Co continuo desenvolvemento e progreso da tecnoloxía moderna de produtos electrónicos, os produtos electrónicos están a desenvolverse gradualmente cara á dirección da luz, fina, pequena, personalizada, de alta fiabilidade e multifunción.O PCB de aluminio naceu de acordo con esta tendencia.O PCB de aluminio foi amplamente utilizado en circuítos integrados híbridos, automóbiles, oficinas, equipos eléctricos de alta potencia, equipos de subministración de enerxía e outros campos con excelente disipación de calor, boa maquinabilidade, estabilidade dimensional e rendemento eléctrico.
PprocesoFbaixoof AluminioPCB
Corte → orificio de perforación → imaxe de luz de película seca → placa de inspección → gravado → inspección da corrosión → máscara de soldadura verde → serigrafía → inspección verde → pulverización de estaño → tratamento de superficie de base de aluminio → placa de perforación → inspección final → embalaxe → envío
Notas para aluminiopcb:
1. Debido ao alto prezo das materias primas, debemos prestar atención á normalización da operación no proceso de produción para evitar a perda e o desperdicio causados por erros de operación de produción.
2. A resistencia ao desgaste da superficie do PCB de aluminio é pobre.Os operarios de cada proceso deben levar luvas cando operen, e levalas suavemente para evitar raiar a superficie da placa e a superficie da base de aluminio.
3. Cada enlace de operación manual debe usar luvas para evitar tocar coas mans a zona efectiva da placa de aluminio para garantir a estabilidade da operación de construción posterior.
Fluxo de proceso específico do substrato de aluminio (parte):
1. Corte
l 1).Reforzar a inspección do material entrante (debe usar superficie de aluminio con folla de película protectora) para garantir a fiabilidade dos materiais entrantes.
l 2).Non é necesario prato de cocción despois da súa apertura.
l 3).Manipular suavemente e prestar atención á protección da superficie da base de aluminio (película protectora).Fai un bo traballo de protección despois de abrir o material.
2. Buraco de perforación
l Os parámetros de perforación son os mesmos que os da chapa FR-4.
l A tolerancia da apertura é moi estrita, 4OZ Cu presta atención para controlar a xeración da fronte.
l Perforar buratos coa pel de cobre cara arriba.
3. Película seca
1) Inspección do material entrante: comprobarase a película protectora da superficie da base de aluminio antes de moer a placa.Se se atopa algún dano, debe pegarse firmemente con cola azul antes do tratamento previo.Despois de rematar o procesamento, comproba de novo antes de moer a placa.
2) Placa de moenda: só se procesa a superficie de cobre.
3) Película: a película aplicarase tanto nas superficies de base de cobre como de aluminio.Controle o intervalo entre a placa de moenda e a película en menos de 1 minuto para garantir que a temperatura da película sexa estable.
4) Aplausos: Preste atención á precisión das palmas.
5) Exposición: regra de exposición: 7 ~ 9 casos de cola residual.
6) Desenvolvemento: presión: 20 ~ 35 psi velocidade: 2,0 ~ 2,6 m/min, cada operador debe usar luvas para operar con coidado, para evitar raiar a película protectora e a superficie da base de aluminio.
4. Placa de inspección
1) A superficie da liña debe comprobar todo o contido de acordo cos requisitos MI, e é moi importante facer o traballo da mesa de inspección de forma estrita.
2) Tamén se inspeccionará a superficie da base de aluminio e a película seca da superficie da base de aluminio non terá que caer nin dañar a película.
Notas relacionadas co substrato de aluminio:
A. A conexión da placa do membro da placa debe prestar atención á inspección, xa que non se pode moer de novo, xa que o fregado pódese escoller con area de papel de lixa (# 2000) e despois levalo a moer a placa, participando manualmente na ligazón de a placa están relacionadas co traballo de inspección, para o substrato de aluminio taxa cualificada mellorou significativamente!
B. No caso de produción descontinua, é necesario reforzar o mantemento para garantir o transporte limpo e o depósito de auga, para garantir a posterior estabilidade e velocidade de produción.
