Plăcile cu circuite imprimate (PCB) formează fundația care susține fizic și conectează electronic componentele electronice folosind piste și pade conductive de cupru lipite de un substrat neconductiv. PCB-urile sunt esențiale pentru practic orice dispozitiv electronic, permițând realizarea chiar și a celor mai complexe modele de circuite în formate integrate și producabile în masă. Fără tehnologia PCB, industria electronică nu ar exista așa cum o știm astăzi.

Procesul de fabricare a PCB-urilor transformă materii prime precum țesătura din fibră de sticlă și folia de cupru în plăci proiectate cu precizie. Acesta implică peste cincisprezece etape complexe, utilizând automatizare sofisticată și controale stricte ale procesului. Fluxul procesului începe cu captura schematică și amplasarea conectivității circuitelor pe software-ul de automatizare a proiectării electronice (EDA). Măștile grafice definesc apoi locațiile urmelor care expun selectiv laminatele de cupru fotosensibile folosind imagistica fotolitografică. Gravarea îndepărtează cuprul neexpus, lăsând în urmă căi conductive izolate și plăcuțe de contact.

Plăcile multistrat îmbină laminatul rigid placat cu cupru și foile de lipire prepreg, fuzionând urmele la laminare sub presiune și temperatură ridicate. Mașinile de găurit au perforat mii de găuri microscopice interconectate între straturi, care apoi sunt placate cu cupru pentru a completa infrastructura circuitelor 3D. Găurirea, placarea și frezarea secundare modifică în continuare plăcile până când sunt gata pentru acoperiri serigrafice estetice. Inspecția și testarea optică automată validează în funcție de regulile și specificațiile de proiectare înainte de livrarea la client.

Inginerii promovează inovații continue în domeniul PCB-urilor, permițând electronice mai dense, mai rapide și mai fiabile. Tehnologiile de interconectare de înaltă densitate (HDI) și orice strat integrează acum peste 20 de straturi pentru a ruta procesoare digitale complexe și sisteme de radiofrecvență (RF). Plăcile rigid-flex combină materiale rigide și flexibile pentru a îndeplini cerințele de formă exigente. Substraturile ceramice și metalice izolatoare (IMB) suportă frecvențe extrem de înalte, până la RF de unde milimetrice. De asemenea, industria adoptă procese și materiale mai ecologice pentru sustenabilitate.

Cifra de afaceri globală a industriei PCB depășește 75 de miliarde de dolari pentru peste 2.000 de producători, crescând istoric cu o rată anuală compusă (CAGR) de 3,5%. Fragmentarea pieței rămâne ridicată, deși consolidarea continuă treptat. China reprezintă cea mai mare bază de producție, cu o cotă de peste 55%, în timp ce Japonia, Coreea și Taiwan urmează cu peste 25% împreună. America de Nord reprezintă mai puțin de 5% din producția globală. Peisajul industriei se schimbă către avantajul Asiei în ceea ce privește amploarea, costurile și proximitatea față de principalele lanțuri de aprovizionare cu produse electronice. Cu toate acestea, țările mențin capacități locale de PCB, susținând sensibilitățile legate de apărare și proprietate intelectuală.

Pe măsură ce inovațiile în domeniul gadgeturilor de larg consum se maturizează, aplicațiile emergente în infrastructura de comunicații, electrificarea transporturilor, automatizare, industria aerospațială și sistemele medicale propulsează creșterea pe termen lung a industriei PCB. Îmbunătățirile tehnologice continue contribuie, de asemenea, la proliferarea electronicii pe scară mai largă în cazurile de utilizare industrială și comercială. PCB-urile vor continua să deservească societatea noastră digitală și inteligentă în următoarele decenii.