu behar diogu ekoizpen-eragiketen akatsek eragindako galerak eta hondakinak saihesteko.
2. Aluminiozko pcbaren gainazalaren higadura erresistentzia eskasa da.Prozesu bakoitzeko operadoreek eskularruak jantzi behar dituzte lanean ari direnean, eta astiro-astiro hartu, plakaren gainazala eta aluminiozko oinarriaren gainazala ez urratze aldera.
3. Eskuzko funtzionamenduaren lotura bakoitzak eskularruak jantzi behar ditu aluminiozko pcbaren eremu eraginkorra eskuekin ukitzea saihesteko, geroago eraikuntza-eragiketaren egonkortasuna bermatzeko.
Aluminiozko substratuaren prozesu-fluxu espezifikoa (zatia):
1. Ebaketa
l 1).Indartu sarrerako materialaren ikuskapena (aluminiozko gainazala erabili behar da film babeslearekin) sarrerako materialen fidagarritasuna bermatzeko.
l 2).Ez da labeko plakarik behar ireki ondoren.
l 3).Leunki maneiatu eta erreparatu aluminiozko oinarriaren gainazalaren babesari (babes-filma).Egin babes-lan ona materiala ireki ondoren.
2. Zulatzeko zuloa
l Zulatzeko parametroak FR-4 xaflaren berdinak dira.
l Irekidura-tolerantzia oso zorrotza da, 4OZ Cu-k arreta jarri aurrealdearen sorrera kontrolatzeko.
l Egin zuloak kobrezko azalarekin gora.
3. Film lehorra
1) Sarrerako materialaren ikuskapena: aluminiozko oinarriaren gainazalaren babes-filma egiaztatu behar da plaka arteztu aurretik.Kalterik aurkituz gero, kola urdinarekin irmo itsatsi behar da aurretratamenduaren aurretik.Prozesatzea amaitu ondoren, egiaztatu berriro plaka arteztu aurretik.
2) Artezteko plaka: kobrezko gainazala bakarrik prozesatzen da.
3) Filma: filma aplikatuko da kobrezko zein aluminiozko oinarriko gainazaletan.Kontrolatu artezteko plakaren eta filmaren arteko tartea minutu 1 baino gutxiago filmaren tenperatura egonkorra dela ziurtatzeko.
4) Txaloak: Erreparatu txaloen zehaztasunari.
5) Esposizioa: Esposizio erregela: 7 ~ 9 kasu hondar-kola.
6) Garatzen: presioa: 20 ~ 35psi abiadura: 2,0 ~ 2,6 m/min, operadore bakoitzak eskularruak jantzi behar ditu arretaz funtzionatzeko, babes-filma eta aluminiozko oinarriaren gainazala ez urratzeko.
4. Ikuskapen-plaka
1) Lerroaren gainazalak eduki guztiak egiaztatu behar ditu MI eskakizunen arabera, eta oso garrantzitsua da ikuskapen-taularen lana zorrotz egitea.
2) Aluminiozko oinarriaren gainazala ere ikuskatu beharko da, eta aluminiozko oinarriaren gainazaleko film lehorra ez da filma erortzea eta kaltetzea izango.
Aluminiozko substratuarekin lotutako oharrak:
A. Plaka-kideen plakaren konexioak ikuskapenean arreta jarri behar du, ezin baita berriro ehotzeko onik hartu, igurtzia lixa-paperarekin (2000#) harearekin atera daitekeelako eta gero plaka ehotzeko hartu, eskuzko parte-hartzea estekan. plaka ikuskapen lanarekin erlazionatuta dago, aluminiozko substratuaren tasa kualifikatua nabarmen hobetu baita!
B. Etengabeko ekoizpenaren kasuan, beharrezkoa da mantentze-lanak sendotzea garraio garbia eta ur depositua bermatzeko, geroago funtzionamenduaren egonkortasuna eta ekoizpen-abiadura bermatzeko.
