arme Zinn

PCB Design a Produktiounsprozess huet sou vill wéi 20 Prozesser,arme Zinnop der Circuit Verwaltungsrot kann zu wéi Linn sandhole Féierung, Drot Zesummebroch, Linn Hond Zänn, oppen Circuit, Linn Sand Lach Linn;Pore ​​Koffer dënn sérieux Lach ouni Koffer;Wann d'Lach Koffer dënn eescht ass, d'Lach Koffer ouni Koffer;Detin ass net propper (zréck Zinn mol beaflossen d'Beschichtung Detin ass net propper) an aner Qualitéitsproblemer, sou datt d'Begeeschterung vun enger schlechter Zinn dacks bedeit datt d'Noutwendegkeet fir nei Schweißen ze maachen oder souguer déi viregt Aarbecht ze verschwenden, muss nei gemaach ginn.Dofir, an der PCB Industrie, ass et ganz wichteg d'Ursaachen vun schlecht Zinn ze verstoen

wps_doc_0

D'Erscheinung vun enger schlechter Zinn ass allgemeng mat der Propretéit vun der PCB eidel Board Uewerfläch verbonnen.Wann et keng Verschmotzung gëtt, gëtt et am Fong keng aarm Zinn.Zweetens, d'Löt selwer ass schlecht, Temperatur a sou weider.Dann ass de gedréckte Circuit Board haaptsächlech an de folgende Punkte reflektéiert:

1. Et gi Partikel Gëftstoffer an der Plackbeschichtung, oder et gi Schleifpartikelen op der Uewerfläch vun der Linn während dem Fabrikatiounsprozess vum Substrat.

2. Board mat Fett, Gëftstoffer an aner Sundries, oder et gëtt e Silikonölreschter

3. D'Plack Uewerfläch huet e Blat vun Elektrizitéit op der Zinn, der Plack Uewerfläch Beschichtung huet Partikel Gëftstoffer.

4. Héich Potenzial Beschichtung ass rau, et gi Plackverbrennungsphenomener, Plack Uewerfläch kann net op Zinn sinn.。

5. D'Zinn Uewerfläch Oxidatioun a Koffer Uewerfläch Dullness vum Substrat oder Deeler sinn eescht.

6. Eng Säit vun der Beschichtung ass komplett, déi aner Säit vun der Beschichtung ass schlecht, niddereg Potenzial Lach Säit huet offensichtlech hell Rand Phänomen.

7. Niddereg Potential Lächer hunn offensichtlech hell Rand Phänomen, héich Potential Beschichtung rau, et gi Plackbrennen Phänomen.

8. De Schweessprozess garantéiert net adäquat Temperatur oder Zäit, oder déi richteg Notzung vu Flux

9. Niddereg Potenzial grouss Fläch kann net tinned ginn, d'Brett Uewerfläch huet e liicht donkel rout oder rout, eng Säit vun der Beschichtung ass komplett, eng Säit vun der Beschichtung ass schlecht