A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK-ok) alkotják azt az alapot, amely fizikailag megtámasztja és elektronikusan összekapcsolja az elektronikus alkatrészeket vezetőképes rézvezetékek és -párnák segítségével, amelyek nem vezetőképes hordozóhoz vannak ragasztva. A NYÁK-ok gyakorlatilag minden elektronikus eszközhöz elengedhetetlenek, lehetővé téve még a legösszetettebb áramköri tervek integrált és tömeggyártható formátumban történő megvalósítását is. NYÁK-technológia nélkül az elektronikai ipar nem létezne a ma ismert formájában.

A NYÁK-gyártási folyamat során olyan nyersanyagokat, mint az üvegszálas szövet és a rézfólia, precíziósan gyártott lapokká alakítanak. Több mint tizenöt összetett lépésből áll, amelyek kifinomult automatizálást és szigorú folyamatszabályozást alkalmaznak. A folyamat az áramköri csatlakozások vázlatos rögzítésével és elrendezésével kezdődik egy elektronikus tervezésautomatizálási (EDA) szoftveren. A grafikai maszkok ezután meghatározzák a nyomvonalakat, amelyek szelektíven exponálják a fényérzékeny rézlaminátumokat fotolitográfiai képalkotás segítségével. A maratás eltávolítja a nem exponált rezet, így izolált vezetőképes útvonalak és érintkezőfelületek maradnak hátra.

A többrétegű panelek merev, rézzel bevont laminátumot és prepreg kötőlapokat foglalnak magukba, nagy nyomás és hőmérséklet alatt laminálva a nyomvonalakat. A fúrógépek több ezer mikroszkopikus lyukat fúrnak a rétegek között, amelyeket aztán rézzel vonnak be, hogy teljessé tegyék a 3D áramköri infrastruktúrát. A másodlagos fúrás, galvanizálás és marás tovább módosítja a paneleket, amíg készen nem állnak az esztétikus szitanyomásos bevonatokra. Az automatizált optikai ellenőrzés és tesztelés a tervezési szabályok és specifikációk alapján validálja őket a vevői kiszállítás előtt.

A mérnökök folyamatosan fejlesztik a NYÁK-okat, lehetővé téve a sűrűbb, gyorsabb és megbízhatóbb elektronikát. A nagy sűrűségű összekötő (HDI) és a bármilyen rétegű technológiák ma már több mint 20 réteget integrálnak az összetett digitális processzorok és rádiófrekvenciás (RF) rendszerek irányításához. A merev-flexibilis lapok merev és rugalmas anyagokat kombinálnak, hogy megfeleljenek az igényes formai követelményeknek. A kerámia és szigetelő fém hátlap (IMB) hordozók extrém magas frekvenciákat támogatnak, akár milliméteres hullámú rádiófrekvenciáig. Az iparág a fenntarthatóság érdekében környezetbarátabb eljárásokat és anyagokat is alkalmaz.

A globális NYÁK-ipar forgalma meghaladja a 75 milliárd dollárt, több mint 2000 gyártót foglalkoztatva, és történelmileg 3,5%-os éves összetett növekedési ütemmel nőtt. A piac széttagoltsága továbbra is magas, bár a konszolidáció fokozatosan folytatódik. Kína képviseli a legnagyobb termelési bázist, több mint 55%-os részesedéssel, míg Japán, Korea és Tajvan együttesen több mint 25%-kal követi. Észak-Amerika a globális termelés kevesebb mint 5%-át teszi ki. Az iparági környezet Ázsia előnye felé tolódik el a méret, a költségek és a főbb elektronikai ellátási láncokhoz való közelség tekintetében. Az országok azonban fenntartják a helyi NYÁK-kapacitásaikat, amelyek támogatják a védelmi és szellemi tulajdonnal kapcsolatos érzékenységeket.

Ahogy a fogyasztói eszközök innovációi kiforrnak, a kommunikációs infrastruktúra, a közlekedés villamosítása, az automatizálás, a repülőgépipar és az orvosi rendszerek új alkalmazásai hosszú távú NYÁK-ipar növekedést eredményeznek. A folyamatos technológiai fejlesztések az elektronika szélesebb körű elterjedését is elősegítik az ipari és kereskedelmi felhasználási esetekben. A NYÁK-ok az elkövetkező évtizedekben is kiszolgálják majd digitális és intelligens társadalmunkat.