Desain dan proses produksi PCB memiliki sebanyak 20 proses,timah yang malangpada papan sirkuit dapat menyebabkan seperti garis lubang pasir, kawat runtuh, garis gigi anjing, sirkuit terbuka, garis lubang pasir garis;Pori tembaga lubang serius tipis tanpa tembaga;Jika lubang tembaga tipis serius, lubang tembaga tanpa tembaga;Detin tidak bersih (waktu pengembalian timah akan mempengaruhi lapisan detin tidak bersih) dan masalah kualitas lainnya, sehingga munculnya timah yang buruk sering kali berarti perlunya mengelas ulang atau bahkan menyia-nyiakan pekerjaan sebelumnya, perlu dibuat ulang.Oleh karena itu, dalam industri PCB, sangat penting untuk memahami penyebab buruknya kualitas timah
Munculnya timah yang buruk umumnya disebabkan oleh kebersihan permukaan papan PCB yang kosong.Jika tidak ada polusi, pada dasarnya tidak akan ada timah yang malang.Kedua, soldernya sendiri buruk, suhunya dan sebagainya.Kemudian papan sirkuit tercetak terutama tercermin dalam poin-poin berikut:
1. Terdapat partikel pengotor pada lapisan pelat, atau terdapat partikel penggilingan yang tertinggal di permukaan garis selama proses pembuatan substrat.
2. Papan dengan minyak, kotoran dan serba-serbi lainnya, atau ada sisa minyak silikon
3. Permukaan pelat memiliki lembaran listrik pada timah, lapisan permukaan pelat memiliki partikel pengotor.
4. Lapisan potensial tinggi kasar, ada fenomena pelat terbakar, lembaran permukaan pelat tidak dapat berada di atas timah.。
5. Oksidasi permukaan timah dan kusamnya permukaan tembaga pada substrat atau bagiannya merupakan hal yang serius.
6. Satu sisi lapisan selesai, sisi lapisan lainnya buruk, sisi lubang potensial rendah memiliki fenomena tepi terang yang jelas.
7. Lubang potensial rendah memiliki fenomena tepi terang yang jelas, lapisan kasar potensial tinggi, ada fenomena pembakaran pelat.
8. Proses pengelasan tidak menjamin suhu atau waktu yang memadai, atau penggunaan fluks yang benar
9. Area luas potensial rendah tidak dapat dikalengkan, permukaan papan agak merah tua atau merah, satu sisi pelapisan selesai, satu sisi pelapisan buruk