Circuito impreso flexible
Circuito impreso flexible，Pódese dobrar, enrolar e dobrarse libremente.A placa de circuíto flexible é procesada usando película de poliimida como material base.Tamén se chama placa blanda ou FPC na industria.O fluxo do proceso de placa de circuíto flexible divídese en proceso de placa de circuíto flexible de dobre cara, proceso de placa de circuíto flexible multicapa.O taboleiro brando FPC pode soportar millóns de flexión dinámica sen danar os fíos.Pódese organizar arbitrariamente segundo os requisitos do deseño do espazo, e pódese mover e estirar arbitrariamente no espazo tridimensional, para lograr a integración do conxunto de compoñentes e a conexión de cables;a placa de circuíto flexible pode ser O tamaño e peso dos produtos electrónicos son moi reducidos, e é axeitado para o desenvolvemento de produtos electrónicos na dirección de alta densidade, miniaturización e alta fiabilidade.
A estrutura das placas flexibles: segundo o número de capas de folla de cobre condutora, pódese dividir en placas dunha soa capa, placas de dobre capa, placas de varias capas, placas de dobre cara, etc.
Propiedades dos materiais e métodos de selección:
(1) Substrato: o material é poliimida (POLIMIDA), que é un material de polímero resistente a altas temperaturas e de alta resistencia.Pode soportar a temperatura de 400 graos Celsius durante 10 segundos e a resistencia á tracción é de 15.000-30.000 PSI.Os substratos de 25 μm de espesor son os máis baratos e os máis utilizados.Se se require que a placa de circuíto sexa máis dura, debe utilizarse un substrato de 50 μm.Pola contra, se a placa de circuíto debe ser máis suave, use un substrato de 13 μm
(2) Pegamento transparente para o material base: divídese en dous tipos: resina epoxi e polietileno, ambos os cales son pegamento termoendurecible.A resistencia do polietileno é relativamente baixa.Se queres que a placa de circuíto sexa suave, escolla polietileno.Canto máis groso sexa o substrato e a cola transparente sobre el, máis ríxida será a tarxeta.Se a placa de circuíto ten unha área de flexión relativamente grande, debes probar a usar un substrato máis fino e cola transparente para reducir a tensión na superficie da folla de cobre, de xeito que a posibilidade de micro-rachaduras na folla de cobre é relativamente pequena.Por suposto, para tales áreas, débense usar placas dunha soa capa na medida do posible.
(3) Lámina de cobre: dividida en cobre laminado e cobre electrolítico.O cobre laminado ten unha alta resistencia e é resistente á flexión, pero é máis caro.O cobre electrolítico é moito máis barato, pero a súa resistencia é pobre e é fácil de romper.Úsase xeralmente en ocasións nas que hai pouca flexión.A elección do grosor da folla de cobre depende do ancho mínimo e do espazo mínimo dos cables.Canto máis delgada sexa a folla de cobre, menor será o ancho e o espazo mínimos alcanzables.Ao escoller cobre laminado, preste atención á dirección de rodadura da folla de cobre.A dirección de rolamento da folla de cobre debe ser coherente coa dirección de flexión principal da placa de circuíto.
(4) Película protectora e a súa cola transparente: unha película protectora de 25 μm fará máis dura a placa de circuíto, pero o prezo é máis barato.Para placas de circuítos con curvas relativamente grandes, é mellor usar unha película protectora de 13 μm.A cola transparente tamén se divide en dous tipos: resina epoxi e polietileno.A placa de circuíto que usa resina epoxi é relativamente dura.Despois de completar o prensado en quente, extruirase un pouco de cola transparente do bordo da película protectora.Se o tamaño da almofada é maior que o tamaño da abertura da película protectora, a cola extruída reducirá o tamaño da almofada e fará que o seu bordo sexa irregular.Neste momento, intente usar cola transparente cun espesor de 13 μm.
(5) Revestimento de almofadas: para placas de circuítos con curvas relativamente grandes e algunhas almofadas expostas, débese utilizar níquel galvanizado + chapado en ouro químico e a capa de níquel debe ser o máis delgada posible: 0,5-2 μm, capa de ouro químico 0,05-0,1 μm .