ПХД жобалау және өндіру процесінде 20-ға жуық процесс бар,нашар қалайыТақтада желілік құмды шұңқыр, сымның құлауы, желілік ит тістері, ашық тізбек, желілік құм тесігі сызығы сияқты әкелуі мүмкін;Кеуекті мыс жіңішке ауыр тесік мыссыз;Тесік мыс жіңішке болса, мыссыз тесік мыс;Детин таза емес (қайтару қаңылтыр уақыттары жабынға әсер етеді детин таза емес) және басқа да сапа проблемалары, сондықтан нашар қаңылтырдың кездесуі жиі қайта дәнекерлеу немесе бұрынғы жұмысты ысырап ету қажеттілігін білдіреді, қайта жасау қажет.Сондықтан, ПХД өнеркәсібінде нашар қалайының себептерін түсіну өте маңызды

Нашар қаңылтырдың пайда болуы әдетте ПХД бос тақтасының бетінің тазалығына байланысты.Ластану болмаса, негізінен нашар қалайы болмайды.Екіншіден, дәнекерлеудің өзі нашар, температура және т.б.Содан кейін баспа схемасы негізінен келесі тармақтарда көрсетіледі:

1. Пластина жабынында бөлшектердің қоспалары бар немесе субстратты дайындау процесінде желінің бетінде қалған ұнтақтау бөлшектері бар.

2. Май, қоспалар және басқа да заттар бар тақтайша немесе силикон майының қалдығы бар

3. Пластинаның бетінде қаңылтырда электр тогы бар, пластинаның беткі қабатында бөлшектердің қоспалары бар.

4. Жоғары потенциалды жабын өрескел, пластинаның жану құбылысы бар, пластинаның беткі парағы қалайыда болуы мүмкін емес.。

5. Қалайы бетінің тотығуы және мыс бетінің субстраттың немесе бөліктерінің күңгірттенуі маңызды.

6. Қаптаманың бір жағы толық, жабынның екінші жағы нашар, төмен потенциалды тесік жағында айқын жарқын жиек құбылысы бар.

7. Төмен потенциалды саңылауларда айқын жарқын жиек құбылысы, жоғары әлеуетті жабынның өрескелдігі, пластинаның жану құбылысы бар.

8. Дәнекерлеу процесі тиісті температураны немесе уақытты немесе ағынды дұрыс пайдалануды қамтамасыз етпейді

9. Төмен потенциалды үлкен аумақты қалайылауға болмайды, тақтайдың беті сәл қою қызыл немесе қызыл түсті, жабынның бір жағы толық, жабынның бір жағы нашар.