કોપર કોટિંગ એ PCB ડિઝાઇનનો એક મહત્વપૂર્ણ ભાગ છે. ભલે તે સ્થાનિક PCB ડિઝાઇન સોફ્ટવેર હોય કે કોઈ વિદેશી પ્રોટેલ, PowerPCB બુદ્ધિશાળી કોપર કોટિંગ કાર્ય પૂરું પાડે છે, તો આપણે કોપર કેવી રીતે લાગુ કરી શકીએ?

કહેવાતા કોપર રેડવાનો અર્થ એ છે કે PCB પર ન વપરાયેલી જગ્યાનો સંદર્ભ સપાટી તરીકે ઉપયોગ કરવો અને પછી તેને ઘન કોપરથી ભરવું. આ કોપર વિસ્તારોને કોપર ફિલિંગ પણ કહેવામાં આવે છે. કોપર કોટિંગનું મહત્વ ગ્રાઉન્ડ વાયરના અવરોધને ઘટાડવા અને હસ્તક્ષેપ વિરોધી ક્ષમતામાં સુધારો કરવાનું છે; વોલ્ટેજ ડ્રોપ ઘટાડવાનું અને પાવર સપ્લાયની કાર્યક્ષમતામાં સુધારો કરવાનું છે; ગ્રાઉન્ડ વાયર સાથે જોડાણ કરવાથી લૂપ વિસ્તાર પણ ઘટાડી શકાય છે.

સોલ્ડરિંગ દરમિયાન PCB ને શક્ય તેટલું અવિકૃત બનાવવા માટે, મોટાભાગના PCB ઉત્પાદકો PCB ડિઝાઇનર્સને PCB ના ખુલ્લા વિસ્તારોને કોપર અથવા ગ્રીડ જેવા ગ્રાઉન્ડ વાયરથી ભરવાની પણ જરૂર પડે છે. જો કોપર કોટિંગને અયોગ્ય રીતે હેન્ડલ કરવામાં આવે, તો ફાયદો નુકસાનને પાત્ર રહેશે નહીં. શું કોપર કોટિંગ "ગેરફાયદા કરતાં વધુ ફાયદા" છે કે "ફાયદા કરતાં વધુ નુકસાન" છે?

દરેક વ્યક્તિ જાણે છે કે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ વાયરિંગનું વિતરિત કેપેસિટન્સ ઉચ્ચ ફ્રીક્વન્સીઝ પર કામ કરશે. જ્યારે લંબાઈ અવાજ આવર્તનની અનુરૂપ તરંગલંબાઇના 1/20 કરતા વધારે હોય છે, ત્યારે એન્ટેના અસર થશે, અને વાયરિંગ દ્વારા અવાજ ઉત્સર્જિત થશે. જો PCB માં નબળી રીતે ગ્રાઉન્ડેડ કોપર રેડ હોય, તો કોપર રેડ અવાજ પ્રચાર સાધન બની જાય છે. તેથી, ઉચ્ચ-આવર્તન સર્કિટમાં, એવું ન વિચારો કે ગ્રાઉન્ડ વાયર જમીન સાથે જોડાયેલ છે. આ "ગ્રાઉન્ડ વાયર" છે અને λ/20 કરતા ઓછો હોવો જોઈએ. મલ્ટિલેયર બોર્ડના ગ્રાઉન્ડ પ્લેન સાથે "સારી જમીન" પર વાયરિંગમાં છિદ્રો પંચ કરો. જો કોપર કોટિંગ યોગ્ય રીતે હેન્ડલ કરવામાં આવે છે, તો કોપર કોટિંગ માત્ર પ્રવાહમાં વધારો કરતું નથી, પરંતુ દખલગીરીને રક્ષણ આપવાની બેવડી ભૂમિકા પણ ધરાવે છે.

કોપર કોટિંગ માટે સામાન્ય રીતે બે મૂળભૂત પદ્ધતિઓ છે, એટલે કે લાર્જ-એરિયા કોપર કોટિંગ અને ગ્રીડ કોપર. ઘણીવાર પૂછવામાં આવે છે કે શું લાર્જ-એરિયા કોપર કોટિંગ ગ્રીડ કોપર કોટિંગ કરતાં વધુ સારું છે. સામાન્યીકરણ કરવું સારું નથી. શા માટે? લાર્જ-એરિયા કોપર કોટિંગમાં કરંટ વધારવા અને શિલ્ડિંગના બે કાર્યો હોય છે. જો કે, જો વેવ સોલ્ડરિંગ માટે લાર્જ-એરિયા કોપર કોટિંગનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, તો બોર્ડ ઉપર ઉઠી શકે છે અને ફોલ્લા પણ પડી શકે છે. તેથી, મોટા-એરિયા કોપર કોટિંગ માટે, કોપર ફોઇલના ફોલ્લાઓને દૂર કરવા માટે સામાન્ય રીતે ઘણા ખાંચો ખોલવામાં આવે છે. શુદ્ધ કોપર-ક્લેડ ગ્રીડનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે શિલ્ડિંગ માટે થાય છે, અને કરંટ વધારવાની અસર ઓછી થાય છે. ગરમીના વિસર્જનના દ્રષ્ટિકોણથી, ગ્રીડ સારી છે (તે કોપરની ગરમીની સપાટી ઘટાડે છે) અને ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક શિલ્ડિંગમાં ચોક્કસ ભૂમિકા ભજવે છે. પરંતુ એ નોંધવું જોઈએ કે ગ્રીડ સ્થિર દિશામાં નિશાનોથી બનેલું છે. આપણે જાણીએ છીએ કે સર્કિટ માટે, ટ્રેસની પહોળાઈ સર્કિટ બોર્ડની ઓપરેટિંગ ફ્રીક્વન્સી માટે અનુરૂપ "ઇલેક્ટ્રિકલ લંબાઈ" ધરાવે છે (વાસ્તવિક કદને કાર્યકારી આવર્તનને અનુરૂપ ડિજિટલ ફ્રીક્વન્સી દ્વારા વિભાજિત કરવામાં આવે છે, વિગતો માટે સંબંધિત પુસ્તકો જુઓ). જ્યારે કાર્યકારી આવર્તન ખૂબ ઊંચી ન હોય, ત્યારે ગ્રીડ લાઇનની આડઅસરો સ્પષ્ટ ન પણ હોય. એકવાર ઇલેક્ટ્રિક લંબાઈ કાર્યકારી આવર્તન સાથે મેળ ખાય છે, તે ખૂબ જ ખરાબ હશે. એવું જાણવા મળ્યું કે સર્કિટ બિલકુલ યોગ્ય રીતે કામ કરી રહ્યું નથી, અને સિસ્ટમના સંચાલનમાં દખલ કરતા સિગ્નલો દરેક જગ્યાએ પ્રસારિત થઈ રહ્યા હતા. તેથી જે સાથીદારો ગ્રીડનો ઉપયોગ કરે છે, તેમના માટે મારું સૂચન એ છે કે ડિઝાઇન કરેલા સર્કિટ બોર્ડની કાર્યકારી પરિસ્થિતિઓ અનુસાર પસંદગી કરો, એક વસ્તુને વળગી રહો નહીં. તેથી, ઉચ્ચ-આવર્તન સર્કિટમાં દખલ વિરોધી માટે બહુહેતુક ગ્રીડ માટે ઉચ્ચ આવશ્યકતાઓ હોય છે, અને ઓછી-આવર્તન સર્કિટ, મોટા પ્રવાહોવાળા સર્કિટ વગેરેનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે થાય છે અને સંપૂર્ણ કોપર થાય છે.

કોપર રેડમાં કોપર રેડવાની ઇચ્છિત અસર પ્રાપ્ત કરવા માટે આપણે નીચેના મુદ્દાઓ પર ધ્યાન આપવાની જરૂર છે:

1. જો PCB માં SGND, AGND, GND, વગેરે જેવા ઘણા ગ્રાઉન્ડ હોય, તો PCB બોર્ડની સ્થિતિ અનુસાર, સ્વતંત્ર રીતે કોપર રેડવા માટે મુખ્ય "ગ્રાઉન્ડ" નો ઉપયોગ સંદર્ભ તરીકે થવો જોઈએ. ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ અને એનાલોગ ગ્રાઉન્ડ કોપર રેડવાથી અલગ પડે છે. તે જ સમયે, કોપર રેડતા પહેલા, પહેલા અનુરૂપ પાવર કનેક્શનને જાડું કરો: 5.0V, 3.3V, વગેરે, આ રીતે, વિવિધ આકારના બહુવિધ બહુકોણ રચના બનાવે છે.

2. વિવિધ ગ્રાઉન્ડ્સ સાથે સિંગલ-પોઇન્ટ કનેક્શન માટે, પદ્ધતિ 0 ઓહ્મ રેઝિસ્ટર, ચુંબકીય મણકા અથવા ઇન્ડક્ટન્સ દ્વારા કનેક્ટ કરવાની છે;

3. ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરની નજીક કોપર-ક્લેડ. સર્કિટમાં ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટર એક ઉચ્ચ-આવર્તન ઉત્સર્જન સ્ત્રોત છે. પદ્ધતિ એ છે કે ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરને કોપર-ક્લેડથી ઘેરી લેવામાં આવે, અને પછી ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરના શેલને અલગથી ગ્રાઉન્ડ કરવામાં આવે.

૪. ટાપુ (ડેડ ઝોન) સમસ્યા, જો તમને લાગે કે તે ખૂબ મોટી છે, તો જમીનને વ્યાખ્યાયિત કરવા અને તેને ઉમેરવા માટે ખૂબ ખર્ચ થશે નહીં.

5. વાયરિંગની શરૂઆતમાં, ગ્રાઉન્ડ વાયરને પણ એ જ રીતે ટ્રીટ કરવો જોઈએ. વાયરિંગ કરતી વખતે, ગ્રાઉન્ડ વાયરને સારી રીતે રૂટ કરવો જોઈએ. ગ્રાઉન્ડ પિન વિયા ઉમેરીને ઉમેરી શકાતો નથી. આ અસર ખૂબ જ ખરાબ છે.

6. બોર્ડ પર તીક્ષ્ણ ખૂણા (<=180 ડિગ્રી) ન રાખવાનું શ્રેષ્ઠ છે, કારણ કે ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક્સના દ્રષ્ટિકોણથી, આ એક ટ્રાન્સમિટિંગ એન્ટેના બનાવે છે! અન્ય સ્થળો પર હંમેશા અસર થશે, પછી ભલે તે મોટી હોય કે નાની. હું ચાપની ધારનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરું છું.

7. મલ્ટિલેયર બોર્ડના મધ્ય સ્તરના ખુલ્લા વિસ્તારમાં તાંબુ રેડશો નહીં. કારણ કે તમારા માટે આ તાંબાને "સારી જમીન" બનાવવી મુશ્કેલ છે.

8. સાધનોની અંદરની ધાતુ, જેમ કે મેટલ રેડિએટર્સ, મેટલ રિઇન્ફોર્સમેન્ટ સ્ટ્રીપ્સ, વગેરે, "સારી ગ્રાઉન્ડિંગ" હોવી જોઈએ.

9. ત્રણ-ટર્મિનલ રેગ્યુલેટરનો હીટ ડિસીપેશન મેટલ બ્લોક સારી રીતે ગ્રાઉન્ડેડ હોવો જોઈએ. ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરની નજીકની ગ્રાઉન્ડ આઇસોલેશન સ્ટ્રીપ સારી રીતે ગ્રાઉન્ડેડ હોવી જોઈએ. ટૂંકમાં: જો PCB પર કોપરની ગ્રાઉન્ડિંગ સમસ્યાનો ઉકેલ લાવવામાં આવે, તો તે ચોક્કસપણે "ગેરફાયદા કરતાં ફાયદા વધારે છે". તે સિગ્નલ લાઇનના રીટર્ન એરિયાને ઘટાડી શકે છે અને સિગ્નલના ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક હસ્તક્ષેપને બહારથી ઘટાડી શકે છે.