Com o contínuo desenvolvimento e progresso da moderna tecnologia de produtos eletrônicos, os produtos eletrônicos estão gradualmente se desenvolvendo na direção de leves, finos, pequenos, personalizados, de alta confiabilidade e multifuncionais.O PCB de alumínio nasceu de acordo com esta tendência.PCB de alumínio tem sido amplamente utilizado em circuitos integrados híbridos, automóveis, automação de escritório, equipamentos elétricos de alta potência, equipamentos de fonte de alimentação e outros campos com excelente dissipação de calor, boa usinabilidade, estabilidade dimensional e desempenho elétrico.

PprocessoFbaixoof AlumínioPCB

Corte → furo de perfuração → imagem de luz de filme seco → placa de inspeção → gravação → inspeção de corrosão → máscara de solda verde → serigrafia → inspeção verde → pulverização de estanho → tratamento de superfície de base de alumínio → placa de perfuração → inspeção final → embalagem → remessa

Notas para alumínioPCB:

1. Devido ao alto preço das matérias-primas, devemos estar atentos à padronização da operação no processo produtivo para evitar perdas e desperdícios causados ​​por erros na operação produtiva.

2. A resistência ao desgaste da superfície da placa de circuito impresso de alumínio é baixa.Os operadores de cada processo devem usar luvas durante a operação, e manuseá-las com cuidado para evitar arranhar a superfície da placa e a superfície da base de alumínio.

3. Cada elo de operação manual deve usar luvas para evitar tocar a área efetiva da placa de alumínio com as mãos para garantir a estabilidade da operação de construção posterior.

Fluxo de processo específico de substrato de alumínio (parte):

1. Corte

eu 1).Reforçar a inspeção do material recebido (deve usar superfície de alumínio com folha de película protetora) para garantir a confiabilidade dos materiais recebidos.

eu 2).Nenhuma assadeira é necessária após a abertura.

eu 3).Manuseie com cuidado e preste atenção na proteção da superfície da base de alumínio (película protetora).Faça um bom trabalho de proteção após abrir o material.

2. Furo

l Os parâmetros de perfuração são iguais aos da chapa FR-4.

l A tolerância de abertura é muito rigorosa, 4OZ Cu presta atenção para controlar a geração da frente.

l Faça furos com a camada de cobre voltada para cima.

3. Filme seco

1) Inspeção do material recebido: A película protetora da superfície da base de alumínio deve ser verificada antes da retificação da placa.Se for encontrado algum dano, deve-se colá-lo firmemente com cola azul antes do pré-tratamento.Após a conclusão do processamento, verifique novamente antes de moer a placa.

2) Placa de moagem: apenas a superfície de cobre é processada.

3) Filme: o filme deve ser aplicado em superfícies de base de cobre e alumínio.Controle o intervalo entre a placa de moagem e o filme em menos de 1 minuto para garantir que a temperatura do filme esteja estável.

4) Palmas: Preste atenção à precisão das palmas.

5) Exposição: Régua de exposição: 7 a 9 caixas de cola residual.

6) Desenvolvimento: pressão: 20~35psi velocidade: 2,0~2,6m/min, cada operador deve usar luvas para operar com cuidado, para evitar arranhar a película protetora e a superfície da base de alumínio.

4. Placa de inspeção

1) A superfície da linha deve verificar todo o conteúdo de acordo com os requisitos do MI, e é muito importante fazer o trabalho do conselho de inspeção rigorosamente.

2) A superfície da base de alumínio também deve ser inspecionada, e a película seca da superfície da base de alumínio não deve apresentar queda e danos.

Notas relacionadas ao substrato de alumínio:

A. A conexão da placa membro da placa deve prestar atenção à inspeção, pois nada de bom pode ser levado para moer novamente, pois o atrito pode ser retirado com lixa (2000#) areia e depois levado para moer a placa, participação manual no link de a placa está relacionada ao trabalho de inspeção, pois a taxa qualificada do substrato de alumínio melhorou significativamente!

B. No caso de produção descontínua, é necessário fortalecer a manutenção para garantir transporte e caixa d'água limpos, de modo a garantir posterior estabilidade de operação e velocidade de produção